压面机哪个牌子好

MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。

MLCC的结构主要包括三大部分：
陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。
陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。
内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。
外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？
1配料
将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。
陶瓷粉作为最主要的材料决定了MLCC的基本特性。粘合剂是高分子树脂，作用是使陶瓷粉之间维持一定的距离并提供强度。溶剂是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散剂，是为了避免陶瓷粉表面静电作用易发生的粘连及团聚，保证瓷浆能形成稳定分散的悬浮液的一种表面活性剂。添加剂是用于调节陶瓷粉本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行的。

2流延
将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。
成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。
3印刷
通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。
印刷类型分为四种：1凸版印刷，在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2凹版印刷，在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部分留内电极浆料进行印刷。3平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸内电极浆料进行印刷。4丝网印刷，通过丝网孔排出内电极浆后印刷。
丝网印刷与滚印/凹版印刷（Gravure printer）相比，设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，且丝网设计灵活，因此大多数厂家印刷方式类似SMT刷锡膏或者红胶工艺，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，有些厂家则采用印刷机，让陶瓷薄膜通过浆料池，让金属浆料附着到陶瓷薄膜上。
4叠层
叠层是MLCC制造过程的第四个步骤，它的作用是将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。印刷后，在叠层时膜片被切割剥离，叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。

5层压
将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。该道制程压力、保压时间、温度是关键品质因数（CTQ），需要重点管控外，压力的均匀性非常重要，因此最好的方式是放在水中进行压着。一般需要切片抽测确认压着的均匀性、结合度等以保证品质。
层压主要流程：巴块装密封袋→进层压机→加压加温层压→冷却→拆袋

6切割
将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。
切割原理：刀片对巴块进行下切时，刀座推动刀片向下运动，刀锋接触巴块面部，刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压，当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时，刀座迅速向上提升，从而完成一次切割。

切割原理

7排胶
排胶指的是，在对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。镍电极MLCC的空气排胶温度大概是在250℃左右，具体温度与尺寸规格以及配方有关，氮气排胶的温度可以更高，约400℃-500℃。
排胶主要流程：装钵排片→进排胶炉排胶→出排胶炉

8烧结
烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。
烧结过程是在气氛炉中进行，一般烧结温度在1100℃~1350℃之间。由于是高温烧结，为了防止氧化等，烧结炉里面需要填充氮气/氢气。烧结的关键就是炉膛内的温度与其均匀一致性，还有就是应在一个热动态平衡中进行，空气应充分流动，使瓷体的晶相生长均匀与致密。
烧结主要流程：摆放→烧结→出烧结→卸钵

9倒角
倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。管控的重点是转速、时间、温度，检查的重点是外观尺寸、弧度、暴露率等参数。
倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘干
10封端
通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。
封端主要流程：芯片植入→沾浆→烘干→导出
11烧端
在高温750℃左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。

12电镀
指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。

镍的作用：提高电容的抗热冲击性能，保护外部电极以及防止外部电极和Sn 形成合金状态。
锡的作用：提高电容的可焊性，使MLCC芯片在表面封装中能更好焊接在PCB板上。
13测试
针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。
主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。

14外观检查
针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。
主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品

15编带
编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题。同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试。

16包装
包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签，一般只带有厂商自己的信息，包装过程则会增加客户信息的标签和条码，以便于客户识别。
包装主要流程：料盘标签贴装—产品装入盒及盒标贴装—盒子装入箱及箱标贴装。
后道包装过程，一般采用自动化管理检查，扫描条码后自动和对，避免混料错料。
以上就是MLCC制造中的十几道重点流程，可以看出，MLCC的制作工艺非常复杂，技术含量高，机械化程度高，对工厂环境，设备水平和制造管理水平的要求都非常高，是典型的高端制造行业。定位于高端MLCC系列的微容科技，在罗定搭建了行业顶尖的MLCC工业园，其工厂洁净度标准、设备精密度和自动化都有着行业最高标准，并且全流程都以自动化扫描设定参数和制程进行管理，同时利用全行业资深人才，积极开发并快速量产超微型、高容量、车规、高频等重点高端MLCC系列，成为中国高端MLCC的引领者。

珠型琢型的几何形态较简单，由于珠子用于制作项链、手链、胸坠等首饰，需要把几个或十几个串连起来，因此珠型宝玉石所显示的美，不仅表现在单个珠子的造型上，更重要的是整串珠型宝石的造型上。

（一）珠型的琢型

珠型根据其形态特点可分为球形珠、腰鼓珠、柱形珠及其他形珠（见图5-1-45）。

图5-1-45 不同的珠型琢型

（二）珠型的选料

珠型宝石的原材料很多，大部分属于中低档宝石，如绿松石、孔雀石、玉髓、木变石等。也有部分是人造品，如玻璃、塑料、陶瓷等，当然也有高档品如翡翠等。

珠型宝石由于大部分被用于磨制成项链、手链等，这就决定了珠型宝石颗粒的尺寸要一样，而且数量大，因此加工这种琢型需要批量的机械化生产，以提高加工效率，但同时这种批量生产所带来的损耗也大，不适合贵重宝石的加工。所以珠型宝石多选用价廉的低档宝石材料。

（三）珠型的工艺流程

同其他琢型的宝石一样，将一块原料加工成形状规整、外观漂亮的珠型宝石，也要经过如下几道工序：开石→出坯→预形→粗磨→细磨→抛光→过蜡→穿孔。

珠型宝石的工艺流程本质上与弧面型宝石是相同的，只是加工设备有所不同。

1开石

由于珠型宝石的原材料（如虎睛石、芙蓉石、东陵石等）不少是大块料，直径在30cm以上，因此需要开石机把它们切割成小块料，切割后的小块料一般不应大于15cm，在开石过程中要注意将原料固定好，要冷却充分，进料均匀。开石机结构如图5-1-46所示。

图5-1-46 开石机结构简图

2出坯

在选料中我们提到，珠型宝石的成品大致直径相当，因此要对它的原材料进行一些处理，使它形状规整、大小一致。

出坯一般要经历切片、切条和断粒三道工序，程序见图5-1-47。

图5-1-47 出坯的过程

原料的切片需用切片机。在切片时，需注意以下几点。

1）片料的平行度要好，否则切割出来的方坯不是立方体。

2）片料的平面度要好，否则部分成品珠的直径会减小。

3）切割前，要夹紧原料，避免在切割过程中原料翻滚和错位。

4）片料的厚度一般应比成品珠的直径大07～10mm。

原料被切割成片料之后，就可用多刀切割机讲行切条和断粒。多刀切割切出的立方体珠坯不仅形态规整，而且切割效率高。在断粒后，要对坯料进行挑选，把不符合尺寸和有损伤的坯料挑出。对崩口的坯料要酌情处理。一般要求坯料的棱边崩口深度不超过棱边的五分之一，即 ；而角崩口深度不超过三分之一，即 。如崩口过大，就无法琢磨合乎尺寸要求的圆珠。

3预形

预形又称倒棱，即把一批规整好的坯料置于容器中，用固着磨料或游离磨料将其棱角磨掉，使之达到比较高的圆度，预形后的工序余量在03～07mm之间。

倒棱有单粒倒棱和多粒倒棱两种方法。单粒倒棱主要适用于珠坯数量少、形状大小相差较大、较贵重的宝石原料，单粒倒棱是用手持方形珠坯在砂轮机上完成的，方法与弧面型宝石基本相同。多粒倒棱适合大批量生产。倒棱的设备有砂盘倒棱和滚筒倒棱两种。

（1）砂盘倒棱机

将立方体珠坯倒入护圈内，砂轮在电机带动下转动，此时珠坯即在砂轮盘面上翻滚。由于棱和角与盘面接触的几率远大于平面，因此立方体珠坯的平面几乎不会受到磨削，而棱和角将很快被磨削掉。砂盘倒棱机一次可放坯料3～5kg，倒棱时间大致为几十分钟至两个小时，这要根据宝石原料的硬度而定。砂盘倒棱机结构如图5-1-48所示。

图5-1-48 砂盘倒棱机结构简图

（2）滚筒倒棱机

滚筒抛光是通过珠坯与磨料在滚筒内的运动摩擦来完成的（见图5-1-49），在滚筒抛光时要注意这样几点：①珠坯在放入滚筒前要洗净，前道工序中损坏了的珠坯要挑出，否则会影响好的珠坯。②滚筒的速度要控制好。滚筒转动时，珠坯会随滚筒上升，当达到一定高度后（称转向点）开始下滑，形成一流动层，从而使珠坯与抛光剂、珠坯与珠坯之间产生摩擦。如果转速过快，珠坯到筒顶时会纷纷落下，而使摩擦减小、碰撞加大，造成碎珠的出现。反之，转速太慢，珠坯上升高度降低，主要集中在筒底，这样流动层距离减小，结果抛光效果不好，因此控制好滚筒的转速是至关重要的。③由于滚筒工作时间较长，珠坯在摩擦过程中，筒内压力会增大，因此在工作一段时间后，要停机开盖一次，把里面的气体放出，有利于安全。

图5-1-49 滚筒倒棱机结构简图

滚筒倒棱机一次性可放入几十公斤，甚至上百公斤的坯料，倒棱时间为几十小时至上百小时。

4粗磨

在粗磨之前需对珠坯进行分径，即对同等直径的珠坯筛选以备用。

粗磨工序是将预形后的珠坯通过粗磨机进一步加工成圆珠形态，并使加工余量减至02～04mm。粗磨时，按照珠坯直径的大小选好孔板，并将其固定在底座上，调节孔板的位置，使之与砂盘面平行并相隔合适的间距，将珠坯填入孔板的孔中，然后，盖上上盘，并施以适当的压力。此时压力太大，珠坯易碎或使砂盘不能转动，压力太小，珠坯会从孔中跳出。

5细磨

细磨工序也称窝珠。粗磨之后的珠坯，仍留有一定的加工余量，且圆度不高，表面经常存有明显的擦痕。为使这种珠坯达到一定的圆度和光洁度，我们使用了窝珠机。细磨的方法与粗磨相同，只是所用容器和磨料的粒度有所不同。

6抛光

同其他各种类型的宝石加工一样，圆珠宝石的抛光也是为了获得光洁明亮的外表，所不同的是抛光方法有所区别。它所用的设备有滚筒抛光机和振动抛光机两种。在倒棱工序中所用的滚筒即可用做滚筒抛光机，只不过体积小、转速快。

振动抛光通过一振动容器的振动，使容器内的坯料与抛光剂相互作用，以达到抛光的目的。振动抛光一般周期较长，分为粗抛、细抛和上光三个步骤。粗抛主要是利用较粗的磨料去掉圆珠表面明显的研磨痕迹；细抛是为了去掉表面更小的痕迹，以便通过上光获得好的抛光效果。在细抛光完成以后，要将圆珠彻底清洗。然后倒入容器中，加入适量的水及抛光剂（氧化铬、硅藻土或刚玉粉），让抛光机工作24～48h以后，一般可获得良好的抛光效果。

7过蜡

过蜡的目的是为了使珠子表面不受污染和侵蚀，填平珠子表面的微细凹坑、裂纹及划痕，从而增加珠子表面的光洁度。

过蜡的工序较简单，就是把盛有珠子的过蜡桶浸入熔融石蜡液中，由于过蜡桶形似漏勺，因此可使珠子充分浸蜡，然后提出，用干燥的布把珠子擦净，在此过程中要控制好石蜡液的温度和珠子浸入的时间，以免珠子过热而破裂。

8穿孔

珠子的穿孔是比较困难的，因为穿孔时易产生偏差和孔崩口等。

穿孔的方法很多，如手钻穿孔、钻床穿孔、超声波穿孔和激光穿孔。最常用的穿孔方法是超声波穿孔（见图5-1-50）。

图5-1-50 超声波穿孔机结构简图

超声波穿孔是利用超声波高频振动带动磨粒对宝石进行磨削。超声波穿孔的工具头使用硬质合金，它不仅工效高而且磨损率低，工具头（钻杆）的振动幅度为25µm和频率为500Hz时，穿孔效果最佳。磨粒的粒度为180＃比较合适。

为防止崩口现象的出现，可采用两端对穿的方法解决，另外这样还可避免穿孔时一头大一头小现象的发生。

概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。

深圳安普检测切片分析应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

深圳安普检测切片分析切片方法分类

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷

检验步骤：切割（镶嵌）——磨光——抛光——吹干——观察评定

测试标准：IPC-TM 650 211、IPC-TM 650-225、IPC A 600、IPC A 610等。

现在很多商家买整体橱柜都是整套出售，那么整套都包括哪些产品呢？柜体：按空间结构包括吊柜、地柜、装饰柜、中高立柜等;按材料组成又包括木类门、铝合金门、卷帘门等; 装饰板件：包括隔板、顶板、顶线板、背墙饰等; 台面：包括人造石、防火板、人造石英石、不锈钢台面，天然石台面等; 地脚：包括地脚板、调整地脚和连接件。调整地脚常用地有塑料和铝合金地脚板; 五金配件：包括门铰、导轨、拉手、吊码、其他结构配件、装饰配件等; 功能配件：包括星盆、龙头、上下水器、皂液器、各种拉篮、拉架、置物架、米箱、桶等;灯具：层板灯、顶板灯、各种内置，外置式橱柜专用灯。