瓷片电容分高压瓷片电容及低压瓷片电容。在应用，为何会有失效？
从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低
恒兴牌hx2822安装步骤：
1、首先先焊接电阻原件。
2、再焊接瓷片电容。
3、第三部焊接电解电容，电解电容要注意极性。
4、第四步焊接2822集成电路，注意引脚排列，不要装反了，焊接时间也不宜过长，以免集成电路过热损坏。
5、依次焊接电源开关、音量电位器、电源插座。
6、焊接LED时要注意先把LED折弯，再进行焊接，折弯方法见图，同时要注意LED的极性。
7、电路板上的原件全部焊接完成，再检查一下有没有焊错的地方，如无错误再进行下一步。
8、把四根喇叭线焊在电路板上。
9、再焊上信号输入线，金色的焊在公共端上，红色和蓝色线分别接在两个声道的输入端。
10、把电池座的弹簧按如图所示装在电池座上。
11、反过来，焊上两根线。
12、根据电源极性把这两根线分别焊在电源输入的正端和负端。
13、把电路板装在壳体上，上好螺丝。
14、装上这四个弹簧片。
15、装喇叭和音箱，喇叭装在音箱上用胶粘牢，再焊上喇叭线。
16、扣好音箱。
17、右侧音箱装好了，再装左侧的。
18、左侧的音箱安装方法同右侧。
19、扣上前盖，上好螺丝。
这样音箱就做好了，做好后的效果。
