流延之后的陶瓷片上有聚酯薄膜吗
根据所需流延陶瓷基板的厚度，考虑烧结过程的收缩率、流延浆料的粘度和流延环境的温度和湿度等因素，精确设定储料槽中浆料的液面高度、调节流延刮刀的刀口的高度以及流延机的走带速度来控制坯片的厚度。即储料槽中的浆料液面高度、刮刀刀口高度和流延走带速度三个流延控制参数必须综合考虑、精密匹配，才能获得所需陶瓷基板的精确厚度尺寸。然后，根据流延浆料的特性和流延坯带的厚度、湿度，设定流延机各干燥温区的干燥温度，形成一连续变化的干燥温度分布。在上述准备工作完成后，将流延浆料倒入流延成型机上的储料槽中，即可启动流延机，浆料就自动在被传动的聚酯塑料薄膜上平铺而形成流延坯片并被干燥。将干燥后的坯片从聚酯塑料薄膜上取下，可采用连续式窑炉一次完成排胶和烧成生产所需的陶瓷基板。排胶温度在0-600℃区间，升温速度根据坯片的厚度进行调整，一般为60-80℃/小时。根据不同的陶瓷基板的原料和配方的性质制定不同的烧成温度，一般情况下从600℃到最高烧成温度，升温速度可设定在100-150℃/小时范围内。排胶之后的高温烧成，对于氧化物陶瓷基板，可在空气气氛中烧结；对于氮化物陶瓷基板，必须在氮气气氛保护下进行烧成。或者，排胶工艺和烧成工艺过程分立进行，可采用石墨高温电阻炉、氮气保护进行烧成。
压电陶瓷片的工艺流程：
配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。
1、配料：进行料前处理，除杂去潮，然后按配方比例称量各种原材料，注意少量的添加剂要放在大料的中间。
2、混合磨细:目的是将各种原料混匀磨细,为预烧进行完全的固相反应准备条件一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨，大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法，效率较高。
3、预 烧：目的是在高温下,各原料进行固相反应,合成压电陶瓷此道工序很重要。会直接影响烧结条件及终产品的性能。
4、二次细磨:目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细,为成瓷均匀性能一致打好基础。
5、造粒:目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。
6、成型：目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。
7、排塑：目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。
8、烧结成瓷：将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。
9、外形加工:将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。
10、被电极：在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。
11、高压极化：使陶瓷内部电畴定向排列，从而使陶瓷具有压电性能。
12、老化测试：陶瓷性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能要求。
