建材秒知道
登录
建材号 > 瓷片 > 正文

贴片电容有几种封装

伶俐的水蜜桃
标致的小懒虫
2023-05-04 06:49:53

贴片电容有几种封装

最佳答案
天真的火龙果
潇洒的大炮
2025-08-16 06:19:50

电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有 极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解 质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度 稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四 个系列,具体分类如下: 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴 片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法, 04 表示长度是004 英寸,02 表示宽度002 英寸,其他类同 型号尺寸(mm) 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差 0402 1005 100±005 050±005 050±005 0603 1608 160±010 080±010 080±010 0805 2012 200±020 125±020 070±020100±020125±020 1206 3216 320±030 160±020 070±020100±020125±020 1210 3225 320±030 250±030 125±030 150±030 1808 4520 450±040 200±020 ≤200 1812 4532 450±040 320±030 ≤250 2225 5763 570±050 630±050 ≤250 3035 7690 760±050 900±005 ≤300 贴片电容的命名 贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求 例风华系列的贴片电容的命名 贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、 要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 例风华系列的贴片电容的命名: 0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是008 英寸、05 表示宽度为 005 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电容, 102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102 也就是= 1000PF J :是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500 :是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。 N :是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T :是指包装方式,T 表示编带包装,B 表示塑料盒散包装 贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产 生不同差异 贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它 的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。 贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容, 系列电压有63V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容系 列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 贴片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要 求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质 能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。

最新回答
能干的帆布鞋
整齐的嚓茶
2025-08-16 06:19:50

贴片104电容:104为容值,封装有2K/R(SIZE:1210) 4K/R(SIZE:0603/0805/1206),10K/R(SIZE:0402),体积越大,包装数量越小。
电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列,具体分类如下:
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴
片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是004 英寸,02 表示宽度002 英寸,其他类同

从容的萝莉
复杂的魔镜
2025-08-16 06:19:50
SOP Small Outline Package 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装,其外形如图所示。
SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名
QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
PLCC plastic leaded chip carrie 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品
CSP Chip Scale Package 是芯片级封装的意思
BGA "BGA(ball grid array)
" 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小
BQFP "quad flat package with bumper
" 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
PGA "(Pin Grid Array)
" 插针网格阵列封装技术

"CLCC
" ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

COB chip on board 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片焊技术
"DFP
" dual flat package 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用(SOP也叫SOL 和DFP)
DIP "(dual in-line package)
" 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距254mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
DSO "(dual small out-lint)
" 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称
"DIC
" "dual in-line ceramic package
" 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)
要的话给我邮箱,我发给你

深情的电话
过时的导师
2025-08-16 06:19:50
在一般常用的封装库是Generic Foot Prints封装库中的Miscellaneouslib、AdvPCB、General IClib和Transistorlib
封装类型 封装名称
电阻类无源元件 AXIAL03~10
无极性电容元件 RAD01~04
有极性电容元件 RB2/4~RB5/10
二极管 DIODE04 DIODE 07
石英晶体 XTAL1
晶体管 TO-XXX
可变电阻 VR1~VR5
CAP RES

难过的音响
无奈的心情
2025-08-16 06:19:50
电容有很多种的,目前比较常用的:
1
铝电解电容:
铝电解电容,查看电容上面会有一侧有不同颜色的标示,该侧对应的管脚即为负极。
2
钽电解电容:
贴装的钽电解电容上面会有一侧有不同颜色标记,该侧在使用时应对应电压较高的方向。
3
普通贴片电容:
一般的贴片电容是不需要区分正负极的。
4
插装的瓷片电容、云母电容、涤纶电容等:
大多数的插装瓷片、云母、涤纶电容也是不需要区分正负极的。
如果题主是询问其他种类的电容,请追问。电容种类繁多,无法一一列举。

刻苦的盼望
冷艳的心情
2025-08-16 06:19:50
要根据你的原理图中阻容件的要求选择封装
通孔元件电阻主要参考功率,选择AXIAL-01——AXIAL-10的。01是指电阻两个引脚间距为01英寸,为254毫米。电阻功率越大,个头越大,尺寸要用大的,一般0125W-025W的电阻用03—04英寸的。
通孔电容有电解电容和非电解电容,都要根据功率,耐压,容量选择,多了,难得说的。
贴片阻容件当然也要根据元件参数选择,电阻和电容的贴片样式有一定区别,在PROTEL2004中,电容名为CC2012-0805,电阻CR2012-0805,08是008英寸约2mm,05是005英寸约12mm,所以2012是mm为单位,0805是英寸为单位,都表示贴片元件长宽尺寸的。
不说了,回答你的问题需要好几百字的。

强健的日记本
瘦瘦的项链
2025-08-16 06:19:50
电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见。
贴片的封装主要有:0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=10x05
0603=16x08
0805=20x12
1206=32x16
1210=32x25
1812=45x32
2225=56x65
电容本身的大小与封装形式无关,封装与标称功率有关。长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。选择合适的封装第一要看PCB空间,是不是可以放下这个器件。
一般来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据实际的需要来选择的。
小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等大的封装。

强健的黄蜂
如意的面包
2025-08-16 06:19:50

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状。

1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚)

2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。

3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

6、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

扩展资料:

电子封装元件:

1、AE, ANT:天线(antenna)

2、B:电池(battery)

3、BR:桥式整流器(bridge rectifier)

4、C:电容器(capacitor)

5、CRT:阴极射线管(cathode ray tube)

6、D或CR:二极管(diode)

7、DSP:数字信号处理器(digital signal processor)

8、F:保险丝(fuse)

9、FET:场效晶体管(field effect transistor)

10、GDT:气体放电管(gas discharge tube)

11、IC:集成电路(integrated circuit)

12、J:跳线或跳接点(jumper)

13、JFET:结型场效应管(junction gate field-effect transistor)

参考资料来源:百度百科-贴片元器件封装形式

参考资料来源:百度百科-电子封装