请问什么是瓷片，瓷片和瓷砖有区别吗？
瓷砖大家都不陌生，运用越来越广泛，功能也越来越多，那么瓷片和瓷砖有什么区别呢？今天给大家分析一下：区别一：概念区分 瓷片指的是片，一般用来装饰墙面。但是瓷片是不与墙面直接接触的，而是与墙面之间有一定的距离。瓷砖虽然也可以装饰墙面，但是瓷砖是整块的砖，不是片，粘贴之后是与墙面完全贴在一起的，中间用水泥沙子固定。 区别二：厚度区分 瓷砖和瓷片虽然都有一个瓷字，但是厚度存在很大差距，瓷片的厚度比较薄，分量轻。但是瓷砖比较厚，分量比较重。这一点也决定了两者的不同用途和不同的粘贴方法。如果瓷砖用瓷片的方法粘贴，就会造成瓷砖的坠落。如果瓷片会瓷砖的方式粘贴，就显示不出好的装饰效果。 区别三：防滑区分 一般的瓷砖是用来铺地板的，所以必须具备一定的防滑功能，而且防滑效果越高越高，但是瓷片正好相反，瓷片是用来装饰的，因此越光滑越好，如果光面不光滑，就说明质量不好。 区别四：归类不同 瓷片是属于瓷器，属于陶瓷，跟家中的花瓶或者盘子等材质是一样的，因此归类为瓷。但是瓷砖属于地板，属于砖，是烧制而成，二者的制作工艺有很大差别，使用的材料也不同，属于不同的门类。 总体来说，瓷片和瓷砖是完全不同的两种概念，因此在选择的时候一定要认清。我说得够清楚了吗？都明白了吧，很高兴为你解答，真心希望能够帮到你哦，请给个赞哈！
从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结
在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平
二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低
三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低
二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径
三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低
