莱尔德的公司架构
美国莱尔德科技集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域。
其公司架构类似美国股份有限公司，其全部的资本分为等额股份，股东以其所持有的股份为限对公司承担责任，公司以其全部资产对公司的债务承担责任的企业法人，(在美国可以分为C Corp 和S Corp 两种) 。股份公司是完全的资合公司，发起人，章程和资本是其设立的三大基本要素，缺一不可。它实行股份等额化和转让的自由化，对股东身份，资格和最高人数没有限制，能够最大限度地筹集资金，扩大规模，并保持公司人格的独立性，连贯性，和永久性。股份有限公司是现代企业制度最典型的形式。下图为其公司组织模型图
莱尔德（laird）公司网址：>
莱尔德电子厂位于深圳市宝安区福永镇和平富园一路。
1 成立于2000年11月。厂房面积32000平方米。目前约有2000人。业务内容涵盖高性能材料产品及导热工程系统的设计制造及销售。主意产品为金属冲压件，导电像胶，导电泡棉，金属屏蔽，金属结构和点胶产品等。
2 规模：1000-9999人工作描述：主要负责对160I与FUSION机器设备在制程问题中遇到的不良问题的调试；负责对新产品的导入及调试，以及所遇到问题的反馈主管交代的其他。
3 公司班车上下班接送，还有话费午餐补贴。
4 至于补贴的话职员是有的，话费，餐补，旅游活动经费等。
怎么说的好像以前没换相变温度低似的？本子散热瓶颈从来都不是硅脂，真不知道网上那些什么硅脂压制多少度咋来的？忽悠你们这一帮人又弄相变又弄液金的。温度要想平衡，不产生热量的堆积，散热功率必须大于等于发热功率，而散热功率又很大程度取决于散热器接触面积即散热片表面积。本机的体积决定他不可能有大的散热器，所以在满负荷运行下温度高是正常的，硅脂提高的是gpu,cpu,的散热效率，不能说没用但前提是散热器功率必须大于发热功率。好比你在小管径上接个大管径的管子并不能增加流量一样。最后根据物理定律，散热器导热量（散热量）=物质导热系数✘温度差✘接触面积÷距离。导热系数有散热器材质决定一般为铜，固定且不能人为更改不考虑，温度差取决于散热器温度与空气温度，也就是为什么温度不会一直升高的原因，接触面积指散热器表面积。以上几项我们能人为控制的只有温度差一项，散热器温度取决于机器负荷，空气温度则可以通过加大流速控制，所以你目前最好的方式是加装散热底座或者抽风式散热器。其实更换相变也能提高散热器温度提升导热量不过相对于加大风量效果就不那么明显了。
