小米耳机头上有层膜

一、Redmi Airdots 3 开箱 包装盒采用了一种全新的设计风格，主色调与耳机配色一样是粉色，中间区域有耳机的轮廓图，并印有产品名“Airdots 3”，耳机渲染图在包装盒右下角，整体非常活泼靓丽。 包装盒背面是耳机的参数信息和编码信息。 包装盒侧边有三个产品的特色功能，包括：圈铁双单元、蓝牙52、约30小时长续航。 包装盒内物品包括耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞、充电线和使用说明书。 充电线为USB-A to USB Type-C接口，此前红米的TWS耳机没有配备。 两对可替换的硅胶耳塞，耳机上默认的是中号，颜色与机身一致。 充电盒是熟悉的椭圆形设计，边缘弧度较大，塑料机身磨砂手感，顶部印有Redmi的Logo。 包装盒底部信息，Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ08LS，耳机输入参数5V100mA，充电盒输入参数5V500mA，充电盒输出参数5V 200mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。 充电盒正面有一凹槽便于开启，下面还有一个状态指示灯。 充电接口升级为USB Type-C接口，附送充电线可能是因为这个原因。 我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机进行有线充电测试，充电功率约15W。 耳机位于充电盒内的状态，充电盒内新加入了一个快速配对按键。 Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机 元气粉配色。 耳机新品上有一层绝缘保护膜，外侧是触控功能的介绍，内侧覆盖在充电触点位置，降低运输和销售过程中的电量损耗。 快速配对按键特写，与壳体是一体的，可以按压，一圈圆形凸起便于定位。 给耳机充电的Pogo Pin。 耳机和充电盒共重：508克。 充电盒单独重量：417克。 左右耳机共重：93克。 二、Redmi Airdots 3 充电盒拆解 经过前面的开箱，我们已经对Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象，延续前代外观，但是升级了充电接口和快速配对按键。下面我们将进入拆解环节，看看其结构设计和芯片用料信息。 撬开充电座舱可以看到内部结构，侧边有多处物理卡扣连接。 指示灯位置的导光柱。 充电盒内部结构展示，电池在充电盒底部，与主板之间有一块缓冲泡棉。 充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁，其中左右耳机音腔位置各有两个，上面一个长条形的是吸附充电盒盖子的。 充电盒采用软包电池，型号101440，能量222Wh，容量典型值610mAh，最小值600mAh，额定电压37V，限制电压42V。 电池保护板特写，有一颗一体化锂电保护IC，负责电池的过充过放过流保护功能；还有热敏电阻检测电池温度。 主板一侧电路展示。 主板另一侧电路展示。 电源输入处的自恢复保险丝。 丝印T12的TVS，用于输入过压保护。 丝印0XWA的IC。 微源半导体 LP6260，超低静态同步升压转换器，开关频率12MHz，支持多种保护功能，外围仅三颗元件，非常精简。用于将充电盒电池输出升压为耳机充电。 据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。 LPS微源半导体 LP6260 详细资料。 CHIPSEA芯海科技 CSU32P20,CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，104字节SRAM。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。 电池电源输入处的自恢复保险丝。 给耳机充电的镀金Pogo Pin。 丝印ANG AW0m的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。 微动按键特写。 一颗LED指示灯。 三、Redmi Airdots 3 耳机拆解 下面我们继续来拆解Redmi Airdots 3的耳机部分，耳机采用豆式入耳设计，外壳经亮面处理，采用触摸控制，看上去一体感更强了。 耳机外壳特写，支持触控，顶部是指示灯开孔。 耳机底部的通话麦克风拾音孔。 耳机内侧的充电触点，下面是新加入的红外线光学距离传感器，用于入耳检测功能。 出音嘴附近的泄压/调音孔。 另外一处泄压孔。 出音嘴处开孔，契合动铁单元外型，细密防尘网阻止异物进入。 沿合模线拆开耳机，看到内部结构。 盖板内侧特写，外侧是FPC式蓝牙天线，中间是触控感应的箔片。 左右耳机内部布局相近。 主板上有手写的L/R左右标识，下面继续拆解前腔。 撬开主板，发现内侧的FPC焊接在主板上。 FPC连接的充电小板使用大量白胶固定。 取出充电小板后的内部结构，左右两侧是吸附充电盒的磁铁。 壳体只给扬声器单元的导线留出了开孔，装配时从出音嘴处塞入，导线接缝处使用胶水密封。 软包电池与一元硬币的尺寸对比。 主板与一元硬币的尺寸对比。 耳机采用软包电池，型号541112VK，能量016Wh，额定容量43mAh，额定电压38V。 电芯上的信息与标签一致。 导线连接电池正负极。 耳机内部主电路展示，两块PCB之间通过FPC连接， 电路另一侧展示。 Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机采用了高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040。 高通QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持蓝牙V52，支持高通aptX Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。