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半导体、微电子专业英语单词(3)

老实的汉堡
怕孤独的鱼
2023-04-29 15:25:50

半导体、微电子专业英语单词(3)

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2025-09-07 11:34:17

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列 CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体 CML Current Mode Logic 电流开关逻辑 CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体 COB Chip on Board 板上芯片 COC Chip on Chip 叠层芯片 COG Chip on Glass 玻璃板上芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积 DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装 DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装 DIP Double In-Line Package 双列直插式封装 DMS Direct Metallization System 直接金属化系统 DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器 DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装 DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装 3D Three-Dimensional 三维 2D Two-Dimensional 二维 EB Electron Beam 电子束 ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑 FC Flip Chip 倒装片法 FCB Flip Chip Bonding 倒装焊 FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片 FEM Finite Element Method 有限元法 FP Flat Package 扁平封装 FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA FPD Fine Pitch Device 窄节距器件 FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP HDI High Density Interconnect 高密度互连 HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连 HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路 HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷 HTS High Temperature Storage 高温贮存 IC Integrated Circuit 集成电路 IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管 ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接 I/O Input/Output 输入/输出 IVH Inner Via Hole 内部通孔 JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体 KGD Known Good Die 优质芯片 LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体 LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体 LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装 LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积 LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像 LGA Land Grid Array 焊区阵列 LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路 LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合 LQFP Low Profile QFP 薄形QFP LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷 MBGA Metal BGA 金属基板BGA MCA Multiple Channel Access 多通道存取 MCM Multichip Module 多芯片组件 MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件 MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件 MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件 MCP Multichip Package 多芯片封装 MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合 MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统 MFP Mini Flat Package 微型扁平封装 MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装 MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路 MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管 MPU Microprocessor Unit 微处理器 MQUAD Metal Quad 金属四列引脚 MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路 OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接 PBGA Plastic BGA 塑封BGA PC Personal Computer 个人计算机 PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装 PGA Pin Grid Array 针栅阵列 PI Polymide 聚酰亚胺 PIH Plug-In Hole 通孔插装 PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体 PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜 PWB Printed Wiring Board 印刷电路板 PQFP Plastic QFP 塑料QFP QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装 RAM Random Access Memory 随机存取存贮器 SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接 SBC Solder-Ball Connection 焊球连接 SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块 SCM Single Chip Module 单芯片组件 SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块 SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装 SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜 SIP Single In-Line Package 单列直插式封装 SIP System In a Package 系统级封装 SMC Surface Mount Component 表面安装元件 SMD Surface Mount Device 表面安装器件 SMP Surface Mount Package 表面安装封装 SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 SOC System On Chip 系统级芯片 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路 SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOP System On a Package 系统级封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SSI Small Scale Integration 小规模集成电路 SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装 SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装 SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体 STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器 SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装 TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊 TBGA Tape BGA 载带BGA TCM Thermal Conduction Module 热导组件 TCP Tape Carrier Package 带式载体封装 THT Through-Hole Technology 通孔安装技术 TO Transistor Outline 晶体管外壳 TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP TQFP Tape QFP 载带QFP TSOP Thin SOP 薄形SOP TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑 UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化 UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件 USOP Ultra SOP 超小SOP USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装 UV Ultraviolet 紫外光 VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路 WB Wire Bonding 引线健合 WLP Wafer Level Package 圆片级封装 WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

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2025-09-07 11:34:17

在电子行业,集成电路的应用非常广泛,每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来,本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。
一、集成电路的种类
集成电路的种类很多,按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号;后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号,是指幅度随时间连续变化的信号。例如,人对着话筒讲话,话筒输出的音频电信号就是模拟信号,收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号,也是模拟信号。所谓数字信号,是指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如,电报电码信号,按一下电键,产生一个电信号,而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号,一般叫做电脉冲或脉冲信号,计算机中运行的信号是脉冲信号,但这些脉冲信号均代表着确切的数字,因而又叫做数字信号。在电子技术中,通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号,统称为数字信号。目前,在家电维修中或一般性电子制作中,所遇到的主要是模拟信号;那么,接触最多的将是模拟集成电路。
集成电路按其制作工艺不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽,精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1μm~10μm)和薄膜集成电路(膜厚为1μm以下)两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
按集成度高低不同,可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路,由于工艺要求较高、电路又较复杂,所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路,集成50-100个元器件为中规模集成电路,集成100个以上的元器件为大规模集成电路;对数字集成电路,一般认为集成1~10等效门/片或10~100个元件/片为小规模集成电路,集成10~100个等效门/片或100~1000元件/片为中规模集成电路,集成100~10,000个等效门/片或1000~100,000个元件/片为大规模集成电路,集成10,000以上个等效门/片或100,000以上个元件/片为超大规模集成电路。
按导电类型不同,分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。
NMOS集成电路是在半导体硅片上,以N型沟道MOS器件构成的集成电路;参加导电的是电子。
PMOS型是在半导体硅片上,以P型沟道MOS器件构成的集成电路;参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路,简写成CMOS集成电路。
除上面介绍的各类集成电路之外,现在又有许多专门用途的集成电路,称为专用集成电路。
下面我们先介绍模拟集成电路中不同功能的电路。
1.集成运算放大器
集成运算放大器是一种高增益的直接耦合放大器,其内部包含数百个晶体管、电阻、电容,但体积只有一个小功率晶体管那么大,功耗也仅有几毫瓦至几百毫瓦,但功能很多。它通常由输人级、中间放大级和输出级三个基本部分构成。运算放大器除具有十、一输人端和输出端外,还有十、一电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便。其种类有通用型运算放大器,比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等;通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等;低功耗放大器(UPC253、7XC4、5G26、F3078等);低噪声运算放大器(如F5037、XFC88);高速运算放大器(如国产型号有F715、F722、4E321、F318,国外的有uA702);高压运算放大器(国产的有F1536、BG315、F143);还有电流型、单电源、跨导型、静电型、程控型运算放大器等。
2.稳压集成电路
稳压集成电路又称集成稳压电源,其电路形式大多采用串联稳压方式。集成稳压器与分立元件稳压器相比,体积小,性能高、使用简便可靠。集成稳压器的种类有,多端可调式、三端可调式、三端固定式及单片开关式集成稳压
器。
多端可调集成稳压器精度高、价格低,但输出功率小,引出端多,给使用带来不方便。
多端可调式集成稳压器可根据需要加上相应的外接元件,组成限流和功率保护。国内外同类产品基本电路形式有区别,基本原理相似。国产的有W2系列、WB7系列、WA7系列、BG11等。
三端可调式输出集成稳压器精度高,输出电压纹波小,一般输出电压为125V~35V或l25V~35V连续可调。其型号有W117、W138、LM317、LM138、LMl96等型号。
三端固定输出集成稳压器是一种串联调整式稳压器,其电路只有输人、输出和公共3个引出端,使用方便。其型号有W78正电压系列、W79负电压系列。
开关式集成稳压器是新的一种稳压电源,其工作原理不同上述三种类型,它是由直流变交流再变直流的变换器,输出电压可调,效率很高。其型号有AN5900、HA17524等型号,广泛用于电视机、电子仪器等设备中。
3、音响集成电路
单响集成电路随着收音机、收录机、组合音响设备的发展而不断开发。
对音响电路要求多功能、大功率和高保真度。比如一块单片收音机、录音机电路,就必须具有变频、检波。中放、低放、AGC、功放和稳压等电路。音响集成电路工艺技术不断发展,采用数字传输和处理,使音响系统的各项电声指标不断提高。比如,脉冲码调制录音机、CD唱机,能使信噪比和立体声分离度切变好,失真度减到最小。
音响集成电路按本身的电路功能分有,高、中频放大集成电路、功放集成电路、低噪前置放大集成电路、立体声解码集成电路、单片收音机、收录机集成电路。驱动集成电路及特殊功能集成电路。
高、中频放大器集成电路体积小而紧凑,自动增益高、控制特性好、失真小,在收音机、收录机中得到广泛应用。其中调幅集成电路的型号有FD304、SL1018、SL1018AM、TB1018等型号。调频集成电路有TA7303、TDA1576、LA1165、LA1210、TDA1062等型号。调幅、调频共用集成电路内设AM变频功能、AM检波功能、FM鉴频限幅功能。调频立体声接收机的专门用的立体声解码电路。后期(70年代以后)产品有LA3350、LA3361、HA11227、AN7140、BA1350、TA7343P等型号。单片集成电路已成为世界流行的一种单片音响集成电路。用单片收音机集成电路装配收音机其成本低,调试方便。其中ULN2204型AM收音机集成电路,功能齐全,能在3V~12V电压范围内工作。类似型号有HA12402、TA7613、ULN2204A型等。
特殊功能集成电路有显示驱动电路、电动机稳速电路、自动选曲电路及降噪电路等。
其中双列5点LED电平显示驱动集成电路可同时驱动10只发光二极管,它是高中档收录机、收音机、CD唱机等音响设备中,用来作音量指示、交直流电平指示、交直流电源电压指示的常用集成电路。比如,我国生产的SL322、SL325等型号,国外的LB1405、TA7666P型等。6、7、9点LED电平显示驱动集成电路的型号有SL326、SL327、LB1407、LB1409型等。
特殊功能的集成电路除上述外,还有自动选曲集成电路、降噪集成电路等。比如,有NE464、LM1101、LA2730、uPC1180、HA12045、HA12028等型号,有的电路型号具有一定的兼容性。
4.电视集成电路
电视机采用的集成电路种类繁多,型号也不统一,但有趋向单片机和两片机的高集成化发展。用于电视机的集成电路列举如下:
(1)伴音系统集成电路
电视伴音系统目前新动向,就是采用电视多重伴音系统,使用各种单片式或多块式电视双伴音信号处理集成电路。比如,用于彩色电视机伴音电路的BL5250型、BJ5250、DG5250型伴音中放、音频功放集成电路。该电路采用16引脚双列直插式,并附有散热片。D7176P、uPC1353C型伴音中放、限幅放大集成电路,具有高增益、直流工作点稳定、检波失真小、频响性能好、输出功率大等特点。uPC1353C型与AN1353型功能完全相同。其直流音量控制范围达80dB,输出级电压范围为9V~18V,失真小于06%,最大音频输出功率为12W~24W。
用于伴音中放、功放的集成电路还有:D7176、TA7678AD、IX0052CE、IX0065CE、AN241P、CA3065、KA2101、LA1365、TA7176、KC583型等。
(2)行场扫描集成电路
行场扫描集成电路性能优于分立元件电路,并且有的集成扫描电路系统采用了数字自动同步电路,可得到稳定的场频信号,保证了隔行扫描的稳定性,可省掉“场同步”电位器调整,提高了自动化程度。比如,D7609P、LA1460、TA7609P、TB7609等型号,电路功能有:同步分离、场输出、场振荡、AFT、行振荡保护等。
D002(国产)、HA11669(国外)型电路,电路功能有行振荡、行激励;D004(国产)、KC581C(国外)型电路,主要功能是场振荡、场输出;D7242、TA7242P、KA2131、uPC1031Hz、LA1358、uPC1378h等型号,主要功能是场振荡、场输出,场激励;D103lHz、BG103lHz、LD1031Hz、uPC1031Hz型电路主要功能有:场振荡、场输出。
(3)图像中放、视放集成电路
早期的中频通道集成电路,是用三块集成电路分别完成中放、视频检波及AFT等功能。目前已出现把图像中放、视频,伴音中放,行场扫描三大系统压缩在一块芯片中的集成电路,使电路简化,给使用、调试带来更大方便。
该类集成电路有:D1366C、SF1366、uPC1366、CD003、HA1167、D7607AP、TA7607、AN5132、CD7680CD、HA1126D、HA11215A、TB7607、TA7611AP、LA1357N、AN5150。
M51353P等。
(4)彩色解码集成电路
彩色解码电路的功能是恢复彩色信号,使图像的颜色正常。早期的彩色解码集成电路是由几块电路完成,如国产的5G3108、5G314、7CD1、7CD2、7CD3等;后来采用单片式PAL制彩色解码集成电路,如TA7193AP/P、TA7644AP/P、IX02lCE、uPC1400c、M51338SP、M51393AP、IX0719CE、AN5625型等。其中的AN5625、uPC1400C等集成电路应用了数字滤波延时网络,有的把全部小信号处理集成到一块电路中,使电路体积减小,功能更全。
(5)电源集成电路
目前多数电视机的电源控制采用了集成电路,电路类型有开关型和串联型。
开关稳压电源控制的集成电路有:W2019、IR9494、NJM2048、AN5900型等;属于串联型直流稳压集成电路有:STR455、STR451、LA5110、LA5112、STR5404等型号。
(6)遥控集成电路
遥控集成电路分为遥控发射集成电路和遥控接收集成电路。
比如,用于日立CEP-323D型彩电、福日HFC-323型彩电的集成电路为uPD1943G和LA7234型遥控集成电路。uPD1934G为遥控发射电路,发射红外光信号;LA7224为遥控接收集成电路。
uPD1943G为20引脚双引直插封装(也有22列扁平封装),其主要参数与特点如下:
①为CMOS电路,特点与M50119相似;
②电源电压为3V,电源电流为0lmA~1mA;
③输出电流为13mA,功耗为025W;
④可配接4×8键,共32个控制功能。
M50142P和uPC1373H为一对遥控集成电路。
uPC1373H的主要参数与特点:
①电源电压为6V~144V。
②电流变化范围为13mA~35mA;
③允许耗散功率为027W;
④主要特点、结构、引脚排列与LA7224相同;
⑤常在第4脚对地接一个150k电阻。
5.电子琴集成电路
电子琴集成电路有5G2208、5G001、5G002、CW93520、LM6402、M112、Z8611等型号,其外形只有小钮扣大小,内部含有振荡器、音符发生器、前置放大器等电路,能演奏22~61个基本音符。5G005型为音阶发生器,LM8071集成电路可作回响主音阶发生器,它是电子琴核心器件之一。M208是一种单片电子琴NMOS集成电路,内设短阵处理61琴键,并设可抗抖动电路。YM3812是一种新型电子琴专用音源集成电路。
6.CMO集成电路
在数字集成电路中,我们只介绍MOS数字集成电路中的CMOS电路。因为在一些小家电中,CMOS集成电路用得比较广泛。
(1)CMOS集成电路的特点
CMOS电路的结构、制作工艺不同于TTL电路,CMOS集成电路的功耗很低。一般小规模CMOS集成电路的静态平均功耗小于10uW,是各类实用电路中功耗最低的。比如TTL集成电路的平均功耗为10mw是CMOS电路的10倍。但CMOS集成电路的动态功耗随工作频率的升高而增大。
CMOS电路的输入特性用输入电流和电容表示,由于电路的输入电阻很高,输入电路一般小于01uA;输入电容是各种杂散电容总和,一般在5pF左右。
CMOS电路的输出特性取决于输出线路形式和输出管的特性参数。大多数CMOS电路可用输出驱动电流、逻辑电平及状态转换时间来表示输出特性。
(2)CMOS集成电路的类型
CMOS电路的类型很多,但最常用的是门电路。
CMOS电路中的逻辑门有非门、与门、与非门、或非门、或门、异或门、异或非门,施密特触发门、缓冲器、驱动器等。
非门也称反相器,它是只有1个输入端和1个输出端的逻辑门。输人为高电平时,输出即为低电平;反之,输出为高电平。输出与输入总是反相或互补的。与门具有2个或2个以上输入端和1个输出端。当所有输人都是高电平时,输出也为高电平;只要有1个或互个以上输入低电平时,输出就为低电平。
与非门则是当输入端中有1个或1个以上是低电平时,输出为高电平;只有所有输入是高电平时,输出才是低电平。
或门具有1个或端,2个或2个以上的输入端。当所有输入为低电平时,输出才是低电平。如果有1个或1个以上输入是高电平,则其输出变相电平。或非门电路是当得入端都处于低电平时,其输出才呈现高电平;只要有1个或互个以上输入为高电平,输出即为低电平。
异或门电路有2个输入端,1个输出端。当2个输入端中只有一个是高电平时,输出则为高电平;当输入端都是低电平或都是高电平时,输出才是低电平。
异或门倒相就变为异或非门。异或非门也称作为“同或门”。异或非门只有2个输入端,1个输出端,当2个输入端都是低电平或都是高电平时,输出为高电平;2个输入端只有1个。
个是高电平时,输出才是低电平。
最基本线路构成的门电路存在着抗干扰性能差和不对称等缺点。为了克服这些缺点,可以在输出或输入端附加反相器作为缓冲级;也可以输出或输入端同时都加反相器作为缓冲级。这样组成的门电路称为带缓冲器的门电路。
带缓冲输出的门电路输出端都是1个反相器,输出驱动能力仅由该输出级的管子特性决定,与各输入端所处逻辑状态无关。而不带缓冲器的门电路其输出驱动能力与输入状态有关。另一方面。带缓冲器的门电路的转移特性至少是由3级转移特性相乘的结果,因此转换区域窄,形状接近理想矩形,并且不随输入使用端数的情况而变化、加缓冲器的门电路,抗干扰性能提高10%电源电压。此外,带缓冲器的门电路还有输出波形对称、交流电压增益大、带宽窄、输入电容比较小等优点。不过,由于附加了缓冲级,也带来了一些缺点。例如传输延迟时间加大,因此,带缓冲器的门电路适宜用在高速电路系统中。
在数字电路中,由于TTL电路、CMOS电路、ECL电路等,它们的逻辑电平不同,当这些电路相互联接时,一定要进行电平转换,使各电路都工作在各自允许的电压工作范围内。
数字电路中的三态逻辑门,一般是指电路的输出端的状态可呈现三种输出阻态,或简称“三态输出”,这个状态通常用字母“Z”表示。
三状态电路在使用时的两状态特性与普通电路相同,而在禁止时的“Z”状态特性则取决于三态门电路的漏电流大小。

时尚的橘子
懵懂的手链
2025-09-07 11:34:17
大众洗浴虽然买了电厂水,水送来时是热的,但时间长了还是会凉的,这时需要电锅炉来加热。当然,如果你的客流量比较大,而且也比较集中的话,全靠电场的热水来倒也可以,如果达不到集中估计还是得买锅炉。

苹果宝马
知性的大山
2025-09-07 11:34:17
半导体二极管具有单向导电性,即仅允许电流由一个方向通过元件.也就是正电压加在P极,负电压加在N极.由图可知,靠近A陶瓷片的电流方向是由N→P,靠近B陶瓷片的电流方向是由P→N,由于在电流方向是P→N的地方放热,因此下端B应是半导体元件放热的地方.在上方A处电流方向是N→P的地方吸热,因此电脑发热体在A.
故答案为:A.