瓷片电容分高压瓷片电容及低压瓷片电容。在应用，为何会有失效？
从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低
关于这个问题，目前能达到要求的只有硫化橡胶陶瓷，将耐磨陶瓷片通过硫化贴衬在橡胶板表面，橡胶抗冲击，陶瓷耐磨，才能达到要求，我们煤矿就是这样弄的，虽然一次性投入比较高，但性价比合适。这类产品主要聚集在山东淄博和江西萍乡，萍乡顺鹏新材料有限公司不错，和他们合作多年了，他们拥有行业多项技术专利。
凝固特别慢，水泥没有强度，这种情况最容易脱落掉砖，PSA325水泥，相当于现在的砌筑抹灰二合一商品砂浆，只能用于砌筑抹平墙面，是不可以粘贴瓷砖的。更多的是人工施工时操作不当或偷工减料造成瓷砖与水泥完全分离，也有可能是瓷砖在热胀冷缩的过程中不堪重负自动脱落或空鼓翘起？在施工过程中只需要薄薄的一层即可。水泥要与表面粗糙、多孔且吸水率高的瓷砖进行粘贴才可以保证牢固度。目前市面上有很多瓷砖表面光滑平整，吸水率低，选用瓷砖胶铺贴更加合适。
传统贴瓷砖的方式都是用水泥砂浆，相对来说这种技术相对成熟，价格成本较低。用水泥贴砖的粘合度很高，环保性也更强！第二种情况是贴砖空鼓，这种是贴砖铺灰少了或者不均匀导致的空鼓，这种多发生于技术差的工人。第三种空鼓是砖与贴砖抹灰之间脱离（一般都是局部脱离）导致空鼓。而且平米不会少，后期安装东西也牢靠。如果墙面不够平整什么的，那还是用传统铺砖吧，至少可以调整墙面平整度阴角做好后期安装做出来很漂亮的，
我前段时间开公司，自己贴的地板砖，也就是瓷砖。瓷砖容易吸收热量。必须要水泥来贴。瓷砖贴之前撒点水，水泥要泡好，贴的时候水泥不能有硬的物体，不然贴瓷砖的容易贴碎。还有就是绝大部分业主贴卫生间瓷砖都是水泥混合胶泥贴的，胶泥的用量不大，费用也很省，贴出来的质量和我家差不多，哎，真是不懂的人，哪里都会入坑啊！家里装修楼上楼下看遍，大部分都有空鼓现象。我家墙砖全部用瓷砖胶用了几年还没发现控股，当然瓷砖胶成本高很多，还有就是要看贴砖师傅手艺，不管用什么师傅才是最重要。
