瓷片电解电容器的电容量和耐压值怎么看

瓷片电容一般耐压是63v，一般情况下是不标注的，如果是标出的比如你所说的104 400v其耐压就是400v，104 是电容的容量为01uF。
补：
63V应该是电容耐压，电容器上标出来的也是电容耐压，应该不会是绝缘耐压

104是01uF，103是001uF
一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10×10的2次方PF=1000PF 224表示22×10的4次方PF=022 uF

封装形式现在很多很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把
买本电子方面的书或在网上搜一下 会有很多资料
你不是搞电子的你可以学一下,PROTEL软件里面有很多公司的元件库
有很多封装一个一个看看
大的来说,元件有插装和贴装
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
慢慢学八
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-01到rad-04
电解电容：electroi;封装属性为rb2/4到rb5/10
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-04(小功率）diode-07(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL03-AXIAL07 其中04-07指电阻的长度，一般用AXIAL04
瓷片电容：RAD01-RAD03。 其中01-03指电容大小，一般用RAD01
电解电容：RB1/2-RB4/8 其中1/2-4/8指电容大小。一般<100uF用
RB1/2,100uF-470uF用RB2/4,>470uF用RB3/6
二极管： DIODE04-DIODE07 其中04-07指二极管长短，一般用DIODE04
发光二极管：RB1/2
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=10x05
0603=16x08
0805=20x12
1206=32x16
1210=32x25
1812=45x32
2225=56x65
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL03元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL04,AXIAL05等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10
无极性电容 RAD01-RAD04
有极性电容 RB2/4-RB5/10
二极管 DIODE04及 DIODE07
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcblib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL03可拆成AXIAL和03，AXIAL翻译成中文就是轴状的，03则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD01-RAD04也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B2/4，RB3/6等，其中“2”为焊盘间距，“4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

你这个问题问得相当的专业，我上网帮你查了下相关的信息，一般可以用以下三个方法来识别： 1、问到瓷片电容和压敏电阻怎么分就应该是两者都是蓝色的，容易分不清楚才会这样问。我以前也是这种情况。 2、瓷片电容是把电压和容量打在外部封装，如：10KV/102 3、压敏电阻是把芯片直径和压敏电阻打在外部封装，如：32K431或32D431从这个丝印就可以分辨出来了。 关于瓷片电容规格识别就说这么多，希望我的回答可以帮到您，祝您生活愉快！

瓷片电容的容量识别方法（根据标识计算电容容量的方法）如下：瓷片电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种
电容的基本单位用法拉(F)表示，其它单位还有：毫法(mF)、微法(μF)/mju:/、纳法(nF)、皮法(pF)
其中：1法拉=1000毫法(mF)，1毫法=1000微法(μF)，1微法=1000纳法(nF)，1纳法=1000皮法(pF)瓷片电容的电容量一般以pF（10的-12次方F）为单位，早期产品多采用直接标注，如1000p、220p等；现在一般以常用指数表示法，如102、221，前两位数是电容量的有效数字，后一位数是后面添零的个数，如102表示有效数是10，2表示后面再添2个0，即1000pF；221表示有效数22，1表示后面再添1个0，即220pF
1、容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10μF/16V；2、容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示；字母表示法：1F=10^6uF=10^12pF1F＝1000000µF1m=1000μF1P=1pF（如470P=470pF）1P2=12PF1n=1000PF；数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法
三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF
如：102表示标称容量为10×(10^2)pF=1000pF=0001µF；103表示标称容量为10×(10^3)pF=10000pF=001µF；104表示标称容量为10×(10^4)pF=100000pF=01µF；105表示标称容量为10×(10^5)pF=1000000pF=1µF；470表示标称容量为47pF；223表示标称容量为(22×(10^3))pF（即22000pF）；224表示标称容量为(22×(10^4))pF（即220000pF）=022uF安规电容和高压陶瓷电容容量误差用符号F、G、J、K、L、M来表示，允许误差分别对应为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%、±20%