瓷片电容技术参数有哪些？
瓷片电容技术的发展历程：1900年意大利L隆巴迪发明陶瓷介质电容；30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容；1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠陶瓷材料有几个种类自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×05mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%
无线充电技术对pcb的层数有要求吗
PCB布线原则
连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
a正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
b数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为04~06V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的03~045倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
c接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
d接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。
二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
a电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b原则上每个集成电路芯片都应布置一个001uf~`01uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
三)过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
a从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
b使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
cPCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
d电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
b可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
c尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d使用满足系统要求的最低频率时钟。
e时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
JI/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
kMCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
r元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
t对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
u弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
v任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
y对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
z信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。
4印制导线最大允许工作电流
公式: I=KT044A075
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0024，在外层时取0048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。
5环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。
6安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。
7组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。
8经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等
9热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。
无线充电器对充电头有要求吗无线充电器 要充电头干嘛 ！如果只是说那种没有线的充电器就是插座的那种，那就肯定是要接口对应才行！
无线充电技术的充电功率与哪些参数有关 目前比较流行的是QI标准的无线充电
距离8毫米,充电功率5W
不过有些单独开发的无线充电标准可以达到20W
LG手机目前并不支持无线充电技术。
无线充电技术（Wireless charging technology；Wireless charge technology ），源于无线电能传输技术，小功率无线充电常采用电磁感应式（如对手机充电的Qi方式，但中兴的电动汽车无线充电方式采用的感应式），大功率无线充电常采用谐振式（大部分电动汽车充电采用此方式）由供电设备（充电器）将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。
无线充电技术由来已久，特斯拉(物理学家)时代就已经试验成功了，但因为技术、资金和观念等原因，一直没有得到推广和发展，进入21世纪，移动便携设备以及电动汽车的普及，使得无线充电技术成为热点，技术上也不断取得突破，近年来应用逐渐多了起来，比如手机无线充电技术已经比较成熟。但无线充电设备的大功率和小型化发展还有很长的路要走，例如手机无线充电还离不开充电座，随时随地无线充电的理想看起来还很遥远。当然，市场需求推动技术进步，相信随着技术创新不断加快，不久的将来，我们就可以愉快的享受无限充电的乐趣了。
无线充电技术哪家好？夏步无线充套装如何？夏步是WCP无线充电联盟的成员，技术肯定是没问题的，无线充套装质量还不错，用着很方便。
cota无线充电技术获得认证了吗限定,或者完全开放,让所有支持该技术的设备都可享受到它带来的无线充电。据悉,Cota的有效范围约为9米。 Cota目前已经进入了FCC认证的最后阶段
索尼i36h带无线充电技术吗？L36h不带无线充电，目前骚尼的受机的没一个带无线充电
无线充电是个好东西吗？怎样评价现阶段的无线充电技术无线充电简化了人类的生活，随着科技的发展无线充电效率慢的问题已经得到了解决，现在已经生产出了10W功率的无线充电器，大约在25小时左右就能把手机的电充满，也能延长电池的工作寿命，即充即放的特点让我们的充电显得那么的轻松自然。
是一个很有前景，但是需要更多厂家和设备还有消费者支持的技术，现阶段貌似除了三星某款手机和传闻中的苹果8可以无线充电，其他都没有支持。无线充电释放了手机的接口，充电线，让手机能更加充分利用空间，同时方便了人们使用，节省了大量充电时间。
