已知压电陶瓷的静态电容,怎么求其阻抗
压电陶瓷的等效电路中有静态电容和动态电容 用HP量测,频率设定1KHz时,得到的电容值是28nF;估计只计算了静态电容 再用一般电容表量测,得到的电容值是31nF。估计是两者之和感觉还是找个专业的问问好的 或者到硬之城上面找找有没有这个型号 把资料弄下来慢慢研究研究
本公司除了提供性能卓越的射频RF 元器件外,还致力於为客户提供精确和完整的性3 y) i" F! z; B能资料。为了达到这个目标,这篇文章裏我们详细的讨论Q和ESR的测量方法和理解。2 _3 P9 K1 N+ P$ @$ M7 I理论上,一个“完美”的电容器应该表现为ESR为零欧姆、纯容抗性的无阻抗元件。不论$ H$ ~3 d6 d l6 m/ B/ p何种频率,电流通过电容时都会比电压提前正好90度的相位。 d p& Z7 P, \" @) v8 m实际上,电容是不完美的,会或多或少存在一定值的ESR。一个特定电容的ESR随著频率# i% ]: R z w8 x的变化而变化,并且是有等式关系的。这是由於ESR的来源是导电电极结构的特性和绝缘介质1 F" E2 Y# y% }的结构特性。为了模型化分析,把ESR当成单个的串联寄生元。过去,所有的电容参数都是在2 @4 u5 G( b4 ^0 V% r- T1MHz的标准频率下测得,但当今是一个更高频的世界,1MHz的条件是远远不够的。一个性能/ y; V9 \) b; d" D/ u优秀的高频电容给出的典型参数值应该为:200MHz ,ESR=004Ω;900MHz, ESR=010Ω;! d" r- e" [3 e) p" J$ d2000MHz,ESR=013Ω。& n, m" v) s, [, N$ Q- w8 w: |Q值是一个无量纲数,数值上等於电容的电抗除以寄生电阻(ESR)。Q 值随频率变化而有5 H3 p) T- ^" Q3 W; r很大的变化,这是由於电抗和电阻都随著频率而变。频率或者容量的改变会使电抗有著非常大& f" p$ `0 y# }2 H" B# I% E5 ^9 y的变化,因此Q值也会跟著发生很大的变化。从公式一和二上可以体现出来:3 e3 N/ @, q+ w6 R公式一:|Z| = 1 / ( 2πf C)/ S6 n _1 p: ]# @2 W7 g5 W其中,|Z|为电抗的绝对值,单位Ω;f为频率,单位Hz;C为容量,单位元F。! A+ n8 {4 r$ m3 R公式二:Q = |Z| / ESR9 Y2 f2 E0 O" S% }2 k4 r; T, D其中,Q代表“品质因素”,无量纲;|Z|为电抗的绝对值,单位Ω;ESR为等效串联电阻, L! _4 ~5 K7 R3 e% A; R单位Ω。+ X( @4 X/ ]& G! o$ E% u3 q用从向量网路分析器收集而得的S参数去推导ESR是不可信的。主要原因是这个资料的精3 [ t6 z {8 `# ]度受限於网路分析器在50Ω系统中的精度(典型的± 005 dB测量精度在电容低到±001 dB {8 F# T3 l0 C低损耗区是精度不足的)。同样,用LCR仪表去测量高Q器件的Q和ESR也是不可信的。这是- R8 ]; s E p# R8 p( C! I由於当元件的Q 值非常高时,LCR 仪表不能正确地分辨出非常小的电阻(R)和非常大的电抗; L& a" s! @+ C(Z)。因此,高Q电容器的ESR和Q的测量方法,一般使用作为行业标准的谐振线路测试法。2 i0 l" v+ i9 ^; U" @ J2 |这种测试方法作为在射频RF上测量Q和ESR 的行业标准而长期存在。因为该方法依赖於 N8 |/ Q" o }, j% r信号发生器的频率精确度(该频率可以非常精确的测量),所以该资料的采样方式是十分精确& U% `, D0 L j1 ^的。现代的电容ESR非常之小,以至於这个测量方法的精度也只能达到接近±10%。但不管如% u+ k& S8 q4 t4 Z E8 X; r9 O e何,这仍然是目前最精确的在射频RF方面有效测量Q和ESR的方法。0 v" Q0 Y6 \8 X7 j, J( S+ y" E测试方式:8 t- : o/ f$ w" [ 频率发生器 电脑 毫伏表" Y W) E j( [: m9 v2 j" Y 同轴谐振器2 T6 x2 z) T) L9 Y F$ t$ I5 W! L- w2 Q5 s4 K如何理解贴片陶瓷电容器的介质强度8 h J/ v: V# ]$ \7 { 介质强度表徵的是介质材料承受高强度电场作用而不被电击穿的能力,通常用伏特/密尔( p1 Y u Q" Z T3 g/ F0 l i# F(V/mil)或伏特/釐米(V/cm)表示。" M O- ` x, w! ]5 r当外电场强度达到某一临界值时,材料晶体点阵中的电子克服电荷恢复力的束缚并出现场( S2 l! s G J, P" H致电子发射,产生出足够多的自由电子相互碰撞导致雪崩效应,进而导致突发击穿电流击穿介6 A$ o r" Z9 f! t6 S C7 y# m质,使其失效。除此之外,介质失效还有另一种模式,高压负荷下产生的热量会使介质材料的+ z7 J1 ~/ A& Y0 P0 O5 J8 Z; o电阻率降低到某一程度,如果在这个程度上延续足够长的时间,将会在介质最薄弱的部位上产2 O: G E4 c2 Z3 a i1 C: B生漏电流。这种模式与温度密切相关,介质强度随温度提高而下降。