简述最小单片机系统由哪几部分组成

单片机由中央处理器（含部分特殊功能寄存器）、内部RAM、程序存储器、各种外设（IO

端口、定时器、串行接口、中断处理电路等等）及对应控制寄存器、时钟电路、复位电路等

几部分组成。

单片机的最小系统就是使单片机能够实现简单运行的最少的原件的组合。单片机最小系统主

要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。

电源供电模块：

对于一个完整的电子设计来讲，首要问题就是为整个系统提供电源供电模块，电源模块的稳

定可靠是系统平稳运行的前提和基础。

复位电路

单片机的置位和复位，都是为了把电路初始化到一个确定的状态，一般来说，单片机复位电

路作用是把一个例如状态机初始化到空状态，而在单片机内部，复位的时候单片机是把一些

寄存器以及存储设备装入厂商预设的一个值。

振荡电路

结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率，单片机晶振提供的时钟频率越高，那么单

片机运行速度就越快，单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。

单片机焊接的过程中，应该注意一下几点
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
6、ISP插槽应该注意方向。缺口对应板子的外面、如果接反下载线将不能接好。
7、数码管的焊接应该是有小数点的一侧在下面、接反影响数码管的显示。
焊接的顺序如下：
1、首先把四个铜帽拧在线路板上，其作用是防止线路板下面接触到金属、短接使电流过大、元气件因短接而被烧毁。
2、焊接USB、作用提供5V电压。用来给单片机供电。
3、焊接晶体振荡器、30PF电容两个、构成三点式，高频中讲过。此步最为重要、如果不能够起振的话单片机不能够工作，以后的工作就可以不用作了。
4、焊接排阻RP3，DIP40给单片机供电，接USB，检测单片机是否正常工作，烧写程序、用万用表检测单片机各个管脚从P10是否依次为101010……如是则单片机起振。
5、如果上面一切正常的话，接下来切断电源，焊接322双排插针，接上短路帽，焊接下载线的接口，焊接发光二极管，注意正负极的接法(板子上面画着二极管的标志呢)，RESP1、RESP2，焊接J3接上短路帽在上面，烧写程序1，检测发光二极管是否正常。
6、焊接4个三极管9015，T1、T2、T3、T4、注意E、B、C 的方向，以及焊接时间，以防烧坏。焊接RESP3，数码管。烧写程序4，注意J3的跳线在下面，检测数码管是否正常。
7、焊接按键5个，一个复位键，4个按键，用来控制数码管的显示。烧写程序5、检测是否正常。
8、焊接T5、R4，R5以及蜂鸣器，注意正负极的接法。烧写程序2或3，检测是否正常。
9、焊接DIP16、瓷片电容104共5个、DB9U母座。此为串口通信的设备，烧写程序8，接串口线，检测是否正常。
10、焊接LED9、R1此为电源指示灯。C1、E1、此起电源滤波作用。

89c51，或c52，或s51，s52，晶振110592MHz ，陶瓷电容30p两个，按键8个，数码管1个，复位电解电容1个，100uf可以，2k电阻，蜂鸣器，控制按键1个，2个或3个。若干连线。万能板。

1、如果楼主没有电子电路制作经验，建议先买一块实验板、一杆焊枪、足量的焊锡，然后根据电路买到相应的电阻、电容、芯片、数码管等原件，在实验板上先自己搭建电路，连线的话就用绝缘胶皮包裹的细铜线即可。在实验板上搭建成功了，再进行PCB制板，而且芯片、数码管什么的还可以焊下来继续用。
2、将程序拷入单片机一般采用PC来完成，单片机一般都提供与PC通信的串、并行接口，只要硬件制作完成，然后在PC平台上利用相应的编译器写好程序，通过编译器调用通信接口即可把程序 LOAD 至单片机里。
PS：我看你这个 Protel 图也不是很复杂，单片机利用了最小系统，PCB的话单层板差不多可以排下来了，别忘记预留电源输入端口就行。