氧化铝陶瓷粉要经过哪些加工步骤或者添加哪些材料可以变成陶瓷片（由粉变成块）

氧化铝陶瓷相信大家都应该知道吧，氧化铝陶瓷是属于特种陶瓷的其中一种，一般的普通陶瓷里面也含有少量的氧化铝，但我们所说的氧化铝陶瓷，是以氧化铝作为主要的原材料，百分之一百都是纯氧化铝，所以它的硬度比普通陶的搞出来好几十倍，氧化铝陶瓷具有较好的优异性能，所以加工起来也是非常困难的用一般加工金属材质的雕铣机估计是做不到的，要用一种专门加工陶瓷材质的雕铣机才能有效地给氧化铝陶瓷进行加工。先来看一下氧化铝陶瓷有什么特点。
氧化铝陶瓷因其优异的性能现已广泛应用于国民经济的许多行业中。氧化铝陶瓷是以煅烧氧化铝为主原料制作的陶瓷产品的统称，因氧化铝的含量不同分为75瓷、85瓷、90瓷、95瓷、97瓷和99瓷等。其主原料煅烧氧化铝主要是由工业氧化铝、氢氧化铝或勃姆石等在1300-1500℃下煅烧而成。氧化铝陶瓷的原料处理方式主要有干法和湿法两种，干法主要是利用滚筒球磨机干法研磨，湿法主要是经过滚筒球磨机、搅拌磨和砂磨机等湿法研磨。
氧化铝陶瓷的成型方法主要有注浆、热压铸、轧膜、干压、等静压、流延、注射和凝胶注模等，成型方法不同对应的工艺不同，热压铸、轧膜的原料处理方式主要是干法研磨，注浆、干压和等静压的原料处理方式主要是湿法研磨。热压铸、轧膜和凝胶注模等成型方法在处理好的粉料里还要混入有机物，干压和等静压的粉料经湿法研磨后还要进行造粒处理，现在的造粒设备主要有压力式喷雾干燥塔和离心式喷雾干燥塔。
不同的成型方法使用的模具也不一样，注浆法使用的是石膏模具，热压铸法和干压法使用的模具是金属材质，等静压成型主要是使用橡胶模具。上述各种成型方法，成型原理和过程不同，因此特点也不同，各自均有优缺点。陶瓷成型方法的选择，应当根据制品的性能要求、形状、尺寸、产量和经济效益等综合确定。注浆成型采用廉价的石膏模具，设备简单、成本低，适合于复杂形状的陶瓷零部件及大尺寸陶瓷制品的制造。干压成型可成型形状复杂的陶瓷制品，尺寸精度高，几乎不需要后续加工，是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺；
特别适宜于各种截面厚度较小的陶瓷制品制备，如陶瓷密封环、陶瓷水阀片、陶瓷衬板、陶瓷内衬等。流延成型可制作厚膜和薄膜电路用Al2O3基片、压电陶瓷膜片、结构陶瓷薄片、混合集成电路基片等。陶瓷注射成型技术对尺寸精度高、形状复杂的陶瓷制品的大批量生产最有优势。目前，注射成型已广泛用于各种陶瓷粉料和各种工程陶瓷制品的成型。通过该工艺制备的各种精密陶瓷零部件，已用于航空、汽车、机械、能源、光通讯、生命医学等领域。大型薄壁、高精度、高性能的氧化铝陶瓷天线罩及大型壁厚、形状复杂、带伞棱的氧化铝陶瓷高频端子绝缘瓷套采用湿式等静压技术；
95%氧化铝陶瓷真空开关灭弧室“管壳”系列产品、氧化铝和氧化锆陶瓷柱塞以及石油钻探用大尺寸氧化锆陶瓷缸套等采用等静压技术；高压钠灯用透明氧化铝陶瓷管、氧化铝火花塞普遍使用干袋式等静压技术。凝胶注模可实现近净尺寸成型，可制备出大尺寸和复杂形状及壁厚的部件，模具可选用多种材料；成型周期短，湿坯和干坯强度高，明显优于传统成型工艺所制的坯体，可进行机械加工。
成型好的坯体经过干燥或脱脂后装入窑炉进行烧结。根据氧化铝含量的不同制定相应的烧结制度，理论上氧化铝含量越高需要的烧结温度越高。烧结的设备主要有推板窑、隧道窑、辊道窑、梭式窑和钟罩窑等。烧好的氧化铝陶瓷产品经过清洗和拣选后，对尺寸公差和表面粗糙度要求不高的，就可以直接包装，对上述两个指标要求高的，还要进行研磨抛光。
从上面的描述来看大家已经就知道，氧化铝陶瓷为什么这么难加工了，这主要是它的硬度高，就很加工，所以要用专门加工陶瓷的雕铣机才能加工这类陶瓷。

明睿氧化铝陶瓷厂：氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
氧化铝粉体制备
将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂有机粘结剂应与氧化铝粉体在150－200温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1～2%的润滑剂，如硬脂酸，及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。
氧化铝陶瓷成型方法
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。

压坯密度越低，收缩率越大最近烧了BST陶瓷，烧结收缩率居然达到了25%+，会是什么原因造成的呢？ rockingzhang(站内联系TA)一是可能用细粉,二是可能液相挥发zhouzhou6513(站内联系TA)陶瓷烧结收缩率与成型工艺和烧结方法都有关系，一般干压成型（不做等静压）坯体，烧结后收缩率20%-30%都属于正常。shelby2857(站内联系TA)请教大家，陶瓷片是否过烧了该怎么判断？kinas_hu(站内联系TA)Originally posted by battla at 2010-08-21 10:10:27:压出来和最终烧出来感觉都很密实，只是收缩率太大了，导致样品太小，尺寸不够了 收缩率不易控制，预烧温度过低或者生胚密度太小吧。

集微网消息，随着5G网络的快速部署，5G基站核心器件之一的滤波器产能供不应求，产业正进入重构阶段。
从3G／4G时代的金属同轴腔体滤波器到5G时代的陶瓷介质滤波器，作为基站射频核心器件的滤波器，为实现小型化、轻量化、低损耗及性价比的要求，陶瓷介质滤波器逐步成为主流方案。
据集微网了解，目前四大基站终端中，华为和爱立信倾向于陶瓷介质滤波器，中兴和诺基亚目前仍以小型化金属腔体滤波器为主，陶瓷介质滤波器处于供不应求的阶段。
行业人士表示，“当前，华为以陶瓷介质滤波器为主，而中兴则以金属为主，后面大概率还是向陶瓷的过渡。”
陶瓷介质滤波器成首选
长期以来，以滤波器为代表的射频前端芯片都处在被日本、美国等巨头厂商“卡脖子”的境地。在5G商用和华为供应商国产化的推动下，国产滤波器厂商迎来新的机遇，加速了国产替代的步伐。
纵观当下整个滤波器行业，5G通信技术对滤波器的性能，如高频谐振器Q值，尺寸和功率容量等要求不断提高，整个滤波器市场正在进入重构阶段。
目前，5G基站滤波器共有小型金属腔体滤波器、塑料滤波器和陶瓷介质滤波器三种方案。小型金属腔体滤波器性能稳定，工艺成熟，但多用于低频段。随着频率的升高，工艺要求高，小型金属腔体滤波器市场缩窄；而塑料滤波器在温度和成本上具备优势，但面临腔体变形影响波形的瓶颈，暂未突破。
相对而言，目前较为成熟则是陶瓷介质滤波器。特别是自华为布局陶瓷介质滤波器以来，5G基站陶瓷介质滤波器进入供不应求的阶段。就国内市场而言，陶瓷介质滤波器主要供给华为主供，少量向爱立信倾斜。
据集微网了解，陶瓷介质滤波器的主要原材料是陶瓷粉体和介质谐振器。从其工艺流程来看，陶瓷介质滤波器是经粉体干压烧结后，两面覆银作电极金属化，经直流高压极化后产生压电效应。陶瓷片两面形变后产生电场而具有串联谐振特性。由于上述电磁波谐振发生在压力陶瓷介质内部，不需要固定谐振器，因此介质滤波器的体积更小。
同时，由于微波陶瓷粉体比较金属腔体具有高Q值的材料特性，大幅减小了插损，具有高带外抑制、温度漂移特性好、温度适用范围宽泛、多种形式的封装结构和输出接口形式的特点，满足了基站滤波器小型化的发展趋势。
这也是当前陶瓷介质滤波器成为5G基站首选的重要因素。
与此同时，行业人士透露，基于当前陶瓷介质滤波器结构复杂，精度要求高，流程长，成品率低等诸多技术难点，能够量产的企业不多，产能供不应求的状况还将加剧。
陶瓷介质滤波器供不应求
据国盛证券分析，5G时期基站滤波器从金属腔体滤波器向陶瓷介质滤波器演进，而目前能够具备上游陶瓷粉料配方工艺、同时具备量产介质滤波器和调试能力，并已实现批量供货的，只有艾福电子和灿勤科技。
截止目前，众多上市公司在互动平台回复称，5G基站陶瓷介质滤波器获得客户认证或小批量量产的消息络绎不绝。
其中，东山精密提到，子公司艾福电子的35G介质滤波器目前一个月供货100多万个，26G的介质滤波器已经开始供货，给华为的供货基本上要从现在的10万个不到，爬坡到明年的300万个／月，整体业务供不应求。
除了东山精密外，背靠华为二十年的武汉凡谷也在投资互动平台表示，介质滤波器日交付量约3万片，部分型号的5G小型化滤波器和陶瓷介质滤波器已经量产。此外，供给华为的5G产品包括“金属腔体介质谐振杆”形态及全介质形态两种形态，目前供给爱立信和诺基亚的5G产品主要以小型金属化为主，同时，考虑到后续5G市场需求的增长，公司也在积极准备介质滤波器的扩产计划。
同为华为和诺基亚滤波器供应商的春兴精工则表示，5G基站核心部件已有部分产品放量，集中于多通道腔体滤波器、5G基站AAU外壳；而在陶瓷介质滤波器及其他陶瓷相关部件方面，已经有多个客户进入到商用阶段，sub6GHz波导式陶瓷介质滤波器已实现小批量生产能力。主要客户包括诺基亚、华为、爱立信、三星等全球最大的移动通信设备制造商。
从前述来看，华为扶持的陶瓷介质滤波器的供应商在产品和量产的成熟度较高，基本格局初定，包括东山精密、武汉凡谷、春兴精工及大富科技等。但基于产能有限，加之新入局的麦捷科技、国华新材、顺络电子、瑞声科技、三环集团等产能小批量开出或加速布局，目前整个陶瓷介质滤波器的市场处于供不应求的阶段。
据市场数据显示，华为目前5G基站出货量超20万，月均出货量5万。此外，华为创始人任正非在8月接受采访时就表示，今年华为5G的供应量是60万个基站，明年可能会达到150万个，可见其市场需求量存在无限的上升空间。
相对华为的5G陶瓷介质滤波器供应格局初定，中兴则在金属滤波器领域深耕更多。目前，世嘉科技、通宇通讯、京信通信等都中兴金属滤波器的主力供应商。可以预见的是，中兴也在向陶瓷介质滤波器转移，但基于陶瓷介质滤波器在产能、工艺、良率及价格等多重壁垒影响下，金属腔体滤波器向陶瓷介质滤波器的转型并不容易。
与此同时，陶瓷介质滤波器的供不应求也将加速其他滤波器产品的升级迭代，以满足5G基站的需求。据业内人士透露，随着时间的推移，基于更多通道的需求，SAW/BAW滤波器在未来5-10年将是射频前端滤波系统中渗透率最高的技术。（校对/GY）