电路实验中的电容有哪些规格

电容有 磁介电容（高频应用）、涤纶电容（一般用于低频）、电解电容（有正负极性）、逆程电容（耐压值比较高~1500v）；一般1uf以上的均以电解电容为主，1uf一下的瓷片电容应用比较多。当然还有其他的，比如独石电容，小容量云母电容等。
电阻种类太多。
晶振有：
普通晶体振荡器（SPXO）可产生10^(-5)～10^(-4)量级的频率精度,标准频率1—100MHZ,频率稳定度是±100ppm。SPXO没有采用任何温度频率补偿措施,价格低廉,通常用作微处理器的时钟器件。封装尺寸范围从21×14×6mm及5×32×15mm。
电压控制式晶体振荡器（VCXO）的精度是10^(-6)～10^(-5)量级,频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。
温度补偿式晶体振荡器（TCXO）采用温度敏感器件进行温度频率补偿,频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级,频率范围1—60MHz,频率稳定度为±1～±25ppm,封装尺寸从30×30×15 mm至114×96×39mm。通常用于手持电话、蜂窝电话、双向无线通信设备等。
恒温控制式晶体振荡器（OCXO）将晶体和振荡电路置于恒温箱中,以消除环境温度变化对频率的影响。OCXO频率精度是10^(-10)至10^(-8)量级,对某些特殊应用甚至达到更高。频率稳定度在四种类型振荡器中最高。

瓷片电容的滤波效果跟电容的封装大小是没有关系的。不过电容的外壳尺寸越小，由直流偏置引起的电容量降量百分比就越大。若外壳尺寸一定，则直流偏置电压越大，电容量降量百分比也越大。系统设计人员为节省空间用0603电容代替0805电容时，必须相当谨慎。
滤波从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也
越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频
率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电
容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低
频。电容越大低频越容易通过，电容越大高频越容易通过。具体用在滤波中,大
电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。
曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，
由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴
水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越
高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。

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电阻封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸
注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2539999918厘米
电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是: 0402=10x05 0603=16x08 0805=20x12 1206=32x16 1210=32x25 1812=45x32 2225=56x65 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：20 X 125 X 051206具体尺寸：30 X 15 0X 05
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，
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即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-01”“RAD-02”“RAD-03”“RAD-04”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电
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解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-2/4”到“RB-5/10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题
2009-04-12 14:34
元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL03等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-03到AXIAL-10 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-03
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到AXIAL-10 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-01到RAD-04，有极性电容为RB2/4到RB5/10 3二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE04和DIODE 07;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4三极管：NPN，NPN1和PNP，
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PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8整流桥原
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理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD01-04） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自
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己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Librariesddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)
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电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-01到rad-04
电解电容：electroi;封装属性为rb2/4到rb5/10
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-04(小功率)diode-07(大功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
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电源稳压块有78和79系列；78系列正电压如7805，7812，7820等
79负电压系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL03-AXIAL07 其中04-07指电阻的长度，一般用AXIAL04
瓷片电容：RAD01-RAD03。 其中01-03指电容大小，一般用RAD01
电解电容：RB1/2-RB4/8 其中1/2-4/8指电容大小。一般<100uF用
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RB1/2,100uF-470uF用RB2/4,>470uF用RB3/6
二极管：DIODE04-DIODE07 其中04-07指二极管长短，一般用DIODE04
发光二极管：RB1/2
集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
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0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=10mmx05mm
0603=16mmx08mm
0805=20mmx12mm
1206=32mmx16mm
1210=32mmx25mm
1812=45mmx32mm
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2225=56mmx65mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了D
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EVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一
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样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL03元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL04,AXIAL05等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10
无极性电容 RAD01-RAD04
有极性电容 RB2/4-RB5/10
二极管 DIODE04及 DIODE07
石英晶体振荡器 XTAL1
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晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcblib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL03可拆成AXIAL和03，AXIAL翻译成中文就是轴状的，03则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同
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样的，对于无极性的电容，RAD01-RAD04也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB2/4，RB3/6等，其中“2”为焊盘间距，“4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，
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每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，
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在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-01到rad-04
电解电容：electroi;封装属性为rb2/4到rb5/10
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-04(小功率）diode-07(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL03-AXIAL07 其中04-07指电阻的长度，一般用AXIAL04
瓷片电容：RAD01-RAD03。 其中01-03指电容大小，一般用RAD01
电解电容：RB1/2-RB4/8 其中1/2-4/8指电容大小。一般<100uF用
RB1/2,100uF-470uF用RB2/4,>470uF用RB3/6
二极管： DIODE04-DIODE07 其中04-07指二极管长短，一般用DIODE04
发光二极管：RB1/2
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=10x05
0603=16x08
0805=20x12
1206=32x16
1210=32x25
1812=45x32
2225=56x65
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL03元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL04,AXIAL05等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10
无极性电容 RAD01-RAD04
有极性电容 RB2/4-RB5/10
二极管 DIODE04及 DIODE07
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcblib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL03可拆成AXIAL和03，AXIAL翻译成中文就是轴状的，03则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD01-RAD04也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B2/4，RB3/6等，其中“2”为焊盘间距，“4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
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