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瓷片电容技术参数有哪些

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2023-05-06 09:12:03

瓷片电容技术参数有哪些?

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2025-07-18 16:10:45

瓷片电容技术的发展历程:1900年意大利L隆巴迪发明陶瓷介质电容;30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容;1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后,开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的重点现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠陶瓷材料有几个种类自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出瓷片电容技术参数领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点由于原材料丰富,结构简单,价格低廉,而且电容量范围较宽(一般有几个PF到上百μF),损耗较小,电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整瓷片电容技术参数品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402(约1×05mm)封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容;按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容;按工作电压可分为低压和高压瓷片电容;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等瓷片电容的分类:瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类,即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数Ⅰ类瓷片电容技术参数(ClassⅠceramiccapacitor),过去称高频瓷片电容技术参数(High-freqencyceramiccapacitor),是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容它特别适用于谐振回路,以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿Ⅱ类瓷片电容技术参数(ClassⅡceramiccapacitor)过去称为为低频瓷片电容技术参数(Lowfrequencycermiccapacitor),指用铁电陶瓷作介质的电容,因此也称铁电瓷片电容技术参数这类电容的比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有:X7R、X5R、Y5V、Z5U其中:X7R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字7位最高工作温度+125℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;X5R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;Y5V表示为:第一位Y为最低工作温度-30℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%,-82%±15%Z5U表示为:第一位Z为最低工作温度+10℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%,-56%

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2025-07-18 16:10:45

独石电容比较稳定,问温漂系数小,电容值可以做到1uF,寿命长,等效直流电阻小,价格稍贵。\x0d\瓷片电容的高频特性好,但电容值最大只能做到01uF。\x0d\瓷片电容也属于陶瓷电容的一种,陶瓷电容是总称。\x0d\\x0d\瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。\x0d\瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。\x0d\优点:稳定,绝缘性好,耐高压\x0d\缺点:容量比较小\x0d\\x0d\独石电容是多层陶瓷电容器的别称,英文名称monolithicceramiccapacitor或multi-layerceramiccapacitor,简称MLCC,根据所使用的材料,可分为三类。\x0d\一类\x0d\为温度补偿类NPO电介质\x0d\这种电容器电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。\x0d\二类\x0d\为高介电常数类X7R电介质\x0d\由于X7R是一种强电介质,因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。\x0d\三类\x0d\为半导体类Y5V电介质\x0d\这种电容器具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R差,容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及旁路电路中。\x0d\独石电容比一般瓷介电容器大(10pF~10μF),且电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定、耐高温、绝缘性好、成本低等优点,因而得到广泛的应用。独石电容器不仅可替代云母电容器和纸介电容器,还取代了某些钽电容器,广泛应用在小型和超小型电子设备(如液晶手表和微型仪器)中。\x0d\特点\x0d\温度特性好,频率特性好。一般电容随着频率的上升,电容量呈现下降的规律,独石电容下降比较少,容量比较稳定。\x0d\独石电容除有电容器“隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,独石电容也以惊人的速度向前发展,每年以10[%]~15[%]的速度递增。世界独石电容的需求量在2000亿支以上,70[%]出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。\x0d\\x0d\陶瓷电容用用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。

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电阻指标:阻值、精度、材质、功率、电感系数、爬电系数、品牌。
电容:电容值、精度、耐压、材质、ESR、寿命、寄生感抗、体积、品牌。
电阻:金属膜、碳膜、水泥、线绕主要就这几种,最多用的是金属膜和碳膜电阻。
电容:铝电解、钽电解、纸介、独石、瓷片、油浸、CBB、涤纶、玻璃釉、折页可变电容,就这几种。电解电容和独石电容最常用。
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陶瓷(瓷介)电容分为2种,是瓷片电容和多层陶瓷电容
多层陶瓷电容
又分为2种,是贴片陶瓷电容和独石电容
独石电容就是在陶瓷贴片电容的两端焊接上引脚并且包封的电容
独石电容又分为径向独石电容和轴向独石电容

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2025-07-18 16:10:45
1、电容的种类可以从原理上分为:无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等,从材料上可以分为:CBB电容(聚乙烯),涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。

2、无极性可变电容;制作工艺:可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜,定片为镀有金属膜的陶瓷底;动片为同轴金属片,定片为有机薄膜片作介质;优点:容易生产,技术含量低。;缺点:体积大,容量小;用途:改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射/接收电路

3、无极性无感CBB电容;制作工艺:2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。;优点:无感,高频特性好,体积较小;缺点:不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差。;用途:耦合/震荡,音响,模拟/数字电路,高频电源滤波/退耦

4、无极性CBB电容;制作工艺:2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。;优点:有感,高频特性好,体积较小;缺点:不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差。;用途:耦合/震荡,模拟/数字电路,电源滤波/退耦

5、无极性瓷片电容;制作工艺:薄瓷片两面渡金属膜银而成。;优点:体积小,耐压高,价格低,频率高(有一种是高频电容);缺点:易碎,容量低;用途:高频震荡、谐振、退耦、音响

6、无极性云母电容;制作工艺:云母片上镀两层金属薄膜;优点:容易生产,技术含量低。;缺点:体积大,容量小用途:震荡、谐振、退耦及要求不高的电路无极性独石电容体积比CBB更小,其他同CBB,有感;用途:模拟/数字电路信号旁路/滤波,音响

7、有极性电解电容;制作工艺:两片铝带和两层绝缘膜相互层叠,转捆后浸在电解液中。;优点:容量大。;缺点:高频特性不好。;用途:低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响

8、钽电容;制作工艺:用金属钽作为正极,在电解质外喷上金属作为负极。;优点:稳定性好,容量大,高频特性好。;缺点:造价高。;用途:高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路

9、聚酯(涤纶)电容;符号:CL;电容量:40p--4u;额定电压:63--630V;主要特点:小体积,大容量,耐热耐湿,稳定性差;应用:对稳定性和损耗要求不高的低频电路

10、聚苯乙烯电容;符号:CB;电容量:10p--1u;额定电压:100V--30KV;主要特点:稳定,低损耗,体积较大;应用:对稳定性和损耗要求较高的电路

11、聚丙烯电容;符号:CBB;电容量:1000p--10u;额定电压:63--2000V;主要特点:性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差;应用:代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路

12、云母电容;符号:CY;电容量:10p--0。1u;额定电压:100V--7kV;主要特点:高稳定性,高可靠性,温度系数小;应用:高频振荡,脉冲等要求较高的电路

13、高频瓷介电容;符号:CC;电容量:1--6800p;额定电压:63--500V;主要特点:高频损耗小,稳定性好;应用:高频电路

14、低频瓷介电容;符号:CT;电容量:10p--4。7u;额定电压:50V--100V;主要特点:体积小,价廉,损耗大,稳定性差;应用:要求不高的低频电路

15、玻璃釉电容;符号:CI;电容量:10p--0。1u;额定电压:63--400V;主要特点:稳定性较好,损耗小,耐高温(200度);应用:脉冲、耦合、旁路等电路

16、铝电解电容;符号:CD;电容量:0。47--10000u;额定电压:6。3--450V;主要特点:体积小,容量大,损耗大,漏电大;应用:电源滤波,低频耦合,去耦,旁路等

17、钽电解电容(CA)、铌电解电容(CN);电容量:0。1--1000u;额定电压:6。3--125V;主要特点:损耗、漏电小于铝电解电容;应用:在要求高的电路中代替铝电解电容

18、空气介质可变电容器 ;可变电容量:100--1500p;主要特点:损耗小,效率高;可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式 等;应用:电子仪器,广播电视设备等

19、薄膜介质可变电容器 ;可变电容量:15--550p;主要特点:体积小,重量轻;损耗比空气介质的大;应用:通讯,广播接收机等

20、薄膜介质微调电容器 ;符号: 可变电容量:1--29p;主要特点:损耗较大,体积小;应用:收录机,电子仪器等电路作电路补偿

21、陶瓷介质微调电容器 ;符号: 可变电容量:0。3--22p;主要特点:损耗较小,体积较小;应用:精密调谐的高频振荡回路