瓷砖搭配技巧

微晶玉瓷砖其实就是瓷砖的一种。
东西很高大上，优点就是“亮”！（上乘的瓷片能达到100度的光泽度，与镜面一样）
缺点：对于加工工艺要求很高。一般瓷砖用普通刀片加工就可以，但微晶石要想加工，达到最佳效果需用水刀加工，加工成本很高！施工时普通泥工的刀片切不了（勉强切的话切不出好效果，造成无谓的损耗）

微晶石其实就是瓷砖的一种。目前是瓷砖中最高端的一个品类！它的核心优点是：亮（能达到100度的光泽度，与镜面一样），所以用它作装饰，档次高，能装出奢华效果！当然，优点越明显，缺点也就会明显，最大的缺点就是：对于加工工艺要求很高。一般瓷砖用普通刀片加工就可以，但微晶石要想加工，达到最佳效果需用水刀加工，加工成本很高！

1)配方的形成陶瓷产品是一种由多种无机原料构成的经过高温氧化而成的烧结体。为满足加工过程及烧结条件，—般的陶瓷配方都是由数种特定的无机原料构成。这些原料大致可分为塑性原料，脊性原料和溶剂性原料。生产过程的与产品的革新不断地改变着的各类的原料的化学组成，每种产品有对其特定原素组成的要求，而符合稳定生产的各种原料的配比便是最终的配方 。2)投料研磨由品研部按配方开立的各原料组成的料单每天送至原料科。原料科按料单重量将各类原料投至球磨机内，并加适当的水和解胶剂以保证研磨效率。球磨机通过转动，使得内部球石研体与矿物撞击摩擦，将矿水混合物研磨成泥浆而后送至泥浆池内储存，均化。。3)喷雾干燥具有—定的流动性的泥浆通过2只高压泵甫，打入巨大的喷雾干燥塔内、喷雾塔类似于中空的容器，泥浆在粉塔中通过特制的喷片，呈旋转雾状向上喷射。辅助的燃烧机通过风车将高达500℃的热气流自粉塔上部向下喷射。培浆遇到热气流后迅速干燥成颗粒状粉末下落，主下部的输送带送至储粉桶中，以准备接下来的工段。。4）玻化石微分多管布料系统CMF、LB公司的填粉系统，目前国际上最前沿的填粉系统，生产微粉、多管布料抛光砖，需要精确地计算每一点的填粉量，通过对填粉量的控制，可形成花色多样的图案。整套填粉系统全部采用计算机控制，并通过互联网由CMF公司对设备工作时的参数进行分析，及时掌控设备的工作状况，并对设备进行控制。。5)成型粉料通过输送皮带；送至压机上部小型缓冲储粉机构，定量提供给压机后部粉车，压机成型一般经过以下几个过程：粉车前移——下模下降——填粉——粉车后退——上模下降——一次成型——上模上升——下模上升(脱模)——粉车前移。粉车前移的同时把压制成型的坯体推入输送辊道，送至干燥机。。6)烘干成型的坯体立即人干燥机，以降低坯体所含的水份，保证坯体具有足够的强度来准备接下来的加工和运输。。7)施釉烘干后抗折达到20Kgf以上的坯体在长达100多米的施釉线，接受数道加工。通过淋盘、甩盘等设备来完成不同底釉效果，而印刷机则完成后期的层次图案处理。特定的印刷釉料通过不同的网版先后印刷在施釉后的坯体上，以实现多道的层次。釉料的制备类似于土料的过程，但对于釉料的原料和研磨后的釉浆有更高的品质要求。。8)上下台车施釉后的坯体通过上台车送至储坯车内保存．储坯车保证了储备一定量的生坯以维持入窑的连续供给来避免断窑。 。9)烘干在储坯段和人窑前段，坯体一般都须经过干燥以减少坯体内部的水份。防止因水份过高而引起坯体在窑炉的高温区的炸裂。。10)烧成坯体通过辊道传送依次经过窑炉的预热带、烧成带和冷却带。经过一系列复杂的物理变化和化学变化，最后形成陶瓷产品。电脑系统精确的控制窑炉各点的温度，以保持特定产品的特定烧成温度曲线。。11)磨边处理特定的瓷片烧成还须经过磨边线切割修正，保证尺寸完美统一，实现无缝拼贴的要求。。12)选别包装烧成后的成品经过四道检验：选别员全检（外观等）、出窑员检验（尺寸、平整度、颜色等）、现场品检员抽检（外观、尺寸等），而后送入包装机内包装。。13)品检稽核包装后品管部经过检验强度、吸水率、抗热震性、釉裂等全套成品出厂检验项目，合格后方可入库销售。玻化石则还要经过大型抛光机的加工，最大产量达2500平方米／天的意大利安哥拉和科达抛光线，可生产800800mm的大规格抛光产品．经过金钢砂定厚磨辊、十二脂导角砂输和28道超精细磨后，产品光泽度可达到90以上。树脂导角砂轮具有极强的均匀切割力，可以精确地控制导角的宽度和直角度。特殊干燥施蜡装置有效地减少了产品后期的施工污染。抛光后的成品500500mm以上规格每片都经过平整度和对角线的测量，以保证每片瓷砖的质量。。