超声波加湿器是什么原理工作的呀

（1）分飞孔施药法：在现场检查发现分飞孔后，可在其较集中部位用螺丝批挑开数个小孔向其内喷药，最好在发现白蚁时喷药，把药粉喷在白蚁身上。也可用螺丝批顺木纹从分飞孔插入向一方旋转撬开缝道向内喷药，喷完后复为原状(如不能恢复的可用无味棉花、草纸等堵塞口子)。施药要适量多点，多点是指在同一室内，或同一门框上尽可能多点施药，以制造各群体散白蚁都可能接触到药剂的机会。分飞孔喷灭蚁粉剂效果显著，特别是在白蚁分飞季节最佳，所以要尽可能找到分飞孔进行施药。
(2)着地木制门框、窗框施药法：散白蚁危害现代建筑多数从着地门框侵入，受害最常见，最严重的是着地门框，特别是卫生间木制门框受害最烈，底层木制窗框也常见散白蚁危害。因此是钢混结构建筑防治散白蚁的主要施药部位之一。
在发现门框、窗框有白蚁危害时，要以门窗框的基部为重点，用螺丝批顺木纹插入向一方旋转撬开缝道向内喷药，要尽可能施在白蚁正在危害处，尽量将药剂喷在白蚁身上，喷完后尽可能恢复原状，孔口用棉花或草纸堵塞。凡有白蚁危害和可能危害的门窗框都要施药，以确保效果。如果白蚁危害较轻，用螺丝批无法插入的可用电钻钻孔喷药，喷完后堵塞孔口即可。门窗框的上端有分飞孔的同时在分飞孔施药，如没有分飞孔的也要在患处选点施药。
如果旧式房屋(砖木、泥木结构)的柱子、楼梯、室外电杆等有散白蚁危害可参照施药防治。
(3)蚁路施药法：在墙壁上、门框、家具上发现有蚁路，可用螺丝批在蚁路中间轻划一条长约二公分的缺口，在缺口处吹一口气，待白蚁来修复时就可对准孔道两端喷药，要尽量把药剂喷在白蚁身上。注意不可将蚁路破坏过大，药剂不可喷得过多，以免影响白蚁继续往来。
(4)踢脚板施药法：现代建筑室内装璜的踢脚板接近地面，往往有散白蚁危害。可用螺丝批等工具每隔50公分左右，轻轻撬开一段向其内喷药，同样要尽量将药剂喷在白蚁身上，喷完后尽可能恢复原状，不能恢复处用棉花或草纸堵塞。要以阴暗潮湿处和墙角处为重点，但凡有白蚁危害处都要有间距的进行施药。
(5)木地板蚁患施药法：底层铺有木制地板房的湿度大，最容易受到散白蚁侵害。其中地板沿墙部份，墙角部份和有地搁栅的地板房的搁栅两端受蚁害最严重。我们可首先在上述部份每间距50公分左右用螺丝批等工具撬开一点向内喷药，也要尽量把药剂喷在白蚁身上，施药后恢复原状。房间中心部位有蚁害的，可沿地搁栅，在地板交接处视情况撬开蚁路，对实铺地板沿地板交接处撬开几路向其内喷药。对不宜撬开的地板，可用电钻沿地搁栅每间距30公分钻一小孔向其喷药，喷完后用草纸等堵塞口子即可。
(6)家俱、物资蚁患施药法：凡蛀蚀家俱或其它物资的散白蚁，一般从橱脚，床脚或承垫物资的垫料的贴墙部份基部开始。首先必须在上述部位贴墙部份参照门框施药法进行施药。如果物资内的衣橱、文书布匹有白蚁，必须在白蚁正在危害处施药，施药后要把原物放回原处，以免白蚁惊散。
散白蚁虽然群体较小，在同一处可能有多个群体存在，但现代建筑散白蚁危害范围有其局限性，治理难度和用工用药均不大，只要按照有关操作要求实施，完全能够有效地消灭散白蚁危害。

压电陶瓷片的工艺流程：
配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。
1、配料：进行料前处理，除杂去潮，然后按配方比例称量各种原材料，注意少量的添加剂要放在大料的中间。
2、混合磨细:目的是将各种原料混匀磨细,为预烧进行完全的固相反应准备条件一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨，大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法，效率较高。
3、预 烧：目的是在高温下,各原料进行固相反应,合成压电陶瓷此道工序很重要。会直接影响烧结条件及终产品的性能。
4、二次细磨:目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细,为成瓷均匀性能一致打好基础。
5、造粒:目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。
6、成型：目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。
7、排塑：目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。
8、烧结成瓷：将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。
9、外形加工:将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。
10、被电极：在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。
11、高压极化：使陶瓷内部电畴定向排列，从而使陶瓷具有压电性能。
12、老化测试：陶瓷性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能要求。

不是，压电陶瓷管为成型单个体，具体制做方法请参照压电陶瓷的制做工艺：　压电陶瓷一般工艺 工 艺 流 程 图 如 下：配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。 一、配料：进行料前处理，除杂去潮，然后按配方比例称量各种原材料，注意少量的添加剂要放在大料的中间。 二、混合磨细:目的是将各种原料混匀磨细,为预烧进行完全的固相反应准备条件一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨，大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法，效率较高。 三、预 烧：目的是在高温下,各原料进行固相反应,合成压电陶瓷此道工序很重要。会直接影响烧结条件及最终产品的性能。 四、二次细磨:目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细,为成瓷均匀性能一致打好基础。 五、造粒:目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。方法可以手工进行但效率较低，目前高效的方法是采用喷雾造粒。此过程要加入粘合剂。 六、成型：目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。 七、排塑：目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。 八、烧结成瓷：将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。 九、外形加工:将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。 十、被电极：在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。 十一、高压极化：使陶瓷内部电畴定向排列，从而使陶瓷具有压电性能。 十二、老化测试：陶瓷性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能要求。

现在全国各地都已经有卖的了 ~~
看还了就赶快出手 了 被等到 他降价哦~~~
呵呵
原创]探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测

本文已授权itime随身数码网及meizucom，请勿随意转载。
一年前的5月25日，魅族发布了功能外观界面都具备一流水平的MiniPlayer （M6）。这部经典机型上市已经一年有余。
2007年9月25日，魅族发布了M6的升级版——Miniplayer SL（slim）。M6SL保留了M6经典的外观设计元素。更将厚度压缩至超薄的73mm。在如此超薄的机身下仍然提供了长达26小时的音乐播放时间。同时又更修改了音频处理芯片的设计，提供更完美的音质表现。M6 SL是现今唯一通吃现有的3大无损音频压缩格式FLAC，WMA Lossless，APE的随身听产品，无损压缩相对于一般音频格式提供了更多细节表现，带给消费者更好的听觉感受。
M6的很多设计元素，如外壳的双色注塑工艺，无螺丝底壳设计，触摸条，功能键设计等，都为很多国内品牌所关注与仿效。可以说M6的出现代表了当时国产随身数码播放器的最高工艺水平，代表了当时国产随身听产品最高设计水准，代表了M6发布后相当长一段时间的国内市场关注热点和市场走向。
M6 SL版的发布，又一次占据了国产数码随身听类产品制造工艺的制高点。精湛细致的外壳制造精度和超薄的机身，在视觉上就造成了一种冲击感。M6SL的三围为长78mm 宽465mm 厚73mm。重量约为48克。可知平均密度约为18g/C㎡。较高的装配密度不仅缩小了体积，也使得拿在手里更具实感。
M6SL的前壳采用了同M6M3一样的双色注塑工艺，外表面透明，内衬白色塑料材质。这使得不仅能够表现纯白色如凝脂般的晶亮色彩，更能抵御一般的磨损刮擦和氧化，不易变色。M6SL的后盖采用了和M3相近的不锈钢外壳，相对于M6采用的铝合金镀铬方案，钢制外壳增加了强度，减小了厚度，同时均质的质地更具耐候性。笔者手头这这台M6SL背面为磨砂工艺，相比于磨砂背板的M3，这次M6SL磨砂版的纹理稍粗，不易留下指纹，相比于镜面增加了耐磨性，同时也更具金属的质感与光泽。
M6SL版精简掉了M6上面的开关键，这个按钮被整合进触摸键的下方按键。外观更平滑整齐，同时液净化了操作，降低了故障率，可谓一举数得。
M6SL版最大的看点就是更换了这款241英寸广视角的QVGA显示屏（相比于原M6略增大了一点点，并且边框变窄，更显得美观大方）。普通的LCD显示屏在稍有角度的时候就会发生变色，变暗等失真现象。随身观看的时候因为距离较近，左右眼的角度也存在差异，普通显示LCD容易发生左右眼观看色彩亮度的不一致，这大大加剧了视觉疲劳，使得随身视频产品的意义大减。M6SL针对这一现象更换了具有全向160°可视范围指标的QVGA显示屏，大大提高了欣赏视频，，电子书阅读等应用下的视觉舒适程度。这宽显示屏的色彩倾向偏向冷色调，gamma值较高，亮度相比SP版的M6也有些微提高。
除开这些外部能一望即知的改变，M6SL的内部又经历了怎样的进化呢？笔者就为大家一拆为快。
M6SL版的背壳工艺非常精致紧密，完全没有任何松动和缝隙，拆开过程着实费了一番力气。打开背壳之后可以看到，M6SL的不锈钢外壳的四面都另有一层钢条用点焊工艺固定在外壳上做加固，增强了外部边框抗撞击，抗挤压的能力。可称得上是随身听里的“防滚架”设计。（防滚架是赛车设计中多有采用的一种框架结构，用以预防车辆在碰撞或翻车时车体严重变形。）同时这排钢条也承载了卡扣设计并提供着力点。
M6底壳的3面共有11个制作精细的卡扣。众多的卡扣保证了M6SL底部外壳的紧密性。同时钢制的卡扣具有更大的弹性，即使经过暴力挤压和拉开，仍能恢复原有形状，紧紧卡住外壳不至使其松脱。后文的拆解也证实了即使拆机的时候损坏了其中个别卡扣，装机时候仍能保证外壳的紧密程度与新机无异。
背壳中间的圆片是压电陶瓷片，通过电路板上面的两个弹性针接入电路。M6，M3，M6SL都采用了这种设计，滑动触摸条的时候滴滴的响声就是这里发出的。具备了这种按键音的声音提示，又加上选中条目的自动字体放大这种视觉提示，双感官反馈使得触摸条的使用更加得心应手，提高了操作的速度与准确度。
取下背壳之后，M6SL的电池，电路板和各种接口的内部结构都暴露在眼前。
M6SL的电路板同M6，M3一样采用了多层布线技术，使得各种元器件可以最大限度的利用板面空间，提高了装配密度，减小了电路板的面积，这样就可以使得小巧的电路板与大容量电池并排放置，降低厚度，让强大功能与轻薄体积，超长续航完美共存。
主芯片仍然是三星公司的产品，编号为S5L8700A02相对于M6采用的SA58700x07，在性能与功能上并无大的分别。都是200MHz的ARM9核心处理器，不过M6SL采用的S5L8700A02在制造工艺和功耗上都有改进，保证了M6SL在体积缩小，电池容量也略有见效的情况下，仍能保持26小时的超长续航（根据前期多位网友的反馈，26小时的续航时间在实际使用中可以轻松达到，并非纸面功夫）。
采用ARM核心虽然增加了固件编写的难度，但是大大提高了产品功能的灵活性，M6就是明证，一年半以来，随着各次固件更新，FLAC，WMA Lossless，三星音效等功能特性依次加入，在不久的将来，还会和M6SL一样提供对APE无损音频格式的支持。不断进行的固件升级极大延长了产品的生命周期。这也是M6上市一年将半，仍能保持旺盛的生命力的秘诀所在。
--------------------------------------------------------------------------------
主控最近的就是sec开头的三星mobil sdram。这枚芯片的容量为128mbit即16MB。数据位宽是16位，速度75纳秒。大容量的内存是整机性能以及功能扩展的保证。
细心的朋友可以发现在几片BGA封装的芯片周围都有黑黑亮亮的痕迹，这个是为了避免震动和挤压导致芯片接触不良采取的封胶。不仅降低了故障率，提高了抗震抗压能力，同时也具有一定的防水防腐蚀能力。
M6SL采用了和M3接近的外部接口设计。耳塞插座相比M6固定于电路板上改为了和M3接近的软线连接。这样避免了插座受到长期反复的剪切力所导致的电路板焊点开焊。USB接口上面垫了一小块金属织物，背壳盖上之后与背板接触，完成了背壳金属的接地，对外部干扰也能够更加有效的进行屏蔽，提供更为纯净无染的音质表现。细心的朋友可以发现，在电池的两侧，也有数个接触弹片，盖上后盖之后与上盖接触，也起到了同样的作用。
--------------------------------------------------------------------------------
M6SL采用了同M3M6相同，经过长期市场验证其可靠性的电源管理芯片LTC3455 这块电源管理芯片有很强的保护功能和最高达96%的转换效率。，同时实现了USB供电，限流充电，内置电池供电之间的无缝切换。M6SL的超长26小时播放这块芯片功劳不小。
下面就是最多人关心的M6SL的音频处理芯片。（CODEC，而不是大家通常称呼的DAC，因为MP3使用的音频处理芯片大多同时包含了DAC和ADC的功能，并提供一些简单的音频处理能力）可以清晰的看到M6SL采用了欧胜的WM8987，欧胜的系列芯片以平滑细致的高音，高解析度，低噪音水平而著称。想来M6SL采用这款CODEC也是为了更好的突出无损音频的细节感与解析力指标。与原来采用飞利浦1380的M6相比，M6SL在低音量感上进行的很大程度的缩减，可能让特别偏爱低音效果的一些朋友有些失望了。不过由此带来的人声和高频的提升让M6SL的整体音质表现相对于M6又有了提高。有条件进行耳机/耳塞升级的朋友建议搭配3段表现相对均衡的耳塞/耳机产品。
可以注意到正面有一个空焊位，从形状上判断显然是一片闪存芯片的位置。这款M6是4G的型号。闪存芯片的位置见后文，是在电路板的背面。当然M6SL也具有8G型号的产品。
拆下正面电路板上看到的螺丝钉，就会发现…… 电路板还是取不下来，呵呵。正面的排线与触摸按键相连。还要取下键盘排线。OK，电路板可以抬起来了，电路板下面还有跟排线与显示屏相连，不取下来的话电路板无法完全翻转，或者也可以从前壳中取出电池，电池下的金属挡板和显示屏，这样就可以翻转电路板看到完整的电路板背面。可以看到电路板的背面被的绝缘薄膜覆盖。
经过观察发现，背面电路较重要的两颗芯片位于边缘，所以为了降低风险就不做进一步拆解了，从这个角度可以看到这两块芯片。
首先是触摸键的控制芯片QT1106
这款芯片采用了电荷转移感应技术，电极可由任何导电材料制成，它们发射能够穿过通常为塑料或玻璃的任何电介质的感应场。一个接近的手指会引起了感应场的变化，从而被记录成一次触摸。与传统的电容式触摸传感器不同，QT传感器的特点是在通电状态下对活动进行自动自我校准，这样避免了由于触摸表面污染物堆积或环境转换而引起的长时间漂移问题。并且，覆盖于滑动触摸检测电极上方的绝缘保护层最大可达3-4mm（需电路设计支持）M6曾经因为触摸键存在偶尔失灵问题曾被广为诟病，在后续的产品以及M3，M6SL中魅族更换了触摸感应芯片并改进了电路设计，就M3上市几个月得到的反馈来看，魅族已经彻底解决了触摸键漂移的问题。这次的M6SL直接使用成熟的M3方案，在使用中确实顺畅灵敏，并无一次失灵问题。
在电路板的另一个角落可以看到M6SL的收音芯片TEA5760，飞利浦收音芯片在全球市场占有70%的比例。TEA5760作为新一代收音芯片缩小了封装体积，仅有30mm×28mm，并进一步提升了灵敏度，降低了功耗水平。其收音灵敏度达到17μV，甚至超过了普通收音机的指标。实际使用中，M6SL的收音芯片搜台块，信号相对稳定，灵敏度高。相比于M6有了很大提高。
虽然照相机无法拍到，这款M6SL使用了三星生产的FLASH芯片。M6SL在读写速度指标上相比于市面上其他MP3/4类产品有一定优势。使用ATTO测试结果如下：
可以看到，写入速度达到了约6MB/s，读取速度达到了5MB/s，较高的读写速度尤其是写入速度大大提升了复制歌曲时的效率。如果发现读写速度明显偏慢，请检查主板USB控制器的相关驱动是否正常，是否工作与USB 20 Hihg-Speed模式下面。
总结：
M6SL作为M6的升级版，很好的继承了M6的有点并针对M6上市以来反映的种种问题进行了改进。展现在我们面前的，是一个精雕细琢后拥有紧致身材，容光焕发的M6继任者。不仅slim，更silk。
希望meizu在后续的M7，M8产品中能继续发挥开发，审美意识，模具精度等方面的较大优势，提供更精美，更方便，更科技，更时尚的产品。

IT168 评测看过一个很有趣的观点：传统企业，只要你坚持不懈的努力活下来，就总有登顶的一天;互联网企业不同，你只能等着所谓的“风口”。每一个风口到来的时候，总会有人乘风高飞，对于手机行业更是如此。几年前由3G向4G过渡的带来的“互联网手机”风口，造就了接下来几年一大批智能手机品牌的涌现和辉煌。而在大风口之下下，随着技术升级的所带来的小风口，则是智能手机一次一次趋向人们心中“完美”的进化。而这一次，则是“全面屏”。
忽如一夜春风来，满城尽带全面屏。发布会前夕，似乎各个手机品牌都“心有灵犀”一般，都在随着小米MIX2预热自己的全面屏新品，网上也对“全面屏”掀起了一阵讨论。因此在评测的前夕， 我想我们有必要来聊聊，到底什么是“全面屏”，为什么一个名词，会引出大家这么多的争议。
关于全面屏
“全面屏”这个概念被大众第一次认识于去年10月25日小米MIX发布会。而在此之前，即使我们看到夏普Aquos Crystal这样造型的产品，在当时的媒体报道时仍然把这种高屏占比的手机称作：无边框手机。这就引入了一个问题：到底“无边框”和“曲面屏”有什么区别，为什么现在已经很少在有人提及无边框，而都转向全面屏的宣传。
▲比较常见的无边框
无边框，一般意义上多指手机左右边框的部分。我们知道，屏幕之所以可以显示，就是因为手机内部电源通过驱动屏幕IC，对屏幕中的液晶施加电压刺激，偏转产生出点、线、面。而液晶本身并没有颜色，光线通过不同颜色的滤光版后就呈现出带有颜色的图像。而屏幕边框，一部分是用来给驱动IC留位置，所谓的大黑边，也就是BM区(black matrix)，则是因为屏幕中的液晶有一定的流动性，BM区中的边框胶用来防止屏幕液晶露出，而且还要保证屏幕不会出现漏光情况等。而过去的几年，大家常说的“无边框”就是手机厂商和屏厂在消除左右两边框和黑边的道路上前进。
▲当前各种全面屏形态
全面屏，虽然也是在手机形态上做出改变。但不同于无边框这样比较明确的定义，在网上纷乱的答案中，主要有技术党和体验党两种。部分体验党认为，只要有高屏占比，就可以叫全面屏。管你内部结构、屏幕封装有什么技术上的区别，外观才是王道，颜值既是正义。
而另一种，则是所谓的“技术党”，主要从屏幕的结构判断，根据屏幕封装方式的角度来定义全面屏。这里向笔者大家介绍一下全面屏屏幕在结构封装方面的差异。
▲传统屏幕结构（来源网络）
传统手机中，除了外露的显示区域之外，还延伸出来一部分驱动IC和屏幕排线，通常都安排在机身的“下巴”，这个长度大约在4mm左右，再加上指纹识别模组，所以一般手机的“下巴”就成了现在大家常见的模样。而在机身顶部，“额头”的部分一般都是安放前置摄像头、听筒、各种传感器。但本身其实这些元器件占据不了太多的地方，但为了ID设计的美观，做成了“额头”和“下巴”对称的高度。这种传统的工艺叫COG(Chip on Glass)。
▲COG和COF的区别（来源于网络）
了解了这种工艺，就不难理解，为什么对于最近一些曝光出来的所谓“全面屏”手机，许多网友并不买账，甚至戏称其为“075”代全面屏。这样的产品，就是采用了传统的COG封装技术，只是将指纹识别模组放到机身背后，所以只需要留出相对较窄的区域放置屏幕排线和驱动IC，再把额头与下巴对称，中间的屏幕区域则由之前的16:9拉长至17:9，配合缩短的顶部和底部，看起来屏占比更高。而这样的产品之所以被称之为全面屏，是因为相对于传统的16:9分辨率有所变化，而屏幕厂商将这样的屏幕就称之为“全面屏”。此处的“全面屏”就是这种屏幕的统称，与其它任何因素(屏占比、封装技术)都没有关系。就像张三的名字就叫张三，没有为什么。
而之所以大家对此不满意，则是因为其尽管屏占比看起来更高，但只是通过拉伸屏幕比例来实现，屏幕本身技术并没有实质提升。而对于一些有追求的厂家，则在屏幕的封装技术上进一步提升，将屏幕下的驱动IC封装到软性电路板上，能够折到屏幕另一侧，能够继续留出大约1-15mm空隙。这种封装技术被称作COF(Chip on Flex)。使用这种封装工艺的则是我们今天的主角小米MIX2。相比于小米MIX1，小米MIX2通过技术的革新来改变屏幕的形态，则被大家认可为正宗的全面屏。值得一提的是，如果使用的是AMOLED柔性屏，对于COF来说会稍微容易一些，而LCD材质使用COF工艺，则对屏幕背光模组设计的要求挑战比较大。自此，我们也可以看出小米MIX2对于工艺挑战的决心。
▲COF和COP的区别（来源于网络）
另外，在传统的屏幕造型之外，还有一种叫做异形全面屏，相信大家对于这个概念并不陌生(夏普S2)。而异形全面屏的最终形态，则是网上传闻已久的“iPhoneX”。相比于传统的全面屏，异形全面屏的好处在于有机会通过工艺的生，做出大家心中最理想的全面屏效果。而困难的部分在于由于要对屏幕的部分形态改造的比较不规则，因此对于玻璃切割的工艺要求非常高。同时，由于屏幕不像传统的长方形，因此在系统界面和交互上需要进行大量的适配，这也是在屏幕之外，做异形全面屏的难点所在。
不过即使如此，iPhoneX依然选择了异形全面屏这条路，其目的就是做出当下最接近人们心中的全面屏的状态：四周无边框，整个手机正面就是一块玻璃。不过由前文所知，即便采用COF，仍然需要留一块地方留给软性电路板。因此可以看到，如今的技术已经可以支持手机做出三面无边框的设计，而最关键的那一部分，则不再仅仅是结构上的问题，而需要通过屏幕材质来解决。因此我们才看到，苹果在iPhoneX上使用了AMOLED屏幕，以达到所需要的效果。因为柔性OLED屏幕所采用的基板材质与软性电路板的材质都为Pi膜，通过翻卷的方式直接把屏幕下端子区域直接翻卷到屏幕背部。完成全面屏的“最后一公里”。做出真正意义上的全面屏。
以上就是当前市面上所有全面屏的分类以及背后的技术结构。可以看到，尽管小米MIX没有像iPhoneX那样激进，但仍然采用了目前可量产中最先进的结构工艺。并且尽其所能，把小米MIX“概念化”的标签撕掉，把小米MIX2打造成一款常规旗舰。
小米MIX 2全面屏20都做了哪些进化？
小米MIX作为小米首款全面屏概念手机，是一款典型的设计驱动型产品。外观上的激进设计，带来了一些使用体验上的妥协，比如听筒、握持手感、前置相机。而小米MIX 2则是一款真正面向普通用户的一款全面屏手机，在关乎用户实际体验的一些方面，做出了一些有益改进。
听筒。
因为取消了额头，小米MIX机身顶部无法容纳下传统形态振膜发声听筒，所以就采用了压电陶瓷震动的解决方案，将电信号转换成机械震动，有机身边框来发声，但实际体验并不好，广受诟病。
针对这一问题，小米MIX 2回归到传统的振膜发声方案。而采用振膜式听筒方案的手机会在屏幕上方保留一块比较大的“额头”，来给听筒留出空间，但小米MIX 2显然不会这样做。它创新性地将听筒置于屏幕下方，通过导音管将声音传到屏幕顶端的出声孔，完成通话声音的传导。
通过上图可以看到，这一出声孔极为细小，几乎不影响整机的正面观感，我认为这对于小米MIX 2而言，最值得称道并且十分巧妙的一大有益改进了。
握持手感。
对于小米MIX，外观硌手也是大家集中抱怨的一点。因为使用的是一块644英寸大屏，机身尺寸并不小，再加上直上直下的刚性线条设计，小米MIX握持起来并不舒服。当然，也有用户会喜欢这种硬朗风格的外观，但好看并不实用。针对握持手感，小米MIX 2从如下几方面做了改进。
（1）屏幕尺寸：644到599英寸。
虽然，小米MIX机身边框收得非常窄，达到了913的屏占比。但在644英寸的屏幕下，整机的尺寸对于大多数人来说握持感方面并不友好。小米MIX 2改为使用599英寸屏幕，分辨率为21601080。标准版小米MIX 2机身长宽控制在了1518755mm，比采用55英寸屏幕的iPhone 7 Plus（1582779mm）还要小。进一步收窄的机身尺寸令小米MIX 2更适合大多数人单手握持。
而更难得的是，小米MIX 2尊享版采用Unidiv四曲面全陶瓷机身。机身尺寸进一步收窄，长宽分别为1505746mm。除了一体性更高，陶瓷材质有着优于玻璃的镜面光泽，关键是硬度更高，莫氏硬度达到85，仅次于蓝宝石和钻石，更耐刮花。
但是，陶瓷材质由于硬脆的特性，导致它难加工、成本高，从2016年2月的小米5尊享版开始，陶瓷材质一度成为了小米旗舰手机的身份标签。而随着小米对陶瓷机身工艺的不断探索，真正让陶瓷材质走进了大众消费市场。
（2）屏幕比例：17:9到18:9
小米MIX 2采用18:9比例的屏幕，长宽比更高，这意味着在相同显示面积的情况下，小米MIX 2机身更窄，提升单手握持舒适度。
18：9比例屏幕的意义还远不止于此。有的用户可能已经注意到，国外知名流媒体网站Netllix出品的《纸牌屋》、《怪奇物语》两部美剧已经率先采用18：9比例。三星今年的旗舰手机S8、Note 8均采用18：9屏幕比例，并据目前最新曝光的各家旗舰手机来看，未来整个行业可能都会过渡到18：9的屏幕。而究其原因就在于，它可以平衡现代电视内容16：9和宽银幕标准的235：1/239：1比例。未来移动领域将是“图像一体化”格式内容的爆发地，这意味着该格式普及之后，看视频时再也不会有烦人的黑边了。
所以，小米MIX 2依然是一款极具前瞻性的作品。
（3）四曲面陶瓷设计，机身边角更圆润。
在外观设计上，小米MIX 2完全突破了小米MIX直上直下的硬朗风格。它采用四曲面陶瓷机身设计，正常握持时与手掌更加贴合。并且，小米MIX的机身边框也采用弧度设计，握起来不会有明显硌手感。
当然，有人喜欢硬朗风格，有人喜欢圆润风格。小米MIX 2在外观风格上做出的这一改变，是照顾到了大多数用户对于握持手感的实际需求。一款产品不可能做到让所有人都喜欢，但如果可以让更多人喜欢，那就是很大的进步了。
可以看到，在握持手感和听筒方面，小米MIX 2在不影响整体屏占比的情况下，做出了一些卓有成效的改进，摒弃了某些并不实用的“概念”设计，令进化到20版本的小米MIX 2拥有了大众属性，是一款真正能够为全面所用的全面屏手机。
关于“全面屏”，我还有话说。
小米MIX 2作为旗舰MIX系列的第二款产品，小米自然而然地想到了20作为前期预热的主题，代表进化。然而，就在小米为新品预热的阶段，网络上为全面屏的定义，第一款全面屏手机的归属争执不休。在这里，简单说几句。
▲2016年10月25日，小米MIX发布
首先，小米认为，高屏占比直到100%正面全是屏幕，是未来手机的趋势，所以小米创造了“全面屏”这个词。从2016年10月25日小米MIX发布起，互联网上才有了这个词的百度指数。
▲“全面屏”一词百度指数
为了保证安卓系统的统一，谷歌对于系统有着严苛的要求，各家OEM厂商需服从CDD（Android兼容性定义文件）的各项规定。
我们从小米方面了解到，在第一代小米MIX发布前，谷歌Android 60要求屏幕的长宽比必须在4：3到16：9之间，而小米MIX 17：9的屏幕比例显然不合规范。自此，小米与谷歌开始了长达半年的磋商。经过反复沟通，最终获得了谷歌方面的同意。在随后的Android 70 CDD中，谷歌也放弃了之前的屏幕比例要求。这意味着，越来越多的手机才可以尝试18：9的屏幕比例。
就我而言，纠结“什么才是全面屏”没有任何意义。但可以确定的是，是小米将全面屏的概念一步步带入大众视野，并为之持续探索。未来，可以预见的是，高屏占比手机会越来越多。“直到100%正面全是屏幕”的设想可能并不遥远。
小米MIX饱受诟病的通话问题，是否有改善
小米MIX所采用的全面屏设计由于突破了手机传统硬件设计方案，导致小米不得不为此重新创造新的解决方案，而悬臂压电陶瓷导声便是其中之一。我们把该技术拆分成“悬臂”和“压电陶瓷”两个单词来解释会更好理解。
▲小米MIX所采用的陶瓷声学系统
压电陶瓷：压电陶瓷属于压电材料的一种，是一种可以将电能与机械能相互转换的材料。最大的特点就是其拥有压电特性。在压电陶瓷片上施加电压时陶瓷会发生形变产生振动，振动推动周围空气运动，不同频率产生不同的振幅从而产生不同的声音。
▲小米MIX 2
悬臂：从小米MIX的内部拆解中可以看到，小米MIX将压电陶瓷片通过一颗螺丝悬空式订在手机中框旁。当电话接通时，驱动单元(DAC)将电信号直接转化为机械能，通过微振点击的方式带动整机的中框共振，不同的频率带来不同的振幅，不同的振幅转化成我们日常不同的声音。最后通过机身上半部分的中框传到人耳。
尽管这项技术看上去“高大上”，但放到日常使用当中就显得有些不尽如意人了。由于采用了悬臂压电陶瓷导声方案，小米MIX实际上是不存在听筒的。通话时，声音是机身内部的压电陶瓷通过震动转导到悬臂上，悬臂又与中框相连，人耳贴到手机中框上才能听到声音。
▲小米MIX 2“额头”加入听筒
悬臂压电陶瓷导声技术最终是令手机中框发声，这会造成两个问题。其一是通话的隐秘性大大降低，站在你旁边的人很容易听到你通话内容。其二是抗干扰性较差，如果你身处于比较嘈杂的环境当中，会很难听清对方的声音。
▲屏幕下听筒设计原理
这次小米MIX 2回归了传统振膜式听筒设计，并且满足了全面屏的硬件设计需求。小米MIX 2采用了屏幕下设计，将听筒单元置于屏幕背面，通过一段导音管将声音传到屏幕顶部一条极为细小的出声孔，完成通话声音传导。通过笔者的测试，小米MIX 2确实解决了小米MIX上的通话问题。不过听筒处细小的缝隙让其积灰之后很难清洗，长时间使用后有灰尘盖住听筒导致通话质量降低的隐患。

从我们将小米MIX和小米MIX 2的通话音量同时调到了最大，并进行了对比。小米MIX 2回归听筒之后，通话声音不但降低反而还略高了一些。另外，当我们打电话时，听筒是贴住耳朵的，声音的指向性更强，有着更高的保密性。而小米MIX的发声是向周围扩散的，旁边的人也很容易听到通话内容。
小米MIX2拍照测试
从产品定位来看，小米MIX一款拉高小米品牌的一款产品，工业设计是排在第一位的。因此才有了邀请菲利普·斯塔克作为设计师，采用了全面屏、全陶瓷机身等一系列突破常规的设计方案。也正是因为这是一款靠设计驱动的产品，才导致它在某些方面的表现要逊于竞争对手。
或许是为了保证了小米MIX的后置摄像头不突起，小米并没有在该手机上采用业界一流的CMOS，这也令其拍照方面的表现差强人意。不过随着全面屏产能的提升和陶瓷工艺的升级，小米MIX 2将不仅仅是一款概念手机，它需要背负量产的使命。为此，小米MIX 2在拍照方面至少也要达到旗舰水准才能令人满意。
小米MIX 2采用了与小米6主摄像头相同的CMOS，索尼IMX386。这款传感器最高支持1200万像素，拥有F20光圈，单个像素面积为125μm，支持PDAF相位对焦、四轴光学防抖。功能方面，小米MIX 2支持移轴相机、夜景增强(多张合成以减少暗光环境下噪点多的问题)、美颜模式等等。
最近北京的天气不太好，拍不出来晴空万里讨眼球喜欢的照片，颇为遗憾，下面我们来看看小米MIX 2的样张。
从上面三张户外照片凸显了小米MIX 2相机的调校风格，当环境中出现红、绿、蓝这三种色彩时，小米MIX 2会将其调校得更加鲜艳。例如图一中的天空、图二的绿树和图三中的火车以及绿地，这样的调校方法显然更加讨好用户的眼球。
另外，小米MIX 2相机的宽容度较为一般，推荐大多情况下打开HDR模式再拍照，这样往往能够得到更好的照片。
值得一提的是，小米MIX 2的连拍功能非常出色，长按快门基本可以达到每秒10张的拍摄速度。这项功能平时用来给女友拍摄时是最实用的，因为你可以让你的女友做任何她想做的连贯动作，你可以通过连拍来保存整个动作过程中的多张照片，然后再筛选一张最好的。通过连拍功能，便少了女友摆拍时的表情不自然。
另外，小米MIX 2相机中的夜景增强功能也十分拥有。开启它以后，其拍照速度并没有因为多张合成而变得拖沓，依旧保持了与一般模式下几乎相同的拍照速度。不过这样拍出的照片将会大大增加画面的细腻程度，减少噪点。不过夜景增强功能不能与HDR同时打开，所以推荐大家白天光线充足的情况下使用HDR模式，夜间光线不足的情况下默认开启夜景增强。
小米MIX 2对比小米MIX、小米6

另外，我们将小米MIX 2的样张和小米MIX、小米6进行了对比，看看它的成像表现相比后两者如何。
从照片的整体观感来看，小米MIX 2与小米6的表现相差不大，基本处于同一级别。不过小米MIX明显略胜一筹，照片明显发黄，天空显得不够通透。放大之后查看细节的话，小米MIX的表现依旧是其中最差的，阴影部分基本已经漆黑一片没法看了，其次是小米6，小米MIX 2表现最好。
在室内环境下，光线条件较弱，这时小米6和小米MIX 2的光学防抖便排上了用场，出片率很高，而小米MIX则会很容易拍糊。另外，小米MIX的白平衡表现不太稳定，第一张对比图相比其它两者更暖，而第二张图又更冷。
综合来说，小米MIX 2相比上代来说，拍照水平已经大大提升，不过随之而来的是摄像头也会稍有突起。就目前来看，小米MIX 2所采用的索尼IMX386已经被小米调校得非常成熟，无论是拍照体验还是成像效果都可以做到令人满意，不过缺少了双摄像头令小米MIX 2没了人像模式，这点颇为遗憾。此外，小米在照片后期编辑这一环节也开始重视，MIUI 9内置了多种滤镜以及丰富的调校功能，使用起来会更方便。
小米MIX 2 评测
对比其他机型，小米MIX 2的屏幕为非传统的18:9纵横比，相对狭长的比例使得整机的宽度等到很好控制，单手握持时更加舒适。同时这块屏幕在纵向的延伸更多，可视面积显著增加，为MIX 2带来了与众不同的使用体验。
观影体验
我们知道，目前主流的影片均是235或239:1的比例(21:9)，如果影片在传统的16:9纵横比屏幕上播放，屏幕上下往往都会留下较宽的黑边，很影响观影效果。但18:9的屏幕则可以有效缓解这一问题，让画面尽可能填满整个屏幕，带来更好的沉浸感。
如果在18:9的屏幕上观看16:9的视频，这块屏幕的效果恐怕有些令你失望，屏幕两侧会预留出一定的黑边，与初代小米MIX(17：9)相比画面瞬间大打折扣。
18:9的纵横比被称作Univisium，是现代电视内容的16:9纵横比和宽银幕标准的235或239:1的平衡，被看作是未来摄影和电视行业中统一标准。国外知名的流媒体网站Netflix所出品的《纸牌屋》和《怪奇物语》采用的都是18:9的裁剪方式，可以预见未来将有越来越多的资源对18:9进行适配，届时小米MIX 2的这块屏幕将有更大作为。
日常应用
我们日常的应用在小米MIX 2的18:9屏幕上呈现并没有太大问题，能够轻松扩充满屏。在一些以瀑布流呈现内容的应用里，18:9屏幕可以显示更多内容，比如今日头条会多显示一则新闻，微博会多呈现更多动态，淘宝购物车的物品不需要滚动就可以尽收眼底。
但一些应用，比如安兔兔并没有对该比例进行适配，仍以16:9的比例显示，顶部和底部会流出黑边。谷歌已经在最新的文件中要求开发者对于18;9的分辨率进行适配，应用情况未来会显著改善。至少目前来看，常用的微博、微信、淘宝、支付宝等应用完美兼容。
分屏任务
分屏是MIUI 9新增的功能，在小米MIX 2狭长的屏幕上更有实际意义。狭长的屏幕在一分为二后，两个区域依旧有着可观的操作空间，一面看视频一面记笔记的操作不再拘谨。合理利用分屏功能，可以有效减少我们在各个应用间的穿梭，效率骤增，尤其是在狭长的屏幕上。
游戏体验
我们以时下最为火爆的《王者荣耀》为例，完美全屏适配，大屏在操作起来更加得心应手，同时视野更加开阔，这种体验在常规比例屏幕中很难去体验。
硬件配置：
通过前面的解读，可以看到，小米在经过了MIX1代的探索之后，对于小米MIX2的定位逐渐将一代的概念机过度为一款常规的顶级旗舰。因此在实用性上，小米MIX2在硬件配置方面都堪称顶级。
小米MIX2/尊享版基本参数对比
产品名称
小米MIX2
小米MIX2尊享版
屏幕特性
599英寸 18:9 2160
1080
599英寸 18:9 2160
1080
处理器
骁龙835 245GHz
骁龙835 245GHz
网络模式
6模43频
6模43频
运行内存
6GB
8GB
机身存储
64/128/256GB（UFS 21）
128GB（UFS 21）
前置相机
500万
500万
后置相机
1200万像素 IMX386
1200万像素 IMX386
产品卖点
四曲面陶瓷
Unidiv全陶瓷
机身尺寸
151875577mm 185g
150574677mm 187g
电池容量
3400mAh
3400mAh
操作系统
MIUI9
MIUI9
通过参数表可以看到，小米MIX2在硬件配置上毫无疑问属于安卓旗舰的标准，搭配MIUI9，在实际使用上大家完全无需有任何担心的情况。而这里需要额外说明的是，小米MIX2尊享版的全陶瓷机身从参数上比标准版只重了2g，宽度却减小了将近1mm。从握持感上，尊享版Unidiv全陶瓷细腻的触感和整机的一体性确实要略优于标准版。在这里我不会给出小米MIX2的购买选择建议，因为能买到哪个，就买哪个就够了。
总结：
毫无疑问，小米MIX2是一款当之无愧的安卓旗舰。当顶尖的硬件加上好用的MIUI9，在小米6上的实际体验上使得对小米MIX2的实际使用体验无需多言。并且有趣的是，在去年小米还将MIX定位在全面屏概念手机，而今年则在MIX2上逐渐去“概念化”，通过更传统的听筒、以及补齐去年被人诟病的缺陷，将MIX2打造成一款常规的旗舰产品。当概念照进现实，这便是小米为我们带来的小米MIX2。