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溶氧在负压下的作用

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2023-05-09 06:39:17

溶氧在负压下的作用

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2025-06-26 00:06:37

燃烧配风的影响锅炉正常运行时,炉膛负压应保持在20~30Pa。鼓风机送风量过大会造成炉膛内空气剩余量增加,过量空气系数增大。只要根据炉排有效燃烧面积和火床分布,合理调试各风室供风量,才能减少锅炉排烟热损失和烟气氧含量,有效提高锅炉热效率。同时,通过合理调整锅炉引风量,维持炉膛合理负压,能够有效降低烟道内烟气含尘量及氧含量的增加,同时也能有效降低烟气过量空气系数及烟尘排放浓度。2、锅炉低负荷运行的影响根据《锅炉烟尘测试方法》(GB5468)规定,测试在用锅炉烟尘排放浓度时,必须在锅炉设计出力70%以上的情况下进行。当锅炉运行负荷较低时,不但造成排烟热损失增大、锅炉运行效率降低,同时也导致污染物排放量增加。从图2可以看出,在对表1中的锅炉房进行监测时,由于锅炉负荷率过于偏低,从而对监测结果产生较大影响。而各锅炉房基于“低负荷运行事故少”和“低负荷运行少冒黑烟”认识,大多采用“多锅炉、低负荷”运行模式。各锅炉运行出力较低,通过炉排面进入了过多的富余空气,从而导致烟气氧含量过高,过量空气系数偏高,也就造成颗粒物排放浓度实测值较低而折算值过高,甚至造成超标排放的问题。3、系统漏风的影响锅炉系统的漏风主要包括设备和烟道漏风。出现漏风现象时,必然造成烟气中氧含量增大和烟尘浓度的稀释,使过量空气系数增大,从而影响折算后烟尘排放浓度的准确性,并降低了锅炉运行效率。锅炉炉膛漏风主要发生在看火孔、检查门和除灰口、出渣口等部位,这些部位的漏风量每增加10%,锅炉热效率则会降低2%~3%。锅炉炉膛漏风除上述重点监控部位因管理不到位造成的漏风外,一些部件或部位的损坏所产生的漏风,造成的影响更大。如:炉墙开裂漏风,挡烟墙和烟气导流板损坏、炉内放灰装置密闭不严等问题,会造成大量空气或烟气短路,使大量的灰粉及未经充分反应的空气进入烟道,造成排烟温度、烟气氧含量及灰含量的居高不下。除尘器漏风,干法除尘器及其排灰口的锁气器,湿法除尘器及其水封溢流管处密封不严,由于负压运行会造成大量空气进入,不但会造成烟气氧含量的增加,还大幅度降低除尘器的除尘效果,当除尘器漏风达5%时,除尘效率会降低50%;当漏风率达到10%~15%时,除尘效率将为零。鼓、引风机及其风量调节阀密封不好也会导致过量无用空气的进入。由于烟囱内烟气温度与外界空气温度差造成的热压作用,烟囱形成较大的抽力,烟道密封不好时,在负压的作用下会有大量的空气被抽入烟道,导致过剩氧含量增高。若烟气检测装置安装在几台锅炉的共用的烟囱上,由于烟囱的抽力作用,会有大量空气从未运行的锅炉和烟道进入,对烟气氧含量的测定影响很大,也导致烟尘排放浓度的准确性较差。4、运行操作不规范的影响一些不规范的习惯性操作,如在检查炉膛内燃烧情况时,不是通过看火孔,而是直接打开检查门;在调整燃烧状况时,不是通过调整煤层厚度、炉排速度以及各风室风量分配来实现有效燃烧,而是野蛮的采用拨火工具在炉膛内乱拨;在通过双阀锁气器排放干式除尘器内的积灰时,同时打开了锁气器上的双阀,致使过量空气大量涌入,造成除尘效果大幅度降低甚至丧失。5、除尘、出渣用水溶解氧析出影响水膜除尘、麻石除尘、水浴除尘等都是效率较高的湿式除尘方式,这些湿式除尘方式在工作过程中需要烟气与除尘用水充分接触,当除尘用水与高温烟气接触后,水温迅速升高,水中溶解氧随水温的升高溶解度也相应的下降,大量的溶解氧就释放到烟道内。湿式除尘器水位控制装置的工作水位调节过高,或喷淋水流量过大,会造成耗水量过大,耗水量越大,向烟道内释放的氧量也越多。湿式除尘用水中释放出来的氧,增大了烟气氧含量的监测值,必然会引起过量空气系数计算误差。除湿式除尘器用水中析出的溶解氧对烟气氧含量有影响外,锅炉出渣用水的溶解氧析出也会对烟尘排放浓度的计算造成不利影响。高温炉渣落入出渣水槽,出渣水中析出的溶解氧在负压的作用下进入炉膛,导致过量空系数增大,从而导致污染物排放浓度的折算值偏高。 除上述因素对烟气氧含量有影响外,由于在监测过程存在的问题,造成的影响可能更大。例如,采样孔密封不严、氧含量采样系统内空气置换不、氧含量测试仪器量程及测试精度偏差、采样点旋流气体的影响、采样位置不合适、监测条件不具备等。这些影响因素需要监测人员或测试设备的维

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2025-06-26 00:06:37

1、中高温发光陶瓷釉研究
发光陶瓷,是长余辉发光材料在陶瓷行业的应用本文利用溶胶—凝胶法制备出了发光性能优异的Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+新型长余辉发光材料,继而将其成功应用于1050℃-1150℃中高温釉料,首次制备出了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+中高温发光陶瓷釉本文系统研究了溶胶—凝胶法制备Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光体的基本工艺;讨论了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光材料的耐水性能、化学稳定性和耐高温性能;讨论了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光材料的发光性能,并且初步探讨了其发光机理;在发光材料研究的基础上,进而研究了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光陶瓷釉的制备工艺;研究了发光釉的共55页
2、超平滑陶瓷釉研究
以钾长石、石英、高岭土、方解石、白云石等为原料,采用常规烧成方法制备了超平滑釉,探讨了釉浆性质、釉料高温性质、釉层的显微结构等对釉面粗糙度的影响。 釉浆性质如釉料组成、粒度、浓度、流动性等不仅是影响施釉过程的关键因素,同时也对烧后釉面质量有较大的影响。随釉料中熔块含量的增加,烧后釉面粗糙度逐渐降低,光泽度逐渐增加。当熔块含量达60wt%以上时,釉面粗糙度(Ra)小于10nm含量增加至80wt%以上时,釉面光泽度大于110%。随釉浆粒度的减小,釉面粗糙度逐渐降低,D90介于40~75μm之间时,釉面粗糙度小于10nm。生坯施釉时釉浆浓度以15~16g·cm-3为宜,素坯施釉时釉浆浓度应控制在16~17g·cm-3,可以获得釉面质量较好的试样共47页
3、陶瓷釉面抗菌自洁薄膜制备工艺与性能研究
对陶瓷釉面抗菌自洁薄膜的制备工艺和性能进行了研究。文章使用胶溶法制备稳定的载银纳米二氧化钛水溶胶,以溶胶的Zeta电位、透过率及粒径分布为主要表征指标,着重考察溶胶pH值、胶体配制浓度、胶溶剂浓度、制胶温度及载银改性对其分散稳定性的影响,优化了制备工艺条件,并对其在陶瓷釉面基底上的镀膜效果以SEM和EDS进行了表征和测试。研究结果表明:当制胶水浴T=40~80℃,溶胶pH=12~20时,使用质量分数为5﹪的稀硝酸或质量分数为3﹪的稀盐酸胶溶按005~03mol/L配制的正钛酸前驱体,均能够制备出较稳定的纳米二氧化钛水溶胶;但使用硝酸胶溶共49页
4、低锆乳浊釉与其结构的研究
硅酸锆是陶瓷釉中常用的乳浊剂,但其来源有限、价格昂贵、过多使用还会造成釉面缺陷及使产品产生辐射等不足,目前研制及使用少锆和不含锆的乳浊釉已是国内外陶瓷界的一个趋势。本文旨在少用或不用硅酸锆,通过调整磷灰石的添加量,制备了低锆或无锆的P-Zr、P-Zn及P-Li-Zn3个系列的复合乳浊釉。采用XRD、SEM等现代测试技术分析了样品的性能及微观结构,探讨了釉的乳浊机理及坯釉结合机理。坯体采用固体废弃物武汉市东湖淤泥、粉煤灰和硅灰石为原料,经1100℃烧成后,坯体呈玫瑰棕色,吸水率为724%、气孔率为1582%、体积密度为219gcm-3。热膨胀系数为467×10-6/℃,酸度系数为075。坯体的主晶相为针棒状的蓝晶石晶体(Al2SiO5)、颗粒状的石英晶体(SiO2)和块共52页
5、新型纳米金属光泽釉研究
通过湿化学方法首先合成金属光泽剂CuMn2O4粉体,添加到基础釉中,制备纳米金属光泽釉。通过TG—DTA、XRD、FE—SEM、EPMA现代测试技术研究了CuMn2O4的合成工艺及金属光泽釉的制备工艺,探讨了金属光泽釉的呈色机理。 以CuSO4·5H2O、MnSO4·H2O为原料,采用共沉淀法合成CuMn2O4粉体的最佳工艺参数为:pH=10,反应温度为45℃,反应物浓度01g/mL,热处理温度850℃,样品主晶相为正CuMn2O4,属立方晶系,平均晶粒尺寸约120nm。研究表明,热处理温度的高低直接影响产物的结晶状况,随热处理温度的升高,CuMn2O4粉体的平均结晶度呈现先增大后减小的趋势,热处理温度为800℃时平均结晶度最大,为8915%,晶粒尺寸约100nm。热处理温度850℃时平均结晶度为8333%,晶共43页
6、陶瓷坯釉料配方优化与显微结构定量分析
针对实际的陶瓷生产工艺中的制约陶瓷生产质量的两点关键性技术问题,从理论上提出相应的改进方案并在技术实现上加以改进,具体方案详述如下:第一,针对配方优化方面,利用最优化算法对陶瓷配方进行优化设计,将繁琐的传统手工计算交由计算机来处理,缩短产品设计周期,提高生产效率。在分析数值优化算法的基础上,针对陶瓷配方优化方法的特点,分别采用复合形法和遗传算法对陶瓷配方进行设计。通过两种算法的结果对比分析,发现标准遗传算法在计算后的结果不理想,与复合形法的结果相比还有一定的差距,因此重点对标准遗传算法进行了优化和共65页
7、利用花岗石废料制备陶瓷釉料研究
石材从原料加工到成品,会产生大量的废弃物。花岗石在开采和切割加工过程中,同样会产生大量碎片和切割粉屑并作为废料丢弃,造成资源浪费。目前,艺术陶瓷和琉璃瓦所用的釉料,都是由多种天然原料(如石英、长石、石灰石等)加工?而成。由于釉料的矿源日益减少,共40页
8、超低温釉制备与烧成机理的研究
设计了釉料配方和添加剂,成功制备出烧成温度低于800℃的优质釉面;用DSC-TG、XRD、SEM、拉曼光谱对样品的结构、微观形貌、形成过程等进行了表征,测试了釉面的物理性能,研究了超低温釉的低温烧成机理和最佳烧成制度,讨论了ZnO、Na2B4O7对釉料烧成温度的影响以及烧成制度对釉面质量的影响。结果表明,釉料配方中,B2O3:SiO2为1367:1(质量比),ZnO含量为1174%,釉料烧成温度在780℃左右,烧成后釉面平整光滑,光泽度高,透明性好,有较强的耐热性,胚釉断面有结合层生成。与原配方相比,始熔温度降低了500℃左右;熔融过程温宽增加
9、超细无机复合抗菌搪瓷的制备研究
对搪瓷及抗菌搪瓷的发展现状作了简要介绍;对抗菌剂的分类、制备方法和抗菌机理以及抗菌剂引入搪瓷方法进行了阐述;并对抗菌制品的检测方法作了简要介绍。研究确定了超细无机复合抗菌粉体制备的适宜工艺条件,即在体系总液量一定,原料配比一定的情况下,搅拌速度为750r/min,分散剂用量为013g(10%),反应时间为40min,反应温度为98℃,煅烧过程中温度为750℃,时间为3 h。根据适宜工艺条件制得的超细抗菌粉体用激光粒度仪测得平均粒径为230nm左右,粒径均匀,分布较窄。抗菌粉体为非溶出性抗菌剂,此抗菌剂在浓度为100mg/L时,30min内对大肠杆菌共55页
10、低温快烧结晶釉的研制
以缩短传统结晶釉的烧成周期、减少生产成本为主要目的,从配方、工艺方面着手,以氧化锌和二氧化硅为主要原料,通过添加萤石降低釉的粘度和用金红石型TiO2作成核剂研制出符合现代建筑陶瓷产品低温快烧要求的硅酸锌系结晶釉。通过不断调整釉料配方和工艺,同时引入品种,获得了制备结晶效果好、烧成温度低、烧成周期短的结晶釉的工艺方法。利用X射线衍射分析和偏光显微镜研究和分析了结晶釉的组成和显微结构,并确定本实验中釉中析出的主晶相为Zn2SiO4晶体。探讨了快烧结晶釉的析晶机理,分析了各组共50页
11、低温烧成乳浊釉的研究及乳浊机理探讨
釉料配方中采用价格低廉的磷灰石取代或部分取代锆英石作为乳浊剂制备磷乳浊釉和磷锆复合乳浊釉。黄河泥沙质陶瓷坯体采用注浆成型法制备,1080~1180℃烧成。测试了样品的吸水率、气孔率、体积密度。采用现代测试手段XRD、SEM、EPMA对样品的晶相组成和微观结构进行了分析。结果表明,烧后坯体的主晶相为柱状的莫来石(A16Si2013)和颗粒状的石英晶体(Si02)。黄河泥沙质陶瓷坯体烧成后呈色较深,本文成功研制了一种可以遮盖坯体颜色的低温乳浊釉,研究了其最佳配方组成及合理的制备工艺,测试了典型样品的釉面的白度、显微硬度等性能。分析了釉层结构和性能,并探讨了釉层的乳浊机理和坯体与釉层的结合机理。其中较佳磷釉的共65页
12、多孔釉膜的制备及性能研究
以石英砂、长石、石灰石、膨润土、硼砂和工业级氧化铝粉为原料,以可溶性淀粉为造孔剂,采用喷涂工艺涂膜,在高温下烧结,可得到表面光滑、机械强度高、孔径分布均匀的多孔釉膜。膜层厚度受喷涂时间、釉浆浓度的影响,膜孔径的大小受造孔剂种类、添加量、釉膜烧结温度、保温时间的影响。通过调节这些因素,即可制备出孔径可控的多孔釉膜。造孔剂的最大用量不能超过15%,否则造成釉膜表面出现大面积缺陷。用扫描电子共40页
13、防污功能陶瓷材料的制备与性能研究
研究功能陶瓷对水的表面张力、接触角、溶解氧、乳液稳定性、植物种子发芽等的影响,测试了陶瓷表面油滴在水中的运动规律。研究结果表明:将稀土复合磷酸盐无机抗菌材料添加到陶瓷釉料中制备的陶瓷具有较好的防污功能;这种陶瓷与水接触后可使水分子活化、降低水的表面张力、减小水在陶瓷表面的接触角、提高乳液的稳定性,使得陶瓷表面具有防油污功能;经防污功能陶瓷处理后的水,还可共46页
14、高白釉的研制及性能研究
以锆英石为乳浊剂,研制出烧成温度大于 1300℃。白度大于 80,符合国标的高温乳浊白釉。并借助于 OM、SEM、XRD等手段。系统研究了该釉的工艺条件和形成机理。结果表明:锆英石最佳引入量为9%~13%,SiO2:Al2O3值为7.32:1;釉层中主要晶体为硅酸锆和石英;影响釉面效果的主要因素有釉料组成、粒度、乳浊剂和熔剂的引入量、SiO2:Al2O3的比值、烧成制度等。共50页
15、一次烧成釉面砖坯釉配方设计及坯釉性能的研究
系统分析了一次烧成釉面砖坯釉料配方的特点,通过合理选择原料,引入适合低温快烧的透辉石、硅灰石、瓷石等唐山本地原料,在配方中调整Si2O、Al2O3的含量以及他们与K2O、Na2O之间的数量关系,确定了一次烧成釉面砖坯釉配方的化学组成范围及最佳配方,在烧成中采用“阶梯式升温”与快、缓升温结合,升温过程中进行两次保温,对气体排出完全,避免出现针孔,保证釉料充分熔融,形成质量稳定的釉面起到了促进作用。通过对坯体配方热重曲线、差热曲线、胀缩曲线的测试分析,坯釉膨胀系数的测定,釉熔融温度等性能的测定,可看出坯体的烧失量小

英俊的金毛
跳跃的银耳汤
2025-06-26 00:06:37
高级氧化技术又叫深度氧化技术,在高温高压、电、声、光辐照、催化剂等反应条件下,以产生具有强氧化能力的羟基自由基(·OH)为特点,使大分子难降解有机物氧化成低毒或无毒的小分子物质。常见的有光氧化、催化湿式氧化、臭氧氧化、电氧化、Fenton氧化。
高级氧化技术常用于高浓度废水深度处理,针对可生化性差,COD较高类废水应用广泛,能够使绝大类有机物分解,具有较好的应用前景。
不同类别处理手段,针对各类废水效果侧重点各不相同,在实际工程应用上进行灵活组合,加之综合考虑初期建设成本、后期运行成本等因素,选择最适合自身企业的工艺组合。

寂寞的秋天
怡然的酸奶
2025-06-26 00:06:37
分析陶瓷电容器,可能会出现以下的失效形式:

1潮湿对电参数恶化的影响

空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外,对于半密封结构电容器来说,水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此,高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善,但是水分子电解的后果是无法根除的。例如,电容器的工作于高温条件下,水分子在电场作用下电解为氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-),引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿,也不可能使引线复原。

2银离子迁移的后果

无机介质电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作时,渗入电容器内部的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合生产氢氧化银;在阴极产生还原反应,氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应,阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒,靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面,还能扩散到无机介质内部,引起漏电流增大,严重时可使用两个银电极之间完全短路,导致电容器击穿。

3高温条件下陶瓷电容器击穿机理

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移,陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物,使漏电流局部增大,可引起热击穿,使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中,因为击穿时局部发热严重,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。

4电极材料的改进

陶瓷电容器一直使用银电极。银离子迁移和由此而引起含钛陶瓷介质的加速老化是导致陶瓷电容器失效的主要原因。有的厂家生产陶瓷电容器已不用银电极,而改用镍电极,在陶瓷基片上采用化学镀镍工艺。由于镍的化学稳定性比银好,电迁移率低,提高了陶瓷电容器的性能和可靠性。

又如,以银做电极的独石低频瓷介质电容器,由于银电极和瓷料在900℃下一次烧结时瓷料欠烧不能获得致密的陶瓷介质,存在较大的气孔率;此外银电极常用的助溶剂氧化钡会渗透到瓷体内部,在高温下依靠氧化钡和银之间良好的浸润“互熔”能力,使电极及介质内部出现热扩散现象,即宏观上看到的“瓷吸银”现象。银伴随着氧化钡进入瓷体中后,大大减薄了介质的有效厚度,引起产品绝缘电阻的减少和可靠性的降低。为了提高独石电容器的可靠性,改用银-钯电极代替通常含有氧化钡的电极,并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高温下一次烧结时金属电极向瓷介质层的热扩散现象,能促使瓷料烧结致密化,使得产品的性能和可靠性有较大提高,与原工艺和介质材料相比较,电容器的可靠性提高了1~2个数量级。

5叠片陶瓷电容器的断裂

叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂,这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此,对于叠片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。

6叠片陶瓷电容器的断裂分析

叠片陶瓷电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏叠片陶瓷电容器。

叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。

如何减小叠片陶瓷电容器在电路板上的应力将在下面另有叙述,这里不再赘述。减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力,可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决,也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。

7叠片陶瓷电容器电极端头被熔淋

在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。现在在市场上的叠片陶瓷电容器分为适用于回流焊工艺的和适用于波峰焊工艺的,如果将适用于回流焊工艺的叠片陶瓷电容器用于波峰焊,很可能发生叠片陶瓷电容器电极端头的熔淋现象。关于不同焊接工艺下叠片陶瓷电容器电极端头可以承受的高温焊锡的时间特性,在后面的叠片陶瓷电容器的适用注意事项中有详尽叙述,这里不在赘述。

消除的办法很简单,就是在使用波峰焊工艺时,尽可能地使用符合波峰焊工艺的叠片陶瓷电容器;或者尽可能不采用波峰焊工艺。

无情的盼望
昏睡的小海豚
2025-06-26 00:06:37
电加热就是老式传统的电炉丝,陶瓷片就是石英加热片,这两种加热器都是直接接市电,利用自身的电阻Q=I²RT发热再热传递给被加热体,热传递过程中会有严重的热量损失,所以热效率不高。电磁感应加热器同样也是接入市电电网,但是通过AC-DC-AC的处理方式,一般工作频率在5-35KHZ,再通过线圈以电磁波的方式形成磁场对导磁的加热体进行感应,使加热体自身的原子(分子)产生激烈碰撞进而产生涡流而自身发生,中间不需要热传递,所以不存在热量损失的问题,最终达到高效的加热目的。不同的频率对不同的材质的感应加热效果是最佳的,所以频率这块是有很专业的研究的