瓷介电容器内部的分层缺点有哪些？
瓷介电容的介质是陶瓷，陶瓷的特点抗机械应力的能力差，抗温度梯度的能力差在应用瓷介电容器时要尽量避免电容的两个电极受到异常的机械应力和温度应力而导致电容器内部产生裂纹而失效瓷介电容器内部的分层缺点是瓷介电容器内部常见的缺点，它是瓷介电容器在制造过程中瓷介质与金属化电极之间接触不紧密所造成的它对介电容器的使用可靠性的主要影响是：导致电容的击穿电压下降，也可导致两个极之间的绝缘下降；分层缺点可导致瓷介电容器的抗机械能力进一步下降瓷介电容在制造过程中电极与电容主体之间烧焊工艺不好也可能会造成接触问题，这种接触问题在应用过程中会造成电容器的开路和接触电阻增大失效看完本文的内容大家有所了解吗，希望本文的内容能帮助到大家
您好，影响瓷片电容器容值的因素具体有芯片、陶瓷电容的材质y5p y5u y5v、工作环境等。
如果探讨的是一个实际的电容元件，还与以下因素有关：
1、温度：因为温度会影响材料的介电常数、极板尺寸、间距等
2、电压：有电压加在电容上的时候，可能会改变极板间距；
3、应力：同样，外力也可能会改变极板尺寸、间距等，某些传感器就是基于此原理工作的
4、气压、灰尘等：与湿度对电容的影响一样，容量也受气压、灰尘等因素的影响
5、电容厂家虚标容值，电容出厂的时候容值就不达标了。
选择瓷片电容还是要选择正规的电容生产厂家，不然的话出厂电容就不准了，后面发现电容容值不达标可能又会去找使用环境、测量机器精准度等了，台湾智旭JEC的电容不会虚标容值的哦，可以去看看。
