瓷片电容103什么意思

村田MURATA 0805 0603 0201 1206 0402 等村田，国巨，太阳诱电，TDK，华新 而我是专业收这些贴片电容散料统料原包料《MBS1689》而（电化）连系方式:回 (153)收(027)贴片电容散料(18550)数字组合可以了解提高 （料的价值）贴片电容规格：漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启据 了解更多 村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能。而收这些散料统料《MBS1689》 是为了测试 其中功能 是否可以达到高值 价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。　 2、容抗：　 电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，容量越小容抗越大。当频率为0时，即直流电容容抗为无穷大。 四、 电容标称方法：　 电容的第一种标称方法为直标法： 如果标称为整数且无单位则读作“pF”；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位，第一二位为有效数字“AB”，第三位为倍率“10C”；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“33pF”；标称为“047k、22J”，表示“047uF、22uF”，“k、J”是误　差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k、379k”等，带9的“10-1”。五、电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流 (参照容抗)六、电容的作用：滤波、耦合、储能　1、滤波电容： 并接在电路正负极之间，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。　2、耦合电容： 连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响。　3、退耦电容： 并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。　4、旁路电容： 并接在电阻两端，为交直流信号中的交流设置一条能路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。　5、自举升压电容： 利用礤储能来提升电路某点的电位，使其电位值高于为该点供电的电源电压。　6、稳频电容： 在振荡电路中用来稳定振荡频率。　7、定时电容： 在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短。　8、软启动电容： 通常接在电源开关管的基极，防止开机时加在开关管基极的浪涌电流或电压太大而损坏的开关管。七、电容的测量及好坏判断1、电容测量　 将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，应当看到数值在为断变大，当达到无穷大时，将两表笔反接，此时数值应当从负数迅速变为无穷大。这个过程是电容的充放电过程。 2、好坏判断　 电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液、变形等。用万表测量没有放电过程或放电过程很短，跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大，则表明电容漏液或性能不良；如果万用表读数一直为零，则表示电容短路。对于贴片电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。容量：01PF - 100000000PF 1UF=1000NF=1000000PF 3位数的容量数值表示法：比如104最后一位的数字4代表前面两位数10后面有4个0，104=100000PF 470=47PF 225=2200000PF 107=100000000PF 体积：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 误差：±01PF(B档)±025PF(C档) ±05PF(D档) ±1%(F档) ±5%(J档) ±10%(K档) ±20%(M档) +80%-20%(Z档)B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品 材质：COG (NPO) X5R X7R Y5V Z5U 等等电压：4V 63V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V 1000V 2000V 3000V 5000V 品牌：TDK muRata村田 FH风华 SAMSUNG三星 YAGEO国巨 WALSIN华新 HEC禾伸堂 AVX&Kyocera京瓷 TAIYO太诱 CCT辰远 UTC等等 应用于LED恒流电源LED电源专用高电压和高容量陶瓷贴片电容：1206 102/222/332/472/103 1KV X7R（替代插件瓷片电容）1206 105 50V X7R（替代插件铝电解电容）1206 225 50V X7R（替代插件铝电解电容）1206 475 50V X7R（替代插件铝电解电容）1206 106 25V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）1206 106 50V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）1206 226 25V X5R（替代插件铝电解电容）1210 106 50V X7R （替代插件铝电解电容或钽电容） 1210 226 25V X5R （替代插件铝电解电容或钽电容）1812 104/224/334/474/564/684/824 450V（替代插件CBB电容阻容降压）1812 105 250V X7R(替代插件铝电解或CBB电容)1812 225 100V X7R(替代插件铝电解或CBB电容）2220 105/225 450V X7T(替代插件铝电解或CBB电容） 2220 475 250V X7T(替代插件铝电解或CBB电容）450V 104 X7T 1812封装 450V 224 X7T 1812封装450V 334 X7T 1812封装 450V 474 X7T 1812封装450V 564 X7T 1812封装450V 684 X7T 1812封装450V 824 X7T 1812封装 250V 105 X7R 1812封装 250V 475 X7T 2220封装450V 105 X7T 2220封装 450V 225 X7T 2220封装以上都为陶瓷X7T材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%LED电源EMI滤波专用高压贴片电容主要规格有1206 333630V1210 3331KV1206 473400V或450V或 630V-1210 104400V或500V或630V1210 224400V或450V以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%大功率路灯电源专用中高压陶瓷贴片电容C4532X7R2A225KT-1812 100V 22UF+-10%C4532X7R2E105KT-1812 250V 1UF+-10%以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB) 耐压；125度。1KV NP0 101 221 331 471 102。。1206尺寸3KV 100P NP0 1808/1812尺寸3KV 22I NP0 1808或1812尺寸3KV 471 NP0 1812尺寸2KV 821 NP0 1812尺寸2KV 102 NP0 1812尺寸100V 474 X7R 1206尺寸100V 684K X7R 1206尺寸HID安定器 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/50V 1210封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%网络交换机 常用中高压贴片电容 ：500V 103 1206封装500V 123 1206封装500V 153 1206封装500V 223 1206封装500V 333 1206封装250V 124 1210封装100V 334 1210封装100V 222 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于25%模块电源 常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U 1812封装100V 22U 1812封装50V 47U 1812封装25V 10U 1812封装25V 22U 1812封装10V 47U 1812封装63V 100U 1812封装50V 10U 2220封装2KV 102 1812封装2KV 332 1812封装2KV 103 1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于25%开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容 ：1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）110v电路专用250V 224 1812封装 250V 334 1812封装 250V 474 1812封装250V 684 1812封装250V 105 1812封装500V 224 1812封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U 1812封装100V 22U 1812封装50V 47U 1812封装25V 10U 1812封装25V 22U 1812封装10V 47U 1812封装63V 100U 1812封装50V 10U 2220封装2KV 102 1812封装2KV 332 1812封装2KV 103 1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于25%可代替传统插件瓷片和钽电容以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样 开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~网络交换机常用高压贴片电容500V 103 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 123 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 153 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 223 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 333 1206封装网络交换机常用高压贴片电容250V 124 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 334 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 222 1206封装网络交换机常用高压贴片电容HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 221 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 102 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 222 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 472 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 103 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容630V 104 1812封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/25V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/50V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容100v/22u 1812封装（大功率路灯专用LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容）102/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容222/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容472/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容103/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22u/100V 1812封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/250V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/630V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/16V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/25V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22u/10V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22U/16V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容节能灯高压陶瓷贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)规格主要有:223/100V 1206封装102/1KV 1206封装152/1KV 1206封装332/1KV 1206封装222/1KV 1206封装250V/473 1206封装400V/104 1210封装1206 100V 104K1206 1KV 103K1206 1KV 472K1206 1KV 222K1206 1KV 332K1206 250V 104K1206 250V 473K1206 50V 106K1206 50V 475K1812 100V 225K1210 100V 225K1812 630V 104K1812 250V 474K1210 500V 104K

两者材料不同，顾名思义：钽电容用钽做介质，瓷片电容用陶瓷作介质
瓷片电容的电容量较钽电容小很多，钽电解电容可以做到小容量，而瓷片电容做到大容量就很难达到理想性能了。钽电容大部分物理性能优于瓷片电容。
两者用途也不尽相同：钽电容可以用作耦合，滤波震荡旁路等电路工作频率范围大，而瓷片电容多用于高频电路。

MLCC行业主要上市公司：目前国内MLCC行业上市公司主要有风华高科(000636)、三环集团(300408)、火炬电子(603678)等。

本文核心数据：MLCC行业产业链全景图谱、MLCC成本结构、中国MLCC配方粉市场竞争格局、全球及中国MLCC电极材料市场规模、中国军用MLCC行业市场规模、中国手机用MLCC需求量、中国基站用MLCC需求量、中国汽车用MLCC需求量、全球MLCC行业市场规模、中国MLCC行业市场规模、中国MLCC进出口、全球MLCC企业竞争格局、全球MLCC主要供应商产能、中国MLCC行业主要公司经营情况、全球MLCC区域竞争格局、中国MLCC区域竞争格局

行业概况

1、定义：MLCC行业分类众多

片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。

MLCC分类较多，一般有三种分类标准。按照所采用的陶瓷介质类型可分为Class 1类、Class
2类;按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质可分为C0G、NPO、X7R、Z5U、Y5V;按照材料SIZE封装大小可分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201、01005等。

2、产业链剖析：行业应用范围广泛

MLCC行业上游主要是陶瓷粉体材料和电极材料，其中陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业;电极材料包括镍、银、钯、铜、银等。MLCC行业下游是终端电子产品行业，MLCC产品应用领域广泛，其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域，从航天、航空、船舶、兵器等武器装备领域到轨道交通、汽车电子、智能电网、新能源、消费电子等工业和消费领域，终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求。

MLCC产业链涉及多个行业和企业，上游主要原材料供应商有国瓷材料、三环集团、海外华晟、博迁新材等;中游MLCC制造重点企业主要有风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技等。

行业发展历程：行业快速发展

我国MLCC的生产起步在80年代中期，“原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLCC生产线，为中国新型电子元器件产业的发展打下了基础。历经三十多年的发展，国内MLCC行业通过持续引进吸收国外生产技术，已经积累了一定的研究和生产能力，常规产品的生产工艺及技术指标基本能够满足国内大部分的市场需要。在全球科技竞争日趋激烈的趋势下，当下国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

上游供给情况

1、MLCC陶瓷材料

MLCC的成本主要来源于各类原材料，总体占比基本都在50%之上。其中，陶瓷粉体材料是MLCC的关键原材料，在高容MLCC中，陶瓷粉料占比高达35-45%;在低容MLCC中，陶瓷粉料占比在20-25%。

从国内市场来看，目前从事MLCC配方粉批量生产的企业极少，主要包括国瓷材料、三环集团等，其中国瓷材料是国内MLCC配方粉的主要生产并对外销售的企业，目前其MLCC产能为10000吨/年，其市场占有率在80%左右。

2、电极材料

电极材料是MLCC的另外一种主要原材料，占MLCC成本的10%~20%左右。其分为内电极和外电机两类。其中内电极材料中使用的导电相金属粉体主要有镍、银、钯，外电极材料中使用的导电相金属粉体主要有铜和银。数据显示，2020年全球MLCC电极材料市场规模约8687亿元，中国MLCC电极材料市场规模约4505亿元。

下游需求情况

1、手机市场

据国家统计局统计数据显示，2020年全年中国手机产量达到了147亿台，累计下降95%。2021年一季度中国手机产量达到35亿台，累计增长339%。

从手机用MLCC需求规模来看，前瞻结合国家统计局、HIS、财通证券等多方数据，对中国手机用MLCC需求进行测算。目前，单部手机MLCC量平均在1000只左右。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2020年我国手机行业MLCC需求规模在14531亿只左右。

2、汽车市场

据中国汽车工业协会发布产销数据显示，2020年，中国乘用车市场共计生产19994万辆，同比下降65%;商用车产量为5231万辆，同比增长200%。

受益于政策的优惠，我国新能源汽车市场从2014年开始快速发展，新能源汽车产量大幅上升。根据中国汽车工业协会统计据显示，2020年国内新能源汽车产量为1366万辆，同比增长75%。

从需求规模来看，前瞻结合中汽协、华创证券等多方数据，对中国汽车用MLCC需求进行测算。2020年我国常规燃油车、混合动力车、纯电动汽车用MLCC需求量分别约为7157700万只、312000万颗和1989000万只，合计9458700万只。

行业发展现状

1、中国为全球最大的需求市场

根据中国电子元件行业协会数据显示，2018年，全球MLCC市场规模约为1102亿人民币;2019年，全球MLCC市场量价齐降，整体市场规模为963亿元人民币，同比下降126%。2020年上半年，由于全球新冠疫情的影响，全球经济受损较重，疫情初期多数MLCC生产企业的正常经营被打断。下半年随着MLCC主要生产地区逐步恢复生产，MLCC产业逐渐升温，全年全球MLCC市场规模达到1017亿元。

从国内市场来看，中国已经成为全球最大的MLCC市场。根据中国电子元件行业协会数据显示，目前中国MLCC行业市场规模约为460亿元，约占全球的4523%。

2、行业进口依赖度高

根据中国海关总署数据显示，中国MLCC进口依赖度较高。2020年，中国MLCC进口量为308万亿颗，出口量为163万亿颗。进口产品主要集中在中高端，2020年，MLCC进口平均单价为2635美元/万颗，出口单价为2360美元/万颗。

行业竞争格局

1、 企业竞争：日系厂商占主导地位 国产进程加速

——全球：MLCC行业竞争格局

全球MLCC企业分为3个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球;第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如国巨和华新科等;第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科和三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。

从企业竞争格局来看，目前全球MLCC行业龙头企业为村田、三星电机、国巨。2020年，村田、三星电机、国巨全球份额分别为32%、19%、15%。

——我国：MLCC行业竞争格局

我国MLCC行业主要公司有风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子等。

2、区域竞争：全球集中于日本 中国集中于广东

——全球：MLCC行业区域竞争格局

从区域竞争格局来看，目前日本地区企业的整体市场占有率最高，达到56%，而中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额，大陆厂商产能供应较小。

——我国：MLCC行业区域竞争格局

从MLCC企业的区域集中度来看，我国MLCC产地主要集中于广东。截至2021年8月17日，广东省的MLCC企业数量占全国总数的40%左右，说明我国MLCC企业的区域分布较为集中。

行业发展前景及趋势

1、下游市场需求持续推动行业发展

随着5G应用的加速推进以及新能源汽车的需求爆发，MLCC需求迎来爆发。前瞻预测到2026年我国市场规模将达到730亿元。

2、产品向“五高一小”发展

MLCC广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，随着5G、新能源汽车、军工信息化等建设进程加速，MLCC迎来新一轮增长周期;同时，随着下游电子产品逐渐向轻薄化方向发展，推动MLCC产品向“五高一小”方向发展。即高容量化、高频化、耐高温、高可靠性以及小型化;然而当前我国MLCC仍需大量进口，国产化进程迫在眉睫，在当下全球科技竞争日趋激烈的形势下，国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。。

目前电容生产厂家有很多，但是好坏不能光看排名，要综合多个因素去考虑，尤其是着重电容器的质量。

当然，无论选择哪家，资质和实力很重要，IC先生建议务必要考虑以下几点：

1、在采购的时候要注意型号，货号，数量，性能，目前陶瓷电容的假货还是比较多的，所以要特别注意是否是原厂。

2、陶瓷电容的技术性能、质量等级应满足电路设计的要求。在满足性能参数的情况下，应选用低功耗、低热阻、低损耗角、高功率增益、高效益的元器件。

3、可先买少量陶瓷电容件试用，如果元器件质量好，且符合电路要求，再批量购买。如果选购元器件较多，可对元器件进行抽样检验，如用万用表测量元器件参数，检查元器件的质量、好坏，以免购买到不合格的元器件，带来不必要的麻烦。

1、电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。

2、无极性可变电容；制作工艺：可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底；动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质；优点：容易生产，技术含量低。；缺点：体积大，容量小；用途：改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射/接收电路

3、无极性无感CBB电容；制作工艺：2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。；优点：无感，高频特性好，体积较小；缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。；用途：耦合/震荡，音响，模拟/数字电路，高频电源滤波/退耦

4、无极性CBB电容；制作工艺：2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。；优点：有感，高频特性好，体积较小；缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。；用途：耦合/震荡，模拟/数字电路，电源滤波/退耦

5、无极性瓷片电容；制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。；优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）；缺点：易碎，容量低；用途：高频震荡、谐振、退耦、音响

6、无极性云母电容；制作工艺：云母片上镀两层金属薄膜；优点：容易生产，技术含量低。；缺点：体积大，容量小用途：震荡、谐振、退耦及要求不高的电路无极性独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感；用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响

7、有极性电解电容；制作工艺：两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。；优点：容量大。；缺点：高频特性不好。；用途：低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响

8、钽电容；制作工艺：用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。；优点：稳定性好，容量大，高频特性好。；缺点：造价高。；用途：高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路

9、聚酯（涤纶）电容；符号：CL；电容量：40p--4u；额定电压：63--630V；主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差；应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路

10、聚苯乙烯电容；符号：CB；电容量：10p--1u；额定电压：100V--30KV；主要特点：稳定，低损耗，体积较大；应用：对稳定性和损耗要求较高的电路

11、聚丙烯电容；符号：CBB；电容量：1000p--10u；额定电压：63--2000V；主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差；应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

12、云母电容；符号：CY；电容量：10p--0。1u；额定电压：100V--7kV；主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小；应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路

13、高频瓷介电容；符号：CC；电容量：1--6800p；额定电压：63--500V；主要特点：高频损耗小，稳定性好；应用：高频电路

14、低频瓷介电容；符号：CT；电容量：10p--4。7u；额定电压：50V--100V；主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差；应用：要求不高的低频电路

15、玻璃釉电容；符号：CI；电容量：10p--0。1u；额定电压：63--400V；主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）；应用：脉冲、耦合、旁路等电路

16、铝电解电容；符号：CD；电容量：0。47--10000u；额定电压：6。3--450V；主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大；应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等

17、钽电解电容（CA）、铌电解电容（CN）；电容量：0。1--1000u；额定电压：6。3--125V；主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容；应用：在要求高的电路中代替铝电解电容

18、空气介质可变电容器 ；可变电容量：100--1500p；主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式 等；应用：电子仪器，广播电视设备等

19、薄膜介质可变电容器 ；可变电容量：15--550p；主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大；应用：通讯，广播接收机等

20、薄膜介质微调电容器 ；符号： 可变电容量：1--29p；主要特点：损耗较大，体积小；应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿

21、陶瓷介质微调电容器 ；符号： 可变电容量：0。3--22p；主要特点：损耗较小，体积较小；应用：精密调谐的高频振荡回路