瓷片电容 电解电容他们各自的作用是什么

识别各瓷片电容方法如下。
一：耦合电容，耦合电容的容量一般在 01μF ～ 1μF 之间，以使用云母、 丙烯、陶瓷等损耗较小的电容音质效果较好。   
二：前置放大器、分频器等，前置放大器、音频控制器、分频器上使用的电容，其容量在100pF ～ 01μF之间，而扬声器分频LC网络一般采用1μF～数10μF之间容量较大的电容，目前高档分频器中采用CBB电容居多。小容量时宜采用云母，苯乙烯 电容。而LC网络使用的电容，容量较大，应使用金属化塑料薄膜或无极性电解电容器，其中无机性电解电容如采用非蚀刻式，则更能获取极佳音质。  
三：滤波电容，整流后由于滤波用的电容器容量较大，故必须使用电解电容。滤波电容用于功率放大器时，其值应为10000μF以上，用于前置放大器时，容量为1000μF左右即可。当电源滤波电路直接供给放大器工作时，其容量越大音质越好。但大容量的电容将使阻  抗从10KHz附近开始上升。这时应采取几个稍小电容并联成大电容同时也应并联几个薄膜电容，在大电容旁以抑制高频阻抗的上升。

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24G 高频PCB板设时，要注意的事项：
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
1 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

1、概念区别瓷片是呈片状的，通常用来装饰墙面，是墙面用的表面有次面的薄层贴片，表面光滑，瓷片与墙面之间是不能直接接触的，一般都留有一定的距离。瓷砖是呈块状的、有瓷面的地砖，多由粘土、石英沙等混合制作而成，一般也可以用于装饰墙面。瓷砖可以与墙面完全贴合，中间用水泥沙子固定即可。2、厚度区别厚薄程度不同是瓷片和瓷砖最明显的区别。瓷片薄，质量较轻，瓷砖厚，质量较重。厚薄的差异也决定了两者用途和粘贴方法的不同。如果瓷砖使用瓷片的粘贴方式，容易导致瓷砖掉落，如果瓷片采用瓷砖的粘贴方式，其装饰效果便会大打折扣。3、防滑区别一般来说，瓷片是用于装饰的，要求越光滑越好，如果瓷片的表面不光滑，则说明质量不过关。然而，瓷砖通常是用来铺地板的，因此要求其表面必须具备防滑性能。4、属性区别瓷片属于通体陶瓷，与花瓶、盘子的材质相同，因此属于瓷器。瓷砖属于地板，是由瓷土烧制而成。二者的制作工艺不同，使用材料不同，因此属性也不同。5、质地区别二者在内部质地的要求也不一样。一般瓷片的内部不能存在气泡，否则容易受冻碎裂。而瓷砖对于内部气泡则没有特别的要求。瓷片与瓷砖的比较1、使用范围不同瓷片是瓷砖中的一种陶质砖（釉面砖）是最适合贴在墙面的瓷砖。瓷砖是指有瓷面的地砖，而瓷片是指贴墙面用的表面有瓷面的薄层贴片。2、分类、厚度不同瓷片是墙面的表面有瓷面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。瓷片与瓷砖最面显的差异在于厚薄程度不一，厚薄明显不同，瓷砖厚，瓷片薄。3、表面要求不同瓷片与瓷砖表面要求也存在差异，瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。4、内部质地不同瓷砖与瓷片在内部质地方面要求也有所不同，瓷砖对内部是否存在气泡要求不要，瓷片要求内部最好不存在一星半点气泡。因为有气泡时，瓷片很容易受冻碎裂。瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片，瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。5、使用寿命不同瓷片的寿命很有限，一般使用寿命为七年左右。市面上瓷片吸水率一般在10%以上，用久很容易出现裂纹，甚至断裂。消费者在选购瓷砖时，可以通过重量来辨别是瓷片还是瓷砖。一般来说，瓷片都比较轻，瓷砖要比瓷片重很多。

陶瓷电容主要材料是瓷片，瓷片是陶瓷粉末加压冲片后经过高温烧结而成，随时间推移，外观是不会变化的，所以储存期是长久型的。
但由于瓷介电容器所采用的大多数是2类陶瓷介质，都具有铁电特性并呈现出一个居里温度特性，因此，陶瓷电容有老化衰减现象。
往往在这个小小的问题上纠结，电容量是由测量交流容量时所呈现的阻抗决定，通常交流电容量随频率，电压以及测量方法的变化而变化，只不过不同规格的陶瓷电容器变化程度不一样而已，除非要求电容量特别准确，温度特性特别稳定。
尽管陶瓷电容器的电容量在不同的条件，(如频率，温度，电压)下会有些变化，但是，除了高介电系陶瓷电容器外，一般电容器的容量随应用条件的变化而低于电容量的容差。
电容量是电容器重要的电气参数，电容量的大小，电容量的容差，随时间稳定，当了解了电容。
只要找到产品的规律会发现不一样的奇迹。