瓷片电容耐压越高越好吗

陶瓷电容是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成
它的外形以蓝色圆片居多
陶瓷电容器具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用
正常情况下使用陶瓷电容是不会发生炸开现象的，那么在什么状态下陶瓷电容会发生炸开现象的
一：极端情况下会有的，例如超负荷使用；二：当电容温度瞬间升高，超过瓷片的抗热震性范围时，可能炸裂；三：陶瓷电容内部体瓷结构出现裂纹，分层，有杂质；四：陶瓷电容在通过电流过高；五：陶瓷电容内部瓷体不洁；六：陶瓷电容产品包封层吸潮，使内部受潮；七：陶瓷电容本身为失效产品
目前，陶瓷电容广泛应用于各类电子产品中，与我们生活息息相关
陶瓷电容的产品质量好坏直接关系我们的生活品质及生活安全
在选择陶瓷电容时，请选择原厂正品出产，品质有保证并可安全使用

问题一：贴片电容短路的原因？ 贴片电容要从板上取下来测试。
贴片陶瓷电容短路的现象少见啊，看看是不是击穿短路吧。

问题二：导致瓷片电容短路的原因有哪些 两种可能 1。电压超出了额定电压
2 频率太高

问题三：我的瓷片电容为什么短路了 瓷片电容短路很正常的，这是电容损坏的一种现象。
当在使用时，当电容两端电压超过了电容的耐压值时，就会被击穿了，造成了短路。或者因年久老化也容易被击穿而短路了。

问题四：陶瓷电容断裂为什么会短路？ 断裂？外表面能见明显裂纹？那样的话漏电流会很大，当然短路了

问题五：陶瓷电容失效后是开路还是短路 一型瓷介电容很少失效。二型瓷介失效比较常见，大多数是漏电乃至短路。

问题六：贴片电容内部电极烧毁一般是什么原因引起 可能是断裂造成的(交错)

问题七：贴片瓷片电容（106）短路的原因 电容内部断裂了，外表是看不出来的

问题八：怎么降低陶瓷贴片电容短路风险 陶瓷电容过压能力很强的，稍微超过一点不会烧的，做了12年电子行业，从来没遇到过烧陶瓷电容的情况，也没听说过烧陶瓷电容的情况，我自己测试的结果是两倍电压，电容都没烧，如果确认没有过压还烧这个电容，说明电容质量有问题，或电容耐压非常低。测试方法是用电容耐压测试仪测试，其原理是在电容上加额定电压（50V电容就加50V)，然后看漏电流，这个电压下如果漏电流没有超过电容规格书规定的值，就是合格的。陶瓷电容漏电流非常小，一般都是微安级的。
如果没有电容耐压测试仪，你自己做一个50V的直流电源也可以，把电容串联电流表（万用表电流档也可以）接入电源，看漏电流是否达标。

问题九：电容烧坏,击穿后是短路,断路 电容的结构明白吗？是二块导电极板，中间夹了绝缘层，二块电极板工作时，正电荷和负电荷分别分布在二个极板上，一块带正电荷，另一块带负电荷；你再想想，所谓击穿是否就是正负电荷结婚，这二个结婚意味着什么？--------膨的一声---------短路----------是吗？然后有二种情况，一：还是短路。二：断路了。

问题十：47uf贴片陶瓷电容短路问题 10分 从你这句话“工厂老化的时候都没有问题，但到了客户端经常出现这个电容短路的情况。”我认为是电源波动超高造成的问题可能性大。你可自己在老化时升高电源试试。还有就是换一批别家的产品试试。

1
首先考虑
瓷片电容
本身质量问题，未达标生产即
次品
；
2
瓷片电容达到寿命极限，即是否已经老化；
3
如不存在12问题，电容爆裂一般跟电压有关，即是否远远超出
标称值
或者超出最大耐压值。

您好，多层陶瓷电容具由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效样式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力和温度冲击时电容时好时坏。陶瓷电容失效的类型和表现主要有三种：1、热击失效2、扭曲破裂失效3、原材失效。

1、陶瓷电容热击失效模式：

热击失效的机理是：在生产多层陶瓷电容时，运用各类兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这类破裂往往从构造弱及机器构造集成时发生，通常是在接近外露端接和陶瓷端接的界面处、产生机器张力的地方。

2、陶瓷电容扭曲破裂失效

导致的破裂失效：当进行零件的取放尤其是零件取放时，取放的定中爪由于磨损、对位不准确，倾斜等造成的。由定中爪集成起来的压力，会造成较大的压力或切断率，继而呈现破裂点。这些破裂现象通常为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部破裂；表面破裂通常会沿着强的压力线及陶瓷位移的方向。真空检拾头导致的损坏或破裂﹐通常会在芯片的表面呈现一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的破裂﹐裂缝会由组件的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容具的底部破损。

以后制造阶段导致的破裂失效：电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及后面组装时，若焊锡组件受到扭曲或在焊锡经过后把电路板拉直，都有可能造成‘扭曲破裂’这项的损坏。在机器力效果下板材弯曲变形时，陶瓷的活动范畴受端位及焊点限控，破裂就会在陶瓷的端接界面处呈现，这类破裂会从呈现的位置开始，从45°角向端接蔓延开来。

3、陶瓷电容原材失效

1）电极间失效及结合线破裂主要由陶瓷的高空隙，或电介质层与相对电极间存在的空隙引起，使电极间是电介质层裂开，成为潜伏性的漏电危机。

2）燃烧破裂的特性与电极垂直，且通常源自电极边缘或终端。假如显示出破裂是垂直的话，则它们应是由燃烧所引起。

以上就是陶瓷电容器失效的类型和表现，希望能帮到您哦，台湾智旭JEC也有生产陶瓷电容，具有各种国际认证，可以去看看哦。

从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结
在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平
二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低
三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低
二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径
三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低