从多角度看瓷片电容独石电容
瓷片电容和独石电容是使用频率较高的电容，在发展过程中受到了大家的关注和青睐 这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别 大家可以根据优势选择合适的电容 瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成 其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低 经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中 瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成 (陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚 正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高 MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多 其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联 所以MLCC容量做很大,但电压不高 一般都是表面贴封装 独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中 独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装 瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿 缺点：容量小，机械强度差 独石电容容量大，适于低频 瓷片电容适于高频 可以取代 以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容 通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢 在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间 东莞市瓷谷电子专业制造安规电容，陶瓷电容，压敏电阻，薄膜电容，独石电容更多优质的电容器尽在CG 瓷谷专业制造，只为你！以上资讯来自东莞市瓷谷电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步至网站中瓷谷资讯中获取 本文由陶瓷电容器厂家瓷谷电子科技为您整理分享了解更多，可登陆>常见的电容元件有如下几种类型：1、铝电解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成，薄的化氧化膜作介质的电容器。因为氧化膜有单向导电性质，所以电解电容器具有极性。特点：容量大，能耐受大的脉动电流。容量误差大，泄漏电流大；普通的不适于在高频和低温下应用，不宜使用在25kHz以上频率。作用：低频旁路、信号耦合、电源滤波。2、钽电解电容器用烧结的钽块作正极，电解质使用固体二氧化锰。特点：温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到最大的电容电压乘积。对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态。应用：超小型高可靠机件中。3、自愈式并联电容器：结构与纸质电容器相似，但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质。特点：频率特性好，介电损耗小。不能做成大的容量，耐热能力差。作用：滤波器、积分、振荡、定时电路。4、瓷介电容器：穿心式或支柱式结构瓷介电容器，它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小，特点：频率特性好，介电损耗小，有温度补偿作用。不能做成大的容量，受振动会引起容量变化。应用：特别适于高频旁路。5、独石电容器(多层陶瓷电容器)：在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次绕结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成。特点：小体积、大容量、高可靠和耐高温的新型电容器，高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能，体积极小，Q值高。容量误差较大。应用：噪声旁路、滤波器、积分。6、振荡电路纸介电容器： 一般是用两条铝箔作为电极，中间以厚度为0008～0012mm的电容器纸隔开重叠卷绕而成。特点：制造工艺简单，价格便宜，能得到较大的电容量7、金属化聚丙烯电容器：一般在低频电路内，通常不能在高于3～4MHz的频率上运用。油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高，稳定性也好，适用于高压电路微调电容器(半可变电容器) 电容量可在某一小范围内调整，并可在调整后固定于某个电容值。瓷介微调电容器的Q值高，体积也小，通常可分为圆管式及圆片式两种。云母和聚苯乙烯介质的通常都采用弹簧式东，结构简单，但稳定性较差。线绕瓷介微调电容器是拆铜丝〈外电极〉来变动电容量的，故容量只能变小，不适合在需反复调试的场合使用。8、陶瓷电容器：用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。特点：具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。应用;低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。9、高频瓷介电容器：适用于高频电路云母电容器。就结构而言，可分为箔片式及被银式。被银式电极为直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成，由于消除了空气间隙，温度系数大为下降，电容稳定性也比箔片式高。特点：频率特性好，Q值高，温度系数小。不能做成大的容量。应用:广泛应用在高频电器中，并可用作标准电容器10、玻璃釉电容器：由一种浓度适于喷涂的特殊混合物喷涂成薄膜而成，介质再以银层电极经烧结而成"独石"结构。特点：性能可与云母电容器媲美，能耐受各种气候环境，一般可在200℃或更高温度下工作，额定工作电压可达500V，损耗tgδ00005～0008
一、电路设计
重要预知事项
1．极性
固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。
2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：
a)高阻抗电路；
b)耦合电路；
c)时间常数电路。
3，工作电压
a) 直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压；
b) 当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%；
c) 对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加于产品上的电压请下降10%。
4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。
a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路；
b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内；
c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。
5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：
a)冲击电流大于10A；
b) 冲击电流大于10倍允许纹波电流值。
另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。
6）失效模式与寿命
失效模式：
a) 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合；
b) 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。
特别提醒
1．漏电流：
焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸 额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。
2．电容器的绝缘性：
电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。
3．工作环境限制：
请不要以下环境中使用固态电容器：
a) 水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板；
b) 有害气体（H2S、硫酸、氨气 、盐酸等）聚集的场合：
c) 紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
4．PCB板设计
a)不要反固态电容器安装于热源元件周围或其上面；
b)PCB板上的安装孔位直径和间距要与电容器导针的直径和针距相匹配。
5．并联电路：当固态电容器与另一种（液体）电容器并联时，由于固态电容器具有低得多的ESR值，因此，可能会有很大的纹波电流施加在固态电容器上，这种情况下，一定要谨慎选择电容器的规格。
6．固态电容器的电性能会受频率波动的影响，设计电路的时候要考虑这一因素。
7．在双面PCB板上安装固态铝电容器的时候，请不要在连接前后PCB板的穿孔处安装固态铝电容器。
二、安装前的准备
1． 焊接：请按照规格书中规定的焊接条件进行焊接,否则,将可能导致外绝缘层的破损,漏电流的急剧增大以及容量的下降;
2． 安装前的注意事项:
a) 请不要重新使用已经被安装使用过的固态铝电容器;
b) 固态铝电容器储存时间久了会导致漏电流的增大,这时,可以给电容器进行一次电压处理,推荐的处理条件为:60～70℃额定电压1小时,并给电容器串联1KΩ保护电阻
3)安装:
a)仔细核对电容器的容量和工作电压；
b)请注意电容器的极性；
c)请注意勿将固态铝电容器跌落于地面，跌落的电容器请勿使用；
d)不要使固态电容器变形；
e)安装前请检查电容器导针型号是否与PCB板上的孔直径和间距相匹配，当使用自动插入机安装时，请不要使用太大的插入力；
f)请关注由自动插入和安装机、产品检查仪器等产生的震动强度不要太大；
g)不要施加额外的外部力量给电容器导针和电容器本身。
4．当使用电烙铁焊接时：
a)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件（温度、时间）；
b)当固态铝电容器的导针型号与PCB板不相匹配，不得不对导针进行处理时，请在焊接前处理，以便在焊接后不会在固态铝电容器上留下应力；
c)焊接时，不要给固态铝电容器额外的应力；
d)当用电烙铁人电路板上移除一个安装不佳的固态铝电容器时，请确认电烙铁已经完全将焊锡熔化，然后才能取下固态铝电容器，以免给固态铝电容器留下应力；
e)不要将电烙铁的头部接触到固态铝电容器；
f)焊接后，固态铝电容器的漏电流可能会有所增大，施加电压后，漏电流会逐渐降低。
5．波峰焊
a)请不要将固态铝电容器淹没在焊锡中焊接，请在PCB板安装固态铝电容器的对立面焊接；
b)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件（温度、时间）；
c)焊接后，固态铝电容器的漏电流可能会有所增大，施加压力后，漏电流会逐渐降低；
d)请注意不要将焊锡接触除了导针之外的部分；
e)焊接时请注意电路板上其他元件不要接触到固态铝电容器或掉落到固态铝电容器上；
f)当使用极端不正常的焊接工艺时，可能会导致固态铝电容器的容量下降或损害电容器的其他特性。
推荐使用下列焊接工艺：
温度
时间
次数
预处理条件
≤120℃
≤120秒
1次
焊接条件
260+5℃Max
10秒
≤2次
6．回流焊
电压范围
预热温度
200℃以上的时间
230℃以上的时间
峰值温度
焊接次数
2．5 to 10v
150to180℃ 120 secMax
90 secmax
50 secmax
260℃max
仅1次
250℃max
≤2次
16 to 25v
90 secmax
50 secmax
250℃max
仅1次
80 secmax
40 secmax
240℃max
≤2次
注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；
（2）第二次回流焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。
7焊接后的注意事项
a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；
b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；
c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；
d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。
8．PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：
a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；
b)清洗温度须低于60℃；
c)请注意清洗剂带来的污染问题；
d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。
3其他注意事项：
a) 不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；
b) 不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）；
