0805封装尺寸是多少

你这个问题问得相当的专业，我上网帮你查了下相关的信息，一般可以用以下三个方法来识别： 1、问到瓷片电容和压敏电阻怎么分就应该是两者都是蓝色的，容易分不清楚才会这样问。我以前也是这种情况。 2、瓷片电容是把电压和容量打在外部封装，如：10KV/102 3、压敏电阻是把芯片直径和压敏电阻打在外部封装，如：32K431或32D431从这个丝印就可以分辨出来了。 关于瓷片电容规格识别就说这么多，希望我的回答可以帮到您，祝您生活愉快！

瓷片电容分类Ⅰ类瓷介电容和Ⅱ类瓷介电容
温度补偿型NPO(COG)是Ⅰ类瓷片电容；X7R；X5R；Y5U；Y5V是Ⅱ类瓷片电容Ⅰ类瓷片电容特点是容量稳定性好，基本不随温度；电压；时间的变化而变化，容量也比较小
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±03ΔC
NPO电容的漂移或滞后小于±005%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±01%
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好
应用在电容稳定性有要求的场合
Ⅱ类瓷片电容特点是容量稳定相对较差，但是容量相对也大些
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大
Y5V瓷片电容是有一定温度限制的通用电容器,在工作温度-30℃到85℃范围内其容量变化为+22%到-82%、介质损耗为5%
Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达100μF的电容器
Y5V瓷片电容适合用于去耦、平滑用

电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-01”“RAD-02”“RAD-03”“RAD-04”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-2/4”到“RB-5/10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外 形的尺寸，单位为“英寸”。 1电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 001uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 47K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装 2有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么这个电阻有什么作用电阻阻值如何选择 3藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片01uf？有时候看到01uf和10uf 联合起来使用，为什么