电容电感电阻的封装为什么不一样

这个太多，可以说各种各样，五花八门啦，分类就很多
a电解电容
b固态电容
c陶瓷电容
d钽电解电容
e云母电容
f玻璃釉电容
g聚苯乙烯电容
h玻璃膜电容
i合金电解电容
j绦纶电容
k聚丙烯电容
l泥电解
m有极性有机薄膜电容
n铝电解电容
然后每种电容还有不同封装形式，甚至有的不用公司尺寸还不一样的。

MOS管的等效电路模型及寄生参数如图2所示。图2中各部分的物理意义为：（1）LG和RG代表封装端到实际的栅极线路的电感和电阻。（2）C1代表从栅极到源端N+间的电容，它的值是由结构所固定的。（3）C2+C4代表从栅极到源极P区间的电容。C2是电介质电容，共值是固定的。而C4是由源极到漏极的耗尽区的大小决定，并随栅极电压的大小而改变。当栅极电压从0升到开启电压UGS（th）时，C4使整个栅源电容增加10%～15%。（4）C3+C5是由一个固定大小的电介质电容和一个可变电容构成，当漏极电压改变极性时，其可变电容值变得相当大。（5）C6是随漏极电压变换的漏源电容。

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。

1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）

2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

扩展资料：

电子封装元件：

1、AE, ANT:天线（antenna）

2、B:电池（battery）

3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）

4、C:电容器（capacitor）

5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）

6、D或CR:二极管（diode）

7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）

8、F:保险丝（fuse）

9、FET:场效晶体管（field effect transistor）

10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）

11、IC:集成电路（integrated circuit）

12、J:跳线或跳接点（jumper）

13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）

参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式

参考资料来源：百度百科-电子封装