什么是陶瓷机械

房子是由墙体组成的，说到墙体就离不开墙角，阴角or阳角，但是你了解厨房卫生间的阳角有多少种处理方式吗？今天给大家科普几种瓷砖倒角的方式。

1密拼角

把瓷砖边缘整齐地磨出一个45度的角，然后拼接，瓷砖之间不留空隙，或很小的空隙。但是瓷砖的伸缩系数远比钢筋混凝土小，当出现热胀冷缩时，如果没有留缝或者缝隙过小，而瓷砖膨胀过慢，就会产生拉裂现象。

2海棠角

是将瓷砖边口磨成45°角，但不磨到底会预留一定侧面边，增加侧边口面积，可以缓解侧边口崩边现象，但会导致侧边口暴露，影响美观。

3阳角条

阳角条从形状上看，有圆弧型和U型两种；从材质上看，有不锈钢的，有陶瓷的，有铝合金的。目前市场上使用较多的是圆弧型不锈钢的阳角条。这种阳角条是嵌入在瓷砖里面的，不易脱落。

阳角条的优点

a、安装方便，省心省力也省钱。采用阳角线就好像帮阳角装上一个保护套一样，费用低廉，师傅只需要三颗钉就能固定好阳角线的位置，而且瓷砖对接不需要另外的磨边处理。

b、色彩丰富，款式多，效果立体。如今，阳角线的款式选择越来越多，仿石纹、仿布纹…应有尽有，采用阳角线出来的效果更为立体，还能通过对比色，让墙面的纹理效果更为突出。

c、安全，更好的保护墙角。因为有了弧度，圆滑的阳角线相比起直接做碰角要更为安全。而且能有效避免外力对阳角的破坏从而起到保护墙角的作用。

安装方式

a、用三颗钉子将角线固定在安装处使瓷砖角线与墙体平现平行。

b、阳角角线固定时，预留墙角与另一侧铺贴瓷砖时需要的与瓷砖角线连接所用瓷砖厚度相同的空间。

c、将瓷砖粘结剂或水泥铺在瓷砖角线上，贴上瓷砖，保持瓷砖角线的圆弧面与瓷砖接缝紧密。

d、铺另一侧瓷砖，用瓷砖靠紧角线，保持角线与瓷砖接触处光滑、无缝。

e、瓷砖铺贴好，将瓷砖角线与圆弧面擦干净，安装完成。

4护角条

按材质分为：金属护角条，PVC塑料护角条，有翼护角条，无翼护角条。

护角条的优点

a、护角条具有耐腐蚀、抗冲击、防老化，粘接性好，与瓷砖充分结合等优点，大大增强了墙角的抗冲击性，保持墙角的长期美观而不被破坏。

b、施工便捷。可随主体工程同步施工，使用过程中无需使用靠尺板，操作简便，施工效率是一般的2-5倍。

c、护角条价格相对便宜，节省施工成本。

护角条的优点

a、护角条具有耐腐蚀、抗冲击、防老化，粘接性好，与瓷砖充分结合等优点，大大增强了墙角的抗冲击性，保持墙角的长期美观而不被破坏。

b、施工便捷。可随主体工程同步施工，使用过程中无需使用靠尺板，操作简便，施工效率是一般的2-5倍。

c、护角条价格相对便宜，节省施工成本。

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MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。

MLCC的结构主要包括三大部分：
陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。
陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。
内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。
外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？
1配料
将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。
陶瓷粉作为最主要的材料决定了MLCC的基本特性。粘合剂是高分子树脂，作用是使陶瓷粉之间维持一定的距离并提供强度。溶剂是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散剂，是为了避免陶瓷粉表面静电作用易发生的粘连及团聚，保证瓷浆能形成稳定分散的悬浮液的一种表面活性剂。添加剂是用于调节陶瓷粉本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行的。

2流延
将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。
成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。
3印刷
通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。
印刷类型分为四种：1凸版印刷，在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2凹版印刷，在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部分留内电极浆料进行印刷。3平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸内电极浆料进行印刷。4丝网印刷，通过丝网孔排出内电极浆后印刷。
丝网印刷与滚印/凹版印刷（Gravure printer）相比，设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，且丝网设计灵活，因此大多数厂家印刷方式类似SMT刷锡膏或者红胶工艺，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，有些厂家则采用印刷机，让陶瓷薄膜通过浆料池，让金属浆料附着到陶瓷薄膜上。
4叠层
叠层是MLCC制造过程的第四个步骤，它的作用是将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。印刷后，在叠层时膜片被切割剥离，叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。

5层压
将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。该道制程压力、保压时间、温度是关键品质因数（CTQ），需要重点管控外，压力的均匀性非常重要，因此最好的方式是放在水中进行压着。一般需要切片抽测确认压着的均匀性、结合度等以保证品质。
层压主要流程：巴块装密封袋→进层压机→加压加温层压→冷却→拆袋

6切割
将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。
切割原理：刀片对巴块进行下切时，刀座推动刀片向下运动，刀锋接触巴块面部，刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压，当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时，刀座迅速向上提升，从而完成一次切割。

切割原理

7排胶
排胶指的是，在对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。镍电极MLCC的空气排胶温度大概是在250℃左右，具体温度与尺寸规格以及配方有关，氮气排胶的温度可以更高，约400℃-500℃。
排胶主要流程：装钵排片→进排胶炉排胶→出排胶炉

8烧结
烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。
烧结过程是在气氛炉中进行，一般烧结温度在1100℃~1350℃之间。由于是高温烧结，为了防止氧化等，烧结炉里面需要填充氮气/氢气。烧结的关键就是炉膛内的温度与其均匀一致性，还有就是应在一个热动态平衡中进行，空气应充分流动，使瓷体的晶相生长均匀与致密。
烧结主要流程：摆放→烧结→出烧结→卸钵

9倒角
倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。管控的重点是转速、时间、温度，检查的重点是外观尺寸、弧度、暴露率等参数。
倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘干
10封端
通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。
封端主要流程：芯片植入→沾浆→烘干→导出
11烧端
在高温750℃左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。

12电镀
指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。

镍的作用：提高电容的抗热冲击性能，保护外部电极以及防止外部电极和Sn 形成合金状态。
锡的作用：提高电容的可焊性，使MLCC芯片在表面封装中能更好焊接在PCB板上。
13测试
针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。
主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。

14外观检查
针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。
主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品

15编带
编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题。同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试。

16包装
包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签，一般只带有厂商自己的信息，包装过程则会增加客户信息的标签和条码，以便于客户识别。
包装主要流程：料盘标签贴装—产品装入盒及盒标贴装—盒子装入箱及箱标贴装。
后道包装过程，一般采用自动化管理检查，扫描条码后自动和对，避免混料错料。
以上就是MLCC制造中的十几道重点流程，可以看出，MLCC的制作工艺非常复杂，技术含量高，机械化程度高，对工厂环境，设备水平和制造管理水平的要求都非常高，是典型的高端制造行业。定位于高端MLCC系列的微容科技，在罗定搭建了行业顶尖的MLCC工业园，其工厂洁净度标准、设备精密度和自动化都有着行业最高标准，并且全流程都以自动化扫描设定参数和制程进行管理，同时利用全行业资深人才，积极开发并快速量产超微型、高容量、车规、高频等重点高端MLCC系列，成为中国高端MLCC的引领者。

1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。
2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。
3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。
4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。
5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。
6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。
7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。
8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。
9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。
10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。
11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。
12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。
13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良。
14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。
15、编带：将产品按照客户要求编成盘。
以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。

问题一：瓷砖倒角是什么意思？ 在铺贴墙面瓷砖时，遇到阳角处，瓷砖侧面颜弧非常不雅观，因此需要将瓷砖侧面磨成45度角，然后相拼，这个工艺称为倒角，又称斗角。

问题二：谁知道什么叫瓷砖倒角啊？？ 瓷砖倒角是瓷砖辅助工具，共有四种配件，这四种辅助工具可以成套使用，也可以单独使用。
倒角卡板
在建筑装修工程中，作墙面粘贴瓷砖施工，阳角都要做碰角处理，如：墙面阳角、柱子阳角、门洞、窗洞阳角等等，都要做碰角处理。在粘贴瓷砖活里边，瓷砖倒角是一项技术要求很高的工艺活，它很费时间，还不容易做好，技术差一点的师傅往往还要经过多次打磨、修整才能达到要求，有时候不小心还会把瓷砖切废了。
这种瓷砖倒角卡板，就是专门为解决瓷砖做碰角时切割的难题；它非常耐用、可靠，是使用最容易、切割效率最高的工具，一看就会，不用学习；一米的碰角，10秒钟一次切好，也不用打磨。有了倒角卡板，所有的困难一次全部解决；
倒角卡板可以切割90度的碰角，也能切割海棠碰角，只需要左右调节云石机，海棠角的留边大小可以在0到5毫米之间调节。
卡板上有三排滑轮，其中有二排紧贴瓷砖面，一排定位在瓷砖断面，这二组滑轮互成90度，操作的时候，由这二组滑轮保证了云石机准确地定位在瓷砖上，云石机在瓷砖上滑动非常顺畅，倒角切割非常容易，切出来的倒角边又直又好又快。
卡板安装很简单。卡板上有二个用于固定云石机的压板，压板前后移动，调节压板间距，全世界任何品牌的云石机都能卡上去使用。
自动开关
这个自动开关的作用：把二台不同的机器的电源插在自动开关的插孔上，自动开关就把这二台机器联动起来，什么是联动呢？就是说，这二台机器有主辅之分，其中的一台为主，另外一台则为辅，主控制辅；主机器开动，辅机器也跟着开动，主机器停下，辅机器也跟着停下，就是这样联动。当这二台机器不插在自动开关上的时候，它们各是各的，没有任何的关系。
高压泵
有了自动开关，再配上一个微型高压水泵，就可以轻松无烦恼了。这个微型水泵别小看它，水平射程超过5米，若用胶管接上，高度可达10米，用来给水钻机供水最合适了。
万用喷嘴
万用喷嘴适用于任何云石机上使用，它的固定夹可以很方便地固定在云石机上，喷水的大小可以调节。
喷嘴通过胶管与水泵连接，水泵通过自动开关受到云石机控制，形成了一套自动喷水装置。该装置让云石机、水钻机设备配套后，就可升级变成了自动冷却型，其操作变得更加简单方便，成倍地节省或减少了劳动力，降低人工成本，延长施工机具寿命，大大降低了施工粉尘、避免施工工人吸进砖灰而得尘肺病。

问题三：什么叫瓷砖倒角 ？ 在铺贴墙面瓷砖时，遇到阳角处，因为瓷砖侧面颜色非常不雅观，因此需要将瓷砖侧面磨成45度角，然后相拼，这个工艺称为倒角，又称斗角。
关键词：陶瓷瓷砖知识瓷砖装修瓷砖施工
在铺贴墙面瓷砖时，遇到阳角处，因为瓷砖侧面颜色非常不雅观，因此需要将瓷砖侧鼎磨成45度角，然后相拼，这个工艺称为倒角，又称斗角。

问题四：瓷砖倒角怎么计算 瓷砖铺设中，突出来的墙角叫阳角,凹进去的叫阴角。只有阳角才要倒角,所有阳角的长度相加就是倒角的总数。
所以，倒角=阳角总长度。

问题五：外墙贴砖中倒角只的是什么 CorelDRAW X3的倒角(Bevel)工具可以给普通的图形和文本等对象加入“平面上的”立体效果，倒角效果可以包括专色和印刷色，所以此效果也是可以进行印刷输出的。倒角效果可随时移除。
应用此工具前，首先要注意：只有轮廓色的矢量图形是无法使用此工具的，必须要进行填充才行。这是一个首要条件。
倒角(Bevel)工具应用范围及注意事项
1可接受的填充包括单色填充，各种渐变填充，图案填充纹理填充等等。
2根据个人尝试，文本进行各种填充后，只有转成美术文本才能应用倒角工具，而段落文本则不能。
3进行填充的文本转曲线后，也可以应用倒角工具。
4对于位图图形，不能应用此工具，也无法实现倒角效果。
5 另外应用了倒角效果后，可能会影响到原先的填充效果。因为上述各个参数的设置，原先的填充颜色有可能被改变，甚至根本不同。
倒角(Bevel)工具设置选项介绍
倒角效果有专门的泊坞窗，可以选择菜单“Window->Dockers->Bevel”打开。
Style（类型）－倒角的类型，按照达到的效果来衡量，似乎分属于平面和立体两方面。
Soft edge（柔化边缘）－在表面建立斜角的效果并具有阴影。
Emboss（浮雕）－呈现浮雕样的外观效果。
Bevel Offset（倒角偏移）
To center（到中心）－倒角方向从最外向中心。
Distance（距离）－指定斜角曲面的宽度
Shadow Color（阴影色）－指定斜角阴影的颜色
Light Controls（光照控制）
Light Color（光照颜色）－指定光照的颜色
对于光照而言有三组参数，可以通过滑动条进行调节
Intensity（强度）－光照的强度，从0-100逐渐增强。
Direction（方向）－范围从0-360度，可以认为是环绕对象的一个圆周。
Altitude－从0-90度
关于光照参数的特别说明：
1Direction和 Altitude两者共同决定了光源的空间位置。
Altitude的数值为0时，光源处在对象所在的平面上，数值为最高90时，光源从对象顶部直射下来。
对于Direction和Altitude的参数调节，你可以改变参数来改变不同的方向，下面是一些特例：
在Altitude＝45°时，Direction＝45°，光源在右上；Direction＝135°，光源在左上；Direction＝225°，光源在左下；Direction＝315°，光源在右下；
2阴影，你可以想象成太阳照射在物体上所投下的影子，但在这里，阴影的颜色是可以指定的。
3对于Emboss类型而言，其它参数意义以及调节基本和Soft edge类型的一样，不同的是Altitude调节条是不可用的。
倒角(Bevel)工具具体实例操作
1用星形工具绘制一个五角星，并进行蓝白色渐变填充，然后复制多个。
2选择其中一个五角星。打开斜角效果泊坞窗进行设置。
3在类型中选择“Soft Edge”，调整各个参数在中间位置：Intensity＝60，Direction＝180，Altitude＝45
光照颜色为红色，阴影颜色为 灰色，分别选择“To center”和“Distance”方式。单击“Apply”，效果如图。可以体会一下这两种方式的不同
4选择“Emboss”类型，发现“To center ”选项不能用。>>

问题六：什么是磨边倒角？关于瓷砖的 磨边是切割瓷砖后将毛边用专用工具磨平 防止藏灰影响美观 倒角分正倒 背倒 正倒是将瓷砖正面边缘磨成斜坡并抛光使两篇瓷砖拼贴后形成V字角有一种延伸感和立体感 背倒一般是在瓷砖贴到墙角的时候用到的 就是在瓷砖的背面磨成斜坡之留下很攻的表面 这样在对阳角的时候比较美观不会形成突嘴 一般装饰公司在报价中一旦提到倒角磨边的话 就是在坑钱了 因为这是瓦工在贴砖的时候的必须有的工序 不需要额外收钱 只有大批量的磨边倒角才会送到加工厂加工 一般家装瓦工自己就搞的定

问题七：什么是瓷砖倒角？ 处理墙面阳角或包柱，将瓷砖切成45度。这样就看不见砖的截面。

问题八：贴砖碰角是什么意思？ 只的是鼎墙交界的地方，凸出来的叫阳角凹进去的叫阴角，一般都是阳角，瓷砖碰角简单的说分为 横压竖，两块砖的倒角，以及海棠角。
家装的话一般都是倒角的，

问题九：贴墙面瓷砖是做倒角还是贴收边条好 瓷砖买了LD的，运到家里了，师傅说没有倒角，要送回工厂倒角，设计师说不用倒角可用收边条，糊涂了，到底哪种好些？