瓷片电容的常规特性等级?
一般我们可以把瓷片电容的常规特性等级分为2个等级,每个等级都有着自己的特性和作用,通常NP0,SL0,COG是1个等级的,X7R,X5R,Y5U,Y5V是另一个等级的,前者等级的容量稳定性很好,基本不随温度,电压,时间等变化而变化,但是一般容量都很小。而后者等级的瓷介电容容量稳定性很差,随着温度,电压,时间变化幅度较大,所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合。瓷片电容通常不使用在于脉冲电路中,因为这种电容比较容易被脉冲电压挤坏,虽然比较容易被脉冲电压挤坏,但是他的稳定性相对其它电容来说还是高的,并且瓷片电容还具有很强的耐高温性质和绝缘性质。瓷片电容优点很多,但是缺点还是有的,那就是容量不能做的很大,这在当下大家都追求高容量的情况下是一个很大的缺点,但是已经有很多改进的方法来让陶瓷电容也能做到比较大的容量同时体积比较小。瓷片电容是一种用陶瓷作为介质的电容器,它和其它的金属电容相比具有高度的稳定性,特别是在震荡回路中这种稳定性甚为明显。瓷片电容分两种,一种具有高频瓷介,一种就是低频瓷介的。高频瓷介的电容器一般是用于工作频率较高的状态,低频瓷介则相反应用于频率较低的环境,用作对稳定性不高的场合。
夏季的到来,天气火热火热的,人都热得受不了无精打采了,同样的,陶瓷电容器也会因为天气炎热温度太高而"罢工"
因此我们除了给电容器降温之外,还需要选一些性能强悍,耐高温的"勇士"来为我们的机器服务
那么如何选择在高温下还能保持性能工作的陶瓷电容器呢?我下面为大家分析下各类型陶瓷电容器的情况
由上图可知,大部分的陶瓷电容都是呈高温和低温容量降低的趋势,但是NPO电容的曲线较好,容量基本不随温度而变化,其中Y5V的特性较差,因此如果使用环境温度高,应首选NPO电容
从上图可以看出,大部分的陶瓷电容都是随着温度升高,漏电流也随着增大的
但是NPO电容的曲线较好,容量基本不随温度而变化,Y5V的特性较不稳定
同样的,大部分的陶瓷电容都是随着使用时间越长,漏电流持续增大的,而且NPO电容还是较好的
因此可以得出结论:在温度的影响下,NPO的性能变化是较小的,而Y5V的性能变化是教大的,因此如果您的电容器使用环境温度较高,应选择性能更稳定的NPO陶瓷电容,反之,可以根据您的具体需求选择其他类型的陶瓷电容
瓷片电容222M/2kv 表示2210^2pf=2200pf=22nf,耐压2千伏,最大容量误差为20%。
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 μF/16V,容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。
瓷片电容的识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法 (μF)/mju:/、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=1000毫法(mF),1毫法=1000微法(μF),1微法=1000纳法 (nF),1纳法=1000皮法(pF)。
扩展资料:
陶瓷电容有二个端子的非极性元件,早期最常使用陶瓷电容是碟型电容器,比晶体管问世的时间要早,在1930年代到1950年代就应用在许多的真空管设备(如广播接收器)中,后来陶瓷电容也广泛使用在晶体管设备中。至2007年止,由于陶瓷电容相较于其他低容值电容的高容量及低成本优势,陶瓷电容仍广泛使用在各种电子设备中。
EIA也有针对电容的温度系数有三个字的识别码。对于不是Class 1的非温度补偿型电容,第一个字对应工作温度的下限,第二个字为数字,对应工作温度的上限,第三个字对应在温度范围内的电容值变动。
陶瓷电容的电感性较其他主要电容器(薄膜电容或电解电容)要低,因此适用于高频的应用,一般可以到达数百MHz,若在电路上进行微调,甚至可以到达1GHz。若希望达到更高自共振频率,需要使用更昂贵及少见的电容,例如玻璃电容或云母电容。
参考资料来源:百度百科——瓷片电容
参考资料来源:百度百科——电容值
1、焊接时间:
2s/点最佳,最好不要超过3s/点。
2、焊接温度:
(1)、维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
(2)、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。
(3)、无铅专用烙铁,温度为360±20℃。
(4)、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内。
(5)、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。
(6)、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。
扩展资料:
1、烙铁的正确使用方法:
(1)、烙铁的握法:
a、低温烙铁:手执钢笔写字状。
b、高温烙铁:手指向下抓握。
(2)、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。
(3)、烙铁头需保持干净。
(4)、使用时严禁用手接触烙铁发热体。
(5)、使用时严禁暴力使用烙铁(例如:用烙铁头敲击硬物。)
2、焊接温度控制:
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。
熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
参考资料来源:
百度百科-焊接
百度百科-烙铁