电容的封装有哪些形式啊

陶瓷电容按照封装不同可分为插件和贴片式。按照介质不同可分为类I瓷介电容和II类瓷介I电容，通常NP0，SL0，COG是I类瓷介电容，X7R，X5R，Y5U，Y5V是II类瓷介电容， I类瓷介电容容量稳定性很好，基本不随温度，电压，时间等变化而变化，但是一般容量都很小，而II类瓷介电容容量稳定性很差，随着温度，电压，时间变化幅度较大，所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合，如滤波等 。

c:是电容的单位代码
0805：代表电容的尺寸规格，0805=20mmx12mm
KR:电容容值误差代码，KR=+-10%
X7R:电容的分类代码，X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器
9bb：耐压值，9bb=50V
821：代表电容大小。821=820pf
如有疑问请追问，答题不易如有疑问请追问，答题不易
如有疑问请追问，答题不易

这个太多，可以说各种各样，五花八门啦，分类就很多
a电解电容
b固态电容
c陶瓷电容
d钽电解电容
e云母电容
f玻璃釉电容
g聚苯乙烯电容
h玻璃膜电容
i合金电解电容
j绦纶电容
k聚丙烯电容
l泥电解
m有极性有机薄膜电容
n铝电解电容
然后每种电容还有不同封装形式，甚至有的不用公司尺寸还不一样的。

对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等
采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好
然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。
一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接，是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。

电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-01到rad-04
电解电容：electroi;封装属性为rb2/4到rb5/10
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-04(小功率）diode-07(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL03-AXIAL07 其中04-07指电阻的长度，一般用AXIAL04
瓷片电容：RAD01-RAD03。 其中01-03指电容大小，一般用RAD01
电解电容：RB1/2-RB4/8 其中1/2-4/8指电容大小。一般<100uF用
RB1/2,100uF-470uF用RB2/4,>470uF用RB3/6
二极管： DIODE04-DIODE07 其中04-07指二极管长短，一般用DIODE04
发光二极管：RB1/2
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=10x05
0603=16x08
0805=20x12
1206=32x16
1210=32x25
1812=45x32
2225=56x65
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插
式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这
种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL03元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL04,AXIAL05等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10
无极性电容 RAD01-RAD04
有极性电容 RB2/4-RB5/10
二极管 DIODE04及 DIODE07
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcblib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL03可拆成AXIAL和03，AXIAL翻译成中文就是轴状的，03则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD01-RAD04也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B2/4，RB3/6等，其中“2”为焊盘间距，“4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可
simddb元件库各子元件库的类型名称
1、74XXlib74系列数字电路逻辑集成块
2、7SEGDISPLIB七段数码管
3、BJTLIB三极管
4、BUFFERLIB缓冲器
5、COMPLIB放大器
6、CMOSLIB CMOS系列数字电路逻辑集成块
7、COMPARATORLIB比较器
8、CRYSTALLIB晶振
9、DIODELIB二极管
10、IGBTLIB三极管
11、JFETLIB场效应管
12、MATHLIB数学函数
13、MESFETLIB场效应管
14、MISCLIB混杂库
15、MOSFETLIB场效应管
16、OPAMPLIB放大器
17、OPTOLIB光电系列
18、REGULATORLIB电压调整器
19、RELAYLIB继电器
20、SCRLIB可控硅
21、SIMULATIONLIB各种模拟电路符号
22、SWITCHLIB可控开关源
23、TIMERLIB定时器
24、TRANSFORMERLIB变压器
25、TRANSSLINELIB传导线
26、TRIALCLIB双向可控硅
27、TUBELIB电子管
28、UJTLIB三极管
常用元件封装
1、电阻：AXIAL03~10
2、无极性电容：RAD01~04
3、有极性电容：RB2/4~5/10
4、二极管：DIODE04 DIODE07
5、三极管：TO-92A TO-92B TO-220
6、插件：SIP2
7、电位器：VR1~5
8、双列直插集成块：DIP4、DIP6、DIP8
9、电源：POWER4 POWER6
常用PCB库文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。
A、D TYPE CONNECTORSDDB含有并口、串口类接口元件的封装。
B、HEADERSDDB含有各种插头元件的封装。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。
A、GENERAL ICDDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERSDDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。
C、MISCELLANEOUSDDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。
D、PGADDB含有PGA封装。
E、TRANSFORMERSDDB含有变压器元件的封装。
F、TRANSISTORDDB含有晶体管元件的封装。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装

Protel常用封装库
simddb元件库各子元件库的类型名称
1、74XXlib74系列数字电路逻辑集成块
2、7SEGDISPLIB七段数码管
3、BJTLIB三极管
4、BUFFERLIB缓冲器
5、COMPLIB放大器
6、CMOSLIB CMOS系列数字电路逻辑集成块
7、COMPARATORLIB比较器
8、CRYSTALLIB晶振
9、DIODELIB二极管
10、IGBTLIB三极管
11、JFETLIB场效应管
12、MATHLIB数学函数
13、MESFETLIB场效应管
14、MISCLIB混杂库
15、MOSFETLIB场效应管
16、OPAMPLIB放大器
17、OPTOLIB光电系列
18、REGULATORLIB电压调整器
19、RELAYLIB继电器
20、SCRLIB可控硅
21、SIMULATIONLIB各种模拟电路符号
22、SWITCHLIB可控开关源
23、TIMERLIB定时器
24、TRANSFORMERLIB变压器
25、TRANSSLINELIB传导线
26、TRIALCLIB双向可控硅
27、TUBELIB电子管
28、UJTLIB三极管
常用元件封装
1、电阻：AXIAL03~10
2、无极性电容：RAD01~04
3、有极性电容：RB2/4~5/10
4、二极管：DIODE04 DIODE07
5、三极管：TO-92A TO-92B TO-220
6、插件：SIP2
7、电位器：VR1~5
8、双列直插集成块：DIP4、DIP6、DIP8
9、电源：POWER4 POWER6
常用PCB库文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。
A、D TYPE CONNECTORSDDB含有并口、串口类接口元件的封装。
B、HEADERSDDB含有各种插头元件的封装。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。
A、GENERAL ICDDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERSDDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。
C、MISCELLANEOUSDDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。
D、PGADDB含有PGA封装。
E、TRANSFORMERSDDB含有变压器元件的封装。
F、TRANSISTORDDB含有晶体管元件的封装。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装
Protel零件库中常用器件封装
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