屏幕发声技术的缺陷有哪些

现在全国各地都已经有卖的了 ~~
看还了就赶快出手 了 被等到 他降价哦~~~
呵呵
原创]探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测探究超薄的秘密 魅族M6 SL拆机评测

本文已授权itime随身数码网及meizucom，请勿随意转载。
一年前的5月25日，魅族发布了功能外观界面都具备一流水平的MiniPlayer （M6）。这部经典机型上市已经一年有余。
2007年9月25日，魅族发布了M6的升级版——Miniplayer SL（slim）。M6SL保留了M6经典的外观设计元素。更将厚度压缩至超薄的73mm。在如此超薄的机身下仍然提供了长达26小时的音乐播放时间。同时又更修改了音频处理芯片的设计，提供更完美的音质表现。M6 SL是现今唯一通吃现有的3大无损音频压缩格式FLAC，WMA Lossless，APE的随身听产品，无损压缩相对于一般音频格式提供了更多细节表现，带给消费者更好的听觉感受。
M6的很多设计元素，如外壳的双色注塑工艺，无螺丝底壳设计，触摸条，功能键设计等，都为很多国内品牌所关注与仿效。可以说M6的出现代表了当时国产随身数码播放器的最高工艺水平，代表了当时国产随身听产品最高设计水准，代表了M6发布后相当长一段时间的国内市场关注热点和市场走向。
M6 SL版的发布，又一次占据了国产数码随身听类产品制造工艺的制高点。精湛细致的外壳制造精度和超薄的机身，在视觉上就造成了一种冲击感。M6SL的三围为长78mm 宽465mm 厚73mm。重量约为48克。可知平均密度约为18g/C㎡。较高的装配密度不仅缩小了体积，也使得拿在手里更具实感。
M6SL的前壳采用了同M6M3一样的双色注塑工艺，外表面透明，内衬白色塑料材质。这使得不仅能够表现纯白色如凝脂般的晶亮色彩，更能抵御一般的磨损刮擦和氧化，不易变色。M6SL的后盖采用了和M3相近的不锈钢外壳，相对于M6采用的铝合金镀铬方案，钢制外壳增加了强度，减小了厚度，同时均质的质地更具耐候性。笔者手头这这台M6SL背面为磨砂工艺，相比于磨砂背板的M3，这次M6SL磨砂版的纹理稍粗，不易留下指纹，相比于镜面增加了耐磨性，同时也更具金属的质感与光泽。
M6SL版精简掉了M6上面的开关键，这个按钮被整合进触摸键的下方按键。外观更平滑整齐，同时液净化了操作，降低了故障率，可谓一举数得。
M6SL版最大的看点就是更换了这款241英寸广视角的QVGA显示屏（相比于原M6略增大了一点点，并且边框变窄，更显得美观大方）。普通的LCD显示屏在稍有角度的时候就会发生变色，变暗等失真现象。随身观看的时候因为距离较近，左右眼的角度也存在差异，普通显示LCD容易发生左右眼观看色彩亮度的不一致，这大大加剧了视觉疲劳，使得随身视频产品的意义大减。M6SL针对这一现象更换了具有全向160°可视范围指标的QVGA显示屏，大大提高了欣赏视频，，电子书阅读等应用下的视觉舒适程度。这宽显示屏的色彩倾向偏向冷色调，gamma值较高，亮度相比SP版的M6也有些微提高。
除开这些外部能一望即知的改变，M6SL的内部又经历了怎样的进化呢？笔者就为大家一拆为快。
M6SL版的背壳工艺非常精致紧密，完全没有任何松动和缝隙，拆开过程着实费了一番力气。打开背壳之后可以看到，M6SL的不锈钢外壳的四面都另有一层钢条用点焊工艺固定在外壳上做加固，增强了外部边框抗撞击，抗挤压的能力。可称得上是随身听里的“防滚架”设计。（防滚架是赛车设计中多有采用的一种框架结构，用以预防车辆在碰撞或翻车时车体严重变形。）同时这排钢条也承载了卡扣设计并提供着力点。
M6底壳的3面共有11个制作精细的卡扣。众多的卡扣保证了M6SL底部外壳的紧密性。同时钢制的卡扣具有更大的弹性，即使经过暴力挤压和拉开，仍能恢复原有形状，紧紧卡住外壳不至使其松脱。后文的拆解也证实了即使拆机的时候损坏了其中个别卡扣，装机时候仍能保证外壳的紧密程度与新机无异。
背壳中间的圆片是压电陶瓷片，通过电路板上面的两个弹性针接入电路。M6，M3，M6SL都采用了这种设计，滑动触摸条的时候滴滴的响声就是这里发出的。具备了这种按键音的声音提示，又加上选中条目的自动字体放大这种视觉提示，双感官反馈使得触摸条的使用更加得心应手，提高了操作的速度与准确度。
取下背壳之后，M6SL的电池，电路板和各种接口的内部结构都暴露在眼前。
M6SL的电路板同M6，M3一样采用了多层布线技术，使得各种元器件可以最大限度的利用板面空间，提高了装配密度，减小了电路板的面积，这样就可以使得小巧的电路板与大容量电池并排放置，降低厚度，让强大功能与轻薄体积，超长续航完美共存。
主芯片仍然是三星公司的产品，编号为S5L8700A02相对于M6采用的SA58700x07，在性能与功能上并无大的分别。都是200MHz的ARM9核心处理器，不过M6SL采用的S5L8700A02在制造工艺和功耗上都有改进，保证了M6SL在体积缩小，电池容量也略有见效的情况下，仍能保持26小时的超长续航（根据前期多位网友的反馈，26小时的续航时间在实际使用中可以轻松达到，并非纸面功夫）。
采用ARM核心虽然增加了固件编写的难度，但是大大提高了产品功能的灵活性，M6就是明证，一年半以来，随着各次固件更新，FLAC，WMA Lossless，三星音效等功能特性依次加入，在不久的将来，还会和M6SL一样提供对APE无损音频格式的支持。不断进行的固件升级极大延长了产品的生命周期。这也是M6上市一年将半，仍能保持旺盛的生命力的秘诀所在。
--------------------------------------------------------------------------------
主控最近的就是sec开头的三星mobil sdram。这枚芯片的容量为128mbit即16MB。数据位宽是16位，速度75纳秒。大容量的内存是整机性能以及功能扩展的保证。
细心的朋友可以发现在几片BGA封装的芯片周围都有黑黑亮亮的痕迹，这个是为了避免震动和挤压导致芯片接触不良采取的封胶。不仅降低了故障率，提高了抗震抗压能力，同时也具有一定的防水防腐蚀能力。
M6SL采用了和M3接近的外部接口设计。耳塞插座相比M6固定于电路板上改为了和M3接近的软线连接。这样避免了插座受到长期反复的剪切力所导致的电路板焊点开焊。USB接口上面垫了一小块金属织物，背壳盖上之后与背板接触，完成了背壳金属的接地，对外部干扰也能够更加有效的进行屏蔽，提供更为纯净无染的音质表现。细心的朋友可以发现，在电池的两侧，也有数个接触弹片，盖上后盖之后与上盖接触，也起到了同样的作用。
--------------------------------------------------------------------------------
M6SL采用了同M3M6相同，经过长期市场验证其可靠性的电源管理芯片LTC3455 这块电源管理芯片有很强的保护功能和最高达96%的转换效率。，同时实现了USB供电，限流充电，内置电池供电之间的无缝切换。M6SL的超长26小时播放这块芯片功劳不小。
下面就是最多人关心的M6SL的音频处理芯片。（CODEC，而不是大家通常称呼的DAC，因为MP3使用的音频处理芯片大多同时包含了DAC和ADC的功能，并提供一些简单的音频处理能力）可以清晰的看到M6SL采用了欧胜的WM8987，欧胜的系列芯片以平滑细致的高音，高解析度，低噪音水平而著称。想来M6SL采用这款CODEC也是为了更好的突出无损音频的细节感与解析力指标。与原来采用飞利浦1380的M6相比，M6SL在低音量感上进行的很大程度的缩减，可能让特别偏爱低音效果的一些朋友有些失望了。不过由此带来的人声和高频的提升让M6SL的整体音质表现相对于M6又有了提高。有条件进行耳机/耳塞升级的朋友建议搭配3段表现相对均衡的耳塞/耳机产品。
可以注意到正面有一个空焊位，从形状上判断显然是一片闪存芯片的位置。这款M6是4G的型号。闪存芯片的位置见后文，是在电路板的背面。当然M6SL也具有8G型号的产品。
拆下正面电路板上看到的螺丝钉，就会发现…… 电路板还是取不下来，呵呵。正面的排线与触摸按键相连。还要取下键盘排线。OK，电路板可以抬起来了，电路板下面还有跟排线与显示屏相连，不取下来的话电路板无法完全翻转，或者也可以从前壳中取出电池，电池下的金属挡板和显示屏，这样就可以翻转电路板看到完整的电路板背面。可以看到电路板的背面被的绝缘薄膜覆盖。
经过观察发现，背面电路较重要的两颗芯片位于边缘，所以为了降低风险就不做进一步拆解了，从这个角度可以看到这两块芯片。
首先是触摸键的控制芯片QT1106
这款芯片采用了电荷转移感应技术，电极可由任何导电材料制成，它们发射能够穿过通常为塑料或玻璃的任何电介质的感应场。一个接近的手指会引起了感应场的变化，从而被记录成一次触摸。与传统的电容式触摸传感器不同，QT传感器的特点是在通电状态下对活动进行自动自我校准，这样避免了由于触摸表面污染物堆积或环境转换而引起的长时间漂移问题。并且，覆盖于滑动触摸检测电极上方的绝缘保护层最大可达3-4mm（需电路设计支持）M6曾经因为触摸键存在偶尔失灵问题曾被广为诟病，在后续的产品以及M3，M6SL中魅族更换了触摸感应芯片并改进了电路设计，就M3上市几个月得到的反馈来看，魅族已经彻底解决了触摸键漂移的问题。这次的M6SL直接使用成熟的M3方案，在使用中确实顺畅灵敏，并无一次失灵问题。
在电路板的另一个角落可以看到M6SL的收音芯片TEA5760，飞利浦收音芯片在全球市场占有70%的比例。TEA5760作为新一代收音芯片缩小了封装体积，仅有30mm×28mm，并进一步提升了灵敏度，降低了功耗水平。其收音灵敏度达到17μV，甚至超过了普通收音机的指标。实际使用中，M6SL的收音芯片搜台块，信号相对稳定，灵敏度高。相比于M6有了很大提高。
虽然照相机无法拍到，这款M6SL使用了三星生产的FLASH芯片。M6SL在读写速度指标上相比于市面上其他MP3/4类产品有一定优势。使用ATTO测试结果如下：
可以看到，写入速度达到了约6MB/s，读取速度达到了5MB/s，较高的读写速度尤其是写入速度大大提升了复制歌曲时的效率。如果发现读写速度明显偏慢，请检查主板USB控制器的相关驱动是否正常，是否工作与USB 20 Hihg-Speed模式下面。
总结：
M6SL作为M6的升级版，很好的继承了M6的有点并针对M6上市以来反映的种种问题进行了改进。展现在我们面前的，是一个精雕细琢后拥有紧致身材，容光焕发的M6继任者。不仅slim，更silk。
希望meizu在后续的M7，M8产品中能继续发挥开发，审美意识，模具精度等方面的较大优势，提供更精美，更方便，更科技，更时尚的产品。

1880年，居里兄弟首先发现电气石的压电效应，从此开始了压电学的历史。
1881年，居里兄弟实验验证了逆压电效应，给出石英相同的正逆压电常数。
1894年，Voigt指出，仅无对称中心的二十种点群的晶体才有可能具有压电效应，石英是压电晶体的一种代表，它被取得应用。
第一次世界大战，居里的继承人郎之万，最先利用石英的压电效应，制成了水下超声探测器，用于探测潜水艇，从而揭开了压电应用史篇章。
第二次世界大战中发现了BaTiO3陶瓷，压电材料及其应用取得划时代的进展。
1946年美国麻省理工学院绝缘研究室发现，在钛酸钡铁电陶瓷上施加直流高压电场，使其自发极化沿电场方向择优取向，除去电场后仍能保持一定的剩余极化，使它具有压电效应，从此诞生了压电陶瓷。
1947年，美国Roberts在BaTiO3陶瓷上，施加高压进行极化处理，获得了压电陶瓷的电压性，随后，日本积极开展利用BaTiO3压电陶瓷制作超声换能器、高频换能器、压力传感器、滤波器、谐振器等各种压电器件的应用研究，这种研究一直进行到50年代中期。
1955年，美国BJaffe等人发现了比BaTiO3压电性更优越的PZT压电陶瓷，促使压电器件的应用研究又大大地向前推进了一大步。BaTiO3时代难于实用化的一些用途，特别是压电陶瓷滤波器和谐振器，随着PZT的问世，而迅速地实用化，应用声表面波（SAW）的滤波器、延迟线和振荡器等SAW器件，在七十年代后期也取得了实化。

气体轴承是以气体作为润滑介质的一种滑动轴承，其润滑膜厚度通常在亚微米到几十微米之间，其承载表面具有多样性，如刚性或柔性、光滑或刻槽、平面或其他形状表面等。由于气体具有黏度低、黏温特性好且耐辐射的特点，使得气体轴承在高速、高精密、低摩擦、低功耗、高低温以及有辐射等特殊场合，表现出了优越的应用前景。按其工作原理可以将气体轴承分为气体静压轴承、气体动压轴承和挤压膜气体轴承。下面将分别介绍这三种轴承的工作原理、特点及典型应用。 1 气体静压轴承 气体静压轴承也被称为外部供压气体轴承，其工作原理如图1所示。外部供气系统为轴承提供高压气体，压缩气体通过节流器进入轴承间隙形成压力气膜，从而实现承载效应。 图1 静压润滑原理 为了确保气体静压轴承获得较好的特性，要求承载间隙较小，通常间隙值为5～20 μm，当承载间隙改变时，轴承的气膜压力分布与承载力也会随之改变。考虑到微尘颗粒尺寸与承载间隙尺寸相近，气体源要经过严格过滤才能进入轴承间隙。气体静压轴承设计中节流器设计是其重要的设计部分，直接影响轴承的性能。根据气体静压轴承的节流形式（如图2）可将其分为小孔节流气体静压轴承、表面节流气体静压轴承、狭缝节流气体静压轴承和多孔质节流气体静压轴承等。 图2 轴承节流形式 小孔节流气体静压轴承是最早提出的气体静压轴承结构。它通过设计不同气腔来改善节流作用，通常气膜压力不受承载间隙变化的影响，具有较好的静态刚度，但其稳定性较差，且节流器加工难度大，易出现堵塞。 表面节流气体静压轴承通过表面微沟槽产生节流作用，其克服了小孔加工的困难，使轴承间隙更小。 狭缝节流气体静压轴承指气体通过轴承套上狭缝进入轴承间隙起节流作用的一种轴承，该轴承降低了气体流动的散射效应，但对于较小尺寸狭缝，其加工难度大，精度难易保证。 多孔质节流气体静压轴承采用多孔材料作为轴承表面，外部气体通过多孔材料内部大量微小气孔进入轴承表面，形成承载压力气膜。该轴承具有承载力大、刚度高、结构简单及稳定性好的特点，但节流性能受多孔材料渗透系数影响较大，难以保证。 基于以上特点，目前气体静压轴承在纺织、搬运与包装、半导体、度量仪器、精密机械主轴、涡轮机械、食品加工及医疗器械方面得到广泛应用。 2 气体动压轴承 气体动压轴承又称自作用轴承，相比于气体静压轴承，它不再需要外部气源供气系统，而是利用动压效应原理工作，如图3所示。 图3 动压润滑原理 两相对运动表面形成一定收敛间隙，运动表面的高速移动将具有黏滞性的气体带入楔形间隙产生压力升，进而产生作用于转子的承载力，承载力的大小随转速的增加而增加。楔形间隙、润滑气膜厚度及气体的黏滞性是形成动压效应的关键条件。由于摆脱了对气源供气系统的依赖，使得气体动压轴承结构简单、成本降低。但是，在启停阶段转速较低、动压效应较弱时，不足以产生作用于转子的支撑力，导致转子与轴承内壁接触，产生严重的摩擦磨损，直接影响轴承的寿命。此外，气体动压轴承还存在阻尼特性差，转子过临界难的问题。针对以上问题，研究者通过开发耐磨涂层或设计不同结构形式的轴承来解决此问题。其中比较有代表性的气体动压轴承结构形式有刻槽气体动压轴承、可倾瓦气体动压轴承、箔片气体动压轴承，如图4所示。 图4 典型气体动压轴承结构 刻槽气体动压轴承指在轴承或转子表面刻有不同槽型以改善承载特性与稳定性的一类气体轴承，刻槽的引入使得气体动压轴承气膜压力分布及刚度阻尼发生变化，进而获得较好的轴承特性；然而，此类轴承特性的改善对槽型依赖性较强，且提升效果有限。 可倾瓦气体动压轴承由多块可以绕其枢轴转动的轴瓦与轴承体组成，轴瓦可以自适应气膜力作用改变偏转状态，进而适应转子的运转状态，因此，此类轴承具有较高的稳定性，但其加工和理论分析相对较为困难。 箔片气体动压轴承是一种以单层或多层弹性金属箔片为柔性支承表面的自适应气体动压轴承，利用柔性支承结构弹性变形和库伦摩擦为轴承提供刚度和阻尼，具有较高的dmn值；但承载力低、启停阶段摩擦磨损、高速稳定性及缺乏可靠的轴承性能预测和设计方法是此类轴承目前所面临的主要问题。 基于以上特点，目前气体动压轴承在空气循环机、高速涡轮机械、高速透平机械及超低温冷却系统中表现出优越的应用前景。 3 挤压膜气体轴承 挤压膜气体轴承的工作原理如图5所示。振子驱动下板高频振动挤压间隙内的气体，由于振动速度较快且气体存在黏滞性，导致间隙内一个周期内的平均气压大于环境气压，进而产生作用于上板的悬浮力。 图5 挤压润滑原理 挤压膜气体轴承通常工作在轴承体谐振频率下，在此频率下，轴承结构振动幅值较大，挤压效应较强，能够获得较好的悬浮承载特性。目前多采用压电陶瓷片、压电叠堆、换能器振子作为挤压气体轴承的驱动振子。提升承载力与可靠性是挤压膜气体轴承需要解决的主要问题。 当前，对于挤压膜气体轴承的研究主要集中在润滑机理分析和轴承结构改进上。对于润滑机理的研究主要从两种理论进行分析，分别是声辐射理论和流体润滑理论。由于流体润滑理论便于分析转速对挤压膜气体轴承特性的影响，因此，被大多数研究者采用。对于挤压膜气体轴承结构的改进上，研究者分别提出了挤压膜气体线性轴承、挤压膜气体推力轴承、挤压膜气体球轴承、挤压膜气体径向轴承，如图6所示。 图6 挤压膜气体轴承结构 由于挤压气体轴承发展相对较为缓慢，当前在工程实际中的应用较少，主要有非接触悬浮导轨、非接触传输系统、陀螺仪及悬浮离合器等。 4 结束语 除以上气体轴承类型外，不同工作原理的混合型轴承也被研究者相继提出，如动静压混合气体轴承、磁气混合轴承等。气体轴承不仅具有许多独特的优点，而且轴承形式多样，随着气体轴承理论与应用技术的研究逐步完善、日趋成熟，其在工业生产中也将发挥越来越大的作用。