碳化硅陶瓷散热片有哪些优点

陶瓷散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置。

陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

LN碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。

LN陶瓷散热片优势

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；

7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！

10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。

如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等；

Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

◆ 硬度大

◆ 耐磨性能极好

◆ 重量轻

◆ 适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

1，MOS管并联时，S脚串联一只0。X欧电阻

均衡电流

2，管子散热片上的孔用螺丝拧到大散热器上

3，管子金属散热片与D极相通，可以省一根线

4，万能板上可以用细铜丝镀锡当导线

5，大电流只好用粗线连，小心短路

需要利用撒热片通电流。满足大电流所需，MOS管的散热则通过将MOS管的散热漏极铁头用螺丝固定在散热片上实现。一般需要较良好的散热才能达到。所以Id小于最大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。

可以，散热器的作用，就是利用其低热阻，贴附在需要散热的物体表面，让其产生的热能，通过散热装置，快速转移到散热器上，通过散热器对外热辐射，降低物体表面温度。

只要可以降低温度，氧化铝导热陶瓷片，就可以直接做散热片。

MOS管发热的原因：\x0d\x0a1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。\x0d\x0a2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。\x0d\x0a3.电流太高，没有做好足够的散热设计，MOS管标称的电流值，一般需要较良好的散热才能达到。所以ID小于最大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。\x0d\x0a4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。

不是，非超频主板（英特尔h、b系列，非z系列）mos管的发热量单纯从理论角度说是可以不装散热片的，但是现在主板要卖高价就必须做得有卖相，所以就加“装甲”，看上去就高大上了，于是就可以名正言顺的加价卖了。没散热片的主板看上去比较low，这是市场经济推进的结果，并不是科学理论推进的结果。

LTD陶瓷片的应用

专业人士推荐应用实例：产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片

1、开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。

2、开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。

3、手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。

4、产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。

5、设备对于导热绝缘要求高。