压电换能器的压电陶瓷怎么选择,要考虑哪些参数,怎么确定陶瓷片数量
根据换能器的功能,大体上按照发射型,接收型,收发型来选用陶瓷,分别对应pzt8,pzt5,pzt4,参数主要包括:d33,Fr,Fp,D,Cp0。陶瓷片的用量根据功率极限来算,一般为03W/kHz/cm^3,厚度要根据响应或者灵明度来选取,计算起来就比较麻烦了,这里也说不清楚,要看看书了。有了体积和厚度,片数也就差不多知道了。
瓷片电容在电子元器件市场中占不可缺少的地位,因为其拥有优异的作用和比较全面有点,所以销量较其他元器件更有优势!瓷片电容的优点:1、高电流中上升速度也实用于电器比正常耗电流大回路无感型构造
2、额外的串联组织符合于高电压极持久运行靠谱性
3、容量损耗会因而温度频度具高稳定性
瓷片电容在使用时应注意的是需要按照清晰用时工作状况和环境要求,采用适当的型号,其关键参数需满足线路行使条件:1、关于做耦合电路、电工电子中的旁路、滤波的电子元器件中,常常考虑微型化材料低价格是首要的,而对耗费和容量的热度稳定性需求比较低,通常可采用2类瓷介电容器,其容量采取限度较宽
2、在高频率简谐振动,除需求电容器消耗小外,还需要容量有优良的温度稳固性,一般使用到1类瓷介电容,此时CH特质亦叫做零温度系数产品,其容量基本不会因热度而改变,但其容量仅在几PF到几百PF范围
瓷片电容和其他电容对比,差异之处关键是瓷片电容器按照原料不同有很多不同的温度分组,其特点和容量限度即有比较大的分别
粘贴加焊接。
技术参数:1760℃高温烧结而成;国家权威检测部门检测AL2O3含量为9502%;洛氏硬度≥85(HRA);抗拉强度≥550Mpa;密度≥38g/cm3;抗折强度≥370Mpa;耐高温:1760℃。
2.结合媒体层(IV型无机胶粘合剂)
基本特征:高粘合力、高防水、耐高温,基于国内高科技研究成果研制。
技术参数:国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥242Mpa;260℃下抗拉强度≥18 Mpa;胶粘接面剪切强度≥708Mpa;耐温:-35~1250℃。
3.焊接钢碗和螺栓(可焊接式防磨耐热钢)
基本特征:防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。
技术参数:焊接面抗拉强度≥199Mpa;焊接面剪切强度≥322Mpa;耐高温:1450℃。
首先,类似海尔L32R1液晶彩电这种开关电源板都有强电部分,处理及调试过程,都应注意电气安全。其次,既然能提及瓷片电容,那说明你有一定的电子电路基础了,电子爱好者大多有较强的动手能力,解决问题大多仅需要对照合适的原理图、线路图进行指导即可。下面附带一个该型电路图(该图引用自>
上图中,被圈出的有两个瓷片电容分别,一个C35(容量1000pF耐压1KV,元件标识102/1KV高压瓷片电容),另一个就是C55(容量01μF耐压仅63V,元件标识104/1J普通瓷片电容),实物线路上烧焦的瓷片电容是和一个线路板标记为D13的MUR4100E的元件并联在一起,结合电路图你会发现,这个瓷片实际上是C35,但两者靠太近,所以当它的线路板标记因烧焦而缺失,仅剩下旁边的标记是C55时,就容易误判此烧焦的瓷片状元件为C55。
如果我们熟悉开关电源的设计思路及常识,就能知道这个二极管以及C37、R54、R56组成吸收回路,并接在电源变压器主绕组上,用来保护V2,也就是起主开关作用的N沟道功率MOS管,但实际上这类功率开关管本身无需吸收回路也能正常工作,只是在早期被它取代的功率双极型晶体管(俗称三极管)设计成需要这种复杂的吸收回路,当然仍旧加入这种设计是为了提高可靠性,在主开关管性能劣化后仍能可靠工作。
因此,我们可以拆去烧焦的瓷片,并对烧黑的线路基板稍作清理,刮去导电的碳化部分,检查其它器件无误后重新上机通电测试,当然楼主已经实践过,拆去后可以正常工作了。
再回头来讲这D13,MUR4100E是4A1000V的高压快速恢复二极管,在这个电路中高频率开关工作时,会存在通断损耗,所以本身也需要并联一套阻容网络,但此处只并联了C35电容,我们知道电容是储能元件,虽然理论上电容没有内阻,也没有功率消耗,但实际上我们的电容内部都有一定电阻,而电阻是耗能元件,而瓷片额定功耗技术指标并不是常用设计参数,所以允许C35它本身能消耗多大的功率,我们不得而知,但是想要吸收掉这种开关电路中高频通断时产生的尖峰波动时充放电的能量,可以进行阻容结合,把一部分电能分担消耗在电阻上,这样才能减轻其上的开关损耗和发热温升,所以,我们可以进一步对其改进,串入一个1W以上的47欧姆的电阻到C35上,两者串接后再并联到D13上,这样就能解决C35额定功耗过小的不足。
PS:电容工作时,电子在有一定电阻的极板上聚集和消散的往复流动过程,会产生热能损耗,如果使用了不是高质量浸银工艺的瓷片电容,这种损耗往往会导致热量积累至超过瓷片电容元件本身散热面积所能承受的极限,因而出现烧损,这也正说明,当我国将来普遍开始使用精确参数的高质量可靠器件后,就也可以把设备装备体积大大缩小,否则就需要进行额外的保护元件,而这就会导致设备装备体积庞大,这就是我们暂时落后于西方强国,也是我们需要重点学习消化的地方。