45°裂纹对电容器的影响

陶瓷电容爆炸的情况有多种，
1．在内部体瓷结构出现裂纹，分层，有杂质
2在通过电流过高
3内部瓷体不洁
4产品包封层吸潮，使内部受潮
5失效产品（此类很难出现在客户的客户手中）
有机会可以交流交流QQ76396866

正常情况下使用高压陶瓷电容是不会发生烧坏现象的，那么在什么状态下高压陶瓷电容会发生烧坏现象呢？
一：潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高，会使高压陶瓷电容的表面绝缘电阻下降，对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。
二：银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压陶瓷电容损坏或击穿。
三：有的高压陶瓷电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至爆炸。
四：从单颗陶瓷电容分析，电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。
智旭电子高压陶瓷电容外观小巧，精莹剔透，粉涂均匀，还可以为客人需求订制观型尺寸。

我们先从自身找原因
假设是引线的问题，瓷谷也有焊锡的工艺
电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息
客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样
295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看
我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场
晚上6点钟，到达客户车间
查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容
我们在现场一起做实验，找到了潜在的原因
下图为分析报告部份内容
最后，有建议客户更换焊料
因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果
同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间
工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠

电容变形开裂不能再用了。
有些电路中，部分电容是为了增强性能，提高稳定性的。这些电容性能变差甚至失效感觉不到故障，所以不易被发现。
肉眼观察到电容损坏，可以用同型号的更换，注意极性。
有些电容需要成对更换。

一、瓷介电容内部的结瘤问题
结瘤问题是瓷介电容制造过程中，金属化电极材料涂敷不均匀导致的金属化电极堆积变形所形成的。由于金属化电极的变形会导致瓷介介质变形，从而使电容器的介质变薄而使击穿电压下降。金属化电极的变形也可导致电容在加电时电场不均匀而击穿失效。
二、 瓷介电容器内部的介质空洞问题
介质空洞是瓷介电容器内部常见的问题，它是瓷介电容器在制造过程中瓷介质的空洞所造成的。它对此介电容器的使用可靠性的主要影响是：
1、空洞的存在会导致瓷介电容器局部击穿电压降低而导致击穿失效或两个电极之间的绝缘电阻降低。
2、在电压较高时会使空洞处的空气电离化而产生漏电通道而漏电失效。
三、瓷介电容器内部的分层问题
瓷介电容器内部的分层问题也是瓷介电容器内部常见的问题，它是瓷介电容器在制造过程中瓷介质与金属化电极之间接触不紧密所造成的。它对介电容器的使用可靠性的主要影响是：
1、可导致电容的击穿电压下降，也可导致两个极之间的绝缘下降。
2、分层问题可导致瓷介电容器的抗机械能力进一步下降。
四、 瓷介电容器的电极与电容主体接触不好
这种问题是瓷介电容在制造过程中电极与电容主体之间烧焊工艺不好所造成的。这种接触不好在应用过程中会造成电容器的开路和接触电阻增大失效。智旭JEC专业制造安规电容，压敏电阻，独石电容，薄膜电容，涤纶电容，高压电容，更多品质电容尽在JEC。

大多数电解电容都存在漏电流、也存在电阻，有漏电流、有电阻、有电压就会发热的，所有的介质材料都有介质损耗，在电场中，介质损耗也会发热的。再加上所有元器件所处的环境、或机壳内也会发热，会加剧电解电容的发热，发热体积就会膨胀，导致电解液流失，蒸发……，电容失效等。快速的膨胀可能导致炸裂等，后来的电解电容均增加了防爆缝，以防炸裂。

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等
对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机
今天主要说的是电容器，电阻器和电感
电容器失效模式与机理电容器的常见失效模式有：击穿短路；致命失效开路；致命失效电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等）；部分功能失效漏液；部分功能失效引线腐蚀或断裂；致命失效绝缘子破裂；致命失效绝缘子表面飞弧；部分功能失效，引起电容器失效的原因是多种多样的
各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，失效机理也各不一样
引起电容器击穿的主要失效机理①电介质材料有疵点或缺陷，或含有导电杂质或导电粒子；②电介质的电老化与热老化；③电介质内部的电化学反应；④银离子迁移；⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤；⑥电介质分子结构改变；⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧；⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路
电容过电压失效的防范电容器在过压状态下容易被击穿，而实际应用中的瞬时高电压是经常出现的
选择承受瞬时过电压性能好的电容器，找原厂制造安全可靠
瓷谷CG电子专业制造销售电容器
电阻器失效模式与机理失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程
1、电阻器的主要失效模式与失效机理为1)开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落
2)阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良
3)引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤
4)短路：银的迁移，电晕放电
电感失效分析电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路模压绕线片式电感失效机理：1磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放2磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；3由于烧结后产生的烧结裂纹；4铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；5铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效