这种贴片电容是什么电容，
这种贴片电容是积层贴片陶瓷片式电容器。 积层贴片陶瓷片式电容器是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流（AC)脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在交流电路中。 贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04 表示长度是004 英寸，02 表示宽度002 英寸，其他类同型号尺寸。
瓷片电容是电子元器件的一种，主要由陶瓷的材料做成的隔离介子，属于绝缘体
瓷片电容又称圆片瓷介电容，分为高压瓷片电容和低压瓷片电容
瓷片电容的优点主要有耐温，用时持久，价格便宜
应用领域比较广泛，大量用于中大型电子设备和微小型单片机
瓷片电容222，首先是要看用在什么设备上，还需了解电压是多少
要求不高的话同容量普通无极电容都行
容量是2200pf，没相同容量的话可以找两个瓷片电容并联
如是安规瓷片电容，就不要随意找替代，如是Y1电容222一般标志上还有许多认证符号，只能用同类的Y1，Y2电容，产品上有标识耐压300或400V，最高测试耐压可达4000VAC的，其他的电容只如容量相近，耐压相近便可代替
瓷片电容已承受着电子科技产品走进人们的生活中
选择质量好的瓷片电容就犹为重要
找正规的瓷片电容厂家，如果是安规瓷片电容，需是有安规认证的原厂，质量得以保证，并各方面都可以协助配合
东莞瓷谷电子-瓷片电容厂家，30年专注瓷片电容及安规电容的研发生产销售，安规电容规格型号齐全，为满足客户需求都有生产编带瓷片电容，全自动生产设备，出货快，钻石品质
产品经过多国工业大国安规认证，是合法安规电容生产企业，本着安全的安规电容生产，为科技守护美好生活，更好的守护我们身边最爱的人的安全
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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
原理,分类,选型, MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写(Multi-layer ceramic capacitors) 原理 结构原理 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 分类 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。 目前在便携产品中广泛套用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(20～80)×10-4，而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(10～25)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模组电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。 选型 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 1 MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够 购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到 MLCC 的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的 选型 是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。 2选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 -失效 -价格与供货 3不同介质性能决定了 MLCC 不同的套用 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
