怎样选择合适的耐磨陶瓷片进行使用

耐磨陶瓷片在工业应用中越来越受到各工矿企业的信赖，主要是由于其独特的耐磨性和稳定性在设备使用中，经过多年的实践应用取得优异的效果是分不开的，有的工矿企业出现自己已经使用了等级和品质已经非常优异的陶瓷片，然而还会出现陶瓷片脱落或者使用寿命严重降低等各种问题，下面就有我来给大家分析一下出现上述情况的一些原因。 

耐磨陶瓷片具有强度高，性能好，抗冲击效果好，稳定性好等显著优点，耐磨陶瓷片是由氧化铝粉经过压力机压制后高温1700℃凝结而成，其硬度仅次于金钢石，并经过权威机构检测，冲蚀磨损情况下，耐磨陶瓷的耐磨性是普通钢铁的几十倍，即使温度达到摄氏1600度，也不会变形，耐磨性能几乎没有损失，用耐磨陶瓷代替其他笨重的耐磨材料可大大减轻设备负荷。 

因耐磨陶瓷片在使用过程中较强的耐磨损，所以承受风量及耐冲击量也是较大的，故此对陶瓷片及陶瓷胶的选材有着严格的要求，首先陶瓷片要采用92-98氧化铝含量，如果选择氧化铝含量较低的品种，将不能达到其性能指标。耐磨陶瓷胶也应该选择含量比较高的陶瓷胶，这样才能使陶瓷片与金属钢板之间粘贴牢固。

性能特点

1 硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

2 耐磨性能极好

经中南工大粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的1715倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3 重量轻

其密度为35g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

4 适用范围广

举凡火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山、化工、水泥、港口码头等企业的输煤、输料系统、制粉系统、排灰、除尘系统等一切磨损大的机械设备上，均可根据不同的需求选择不同类型的产品。

氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
体积密度 (g/cm3) 为329

陶瓷发热片
高温烘烧陶瓷发热片(MCH)是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下烘烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。在家用电热电器方面:如小型温风取暧器、电吹风、干衣机、暖气机、冷暖手机、干燥器、电热夹板、电熨斗、电烙铁、直发器、卷发烫发器、电子保温瓶、保温柜、电热炊具、座便陶瓷加热器、热水器等;在工业方面如工业烘工设备、电热粘合器、水油及酸碱液体加热器等;在电子行业方面如小型专用晶体器件恒温槽;在医疗方面如红外理疗仪、静脉的注射液加热器等等。
中文名
陶瓷发热片
工作温度
100～230℃
绝缘电阻
R≥5×108Ω[500VDC]
升温效率
30秒内可达工作温度
主要原材料
氧化铝陶瓷，镍丝，
快速
导航
产品优点原材料主要性能产品外观产品原理
背景资料
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。