时尚的爆米花
2026-01-30 00:17:32
型号103瓷片电容相信大家都熟悉，甚至有些用户正在使用
常常有人提出有，为什么部分电源中会并联一个103瓷片电容呢？瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器
通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种
电源部分常常使用的是电解电容，电解电容的中、高频特性不好，当系统中混入中、高频干扰时，电解电容由于其感抗高，所以不能的滤除
为改进这种情况，常常在电源电路中并联一个103瓷片电容（有时甚至是104）来改变
这个电容往往称为：去耦电容、退交连电容、抗干扰电容等等
欣喜的大神
2026-01-30 00:17:32
氧化铝陶瓷材料具有许多优良特性，当用于燃气轮机或往复式发动机，如箍、涡轮叶片、阀门部件和燃气轮机涡轮增压器部件时，它们的焊接技术尤为重要。
微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。
陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。
氧化铝陶瓷电子基板
氧化铝陶瓷电子基板
以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：
（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节
钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。
镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。
干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。
外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。
磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。
氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷电子基板
（二）氧化铝陶瓷基板电镀
在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。
镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。
主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。
氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷
铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法
浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。
该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。
专注的滑板
2026-01-30 00:17:32
一实训目的：
电子技术实习主要目的是培养我们的动手能力，使我们能够识别常见的电子元器件，能够操作相应的电工工具，使用相关的仪器，了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，掌握收音机的实际生产知识和装配技能，培养我们理论联系实际的能力!
具体来说有以下几点：
1) 掌握电烙铁的正确使用方法，熟悉手工电焊工具的使用与维护。
2) 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3) 熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4) 能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
5)学会读电路图，熟悉电子元器件符号的识别，掌握电子产品的焊接和电路的调试。
6) 了解部分常见电子产品的构造及其工作原理。
二、实习内容
1) 了解规范操作及安全用电的常识，学习识别简单电子线路，学习正确的焊接方法，认识收音机的组成。
2) 了解收音机的种类和工作原理以及设计电子器件的工作流程，了解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法，掌握如何正确选择电元器件。
3) 学习焊接的操作方法和注意事项，练习并掌握电子焊接技术。
4) 分发与清点电子器件，学习使用工具测试电子器件，检测器件是否正常工作。
5) 学习读解电路图，完成电路板的焊接，调试收音机正常工作。
三、实习器材：
1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2) 螺丝刀、镊子等必备工具。
3) 松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面，焊接牢固，焊点光亮美观。
4) 两节5号电池。
四、实习原理
电器元件
电阻
1) 电阻从原理上分为固定电阻器和可变电阻器;从材料上分为碳膜、金属、金属氧化膜;从制作上又分为线绕、陶瓷、水泥、薄膜、厚膜、玻璃釉等。
2) 电阻阻值的标称一般使用色环方法表示。其中又有4环和5环之分，4环电阻误差比5环电阻要大，一般用于普通电子产品上，而5环电阻一般都是金属氧化膜电阻，主要用于精密设备或仪器上。
电容
按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容;按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容;按极性分为：有极性电容和无极性电容。
1) 电解电容
标称值的判别：从电容侧面可以读出电容的容值和耐压值
2) 瓷片电容
直接标称法。如果数字是0001，那它代表的是0001uF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF
不标单位的直接表示法：用1~3位数字表示，容量单位为pF，如103=10103 PF
色码表示法 ：(类似电阻的色码)
焊接技术：
金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类
下面简要介绍一下熔焊当中的五步焊接法：
1) 准备施焊;左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。 要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2) 加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
3) 送入焊丝;焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上!
4) 移开焊丝;当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
5) 移开烙铁;焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
(从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1~2s)
根据电元器件的铺列方式，金属熔焊可以分为平焊和立焊两种。
另外金属焊接应注意以下几点：
1) 在焊接前，烙铁应充分加热，达到焊接的要求。
2) 用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接，焊接时锡量应适中。
3) 焊接时两手各持烙铁、焊锡，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后，撤出焊锡并将烙铁头沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后，剪掉多余的管脚引线。
4) 每次焊接时间在保证焊接质量的基础上应尽量短(5秒左右)。时间太长，容易使焊盘铜箔脱落，时间太短，容易造成虚焊。
无线电原理
1) 声音信号都是一样的，如果不处理就向空中发射，则所有电台的声音信号将混在一起，将互相干扰变成杂音而无法接收。因此必须利用调制将不同信号调制的不同频段上。
2) 低频电磁波传输距离不如高频电磁波，且要求较长的发射天线。通过调制可以将低频信号变为高频信号。
调频调谐原理
1) AM 工作原理：中波广播信号520—1620KHZ，通过L3与CO—3组成的输入回路选择后，送到CXA1691BM集成电路(IC)10脚，与本振信号混频。本振信号是有IC内电路5脚外接B1，C8，CO—4构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合信号，有B2与CF1组成455KHZ中频选频回路，将高频载波变为统一中频载波(455KHZ)，然后从IC23脚输出，内经IC4脚外接音量电位器RV控制，送入IC24脚进行音频放大和功率放大，再从IC27脚输出，C23耦合到喇叭上。从IC23内输出另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路，进行自动增益控制。
2) FM工作原理：调频信号64—108KHZ从ANT拉杆天线输入，经L1与C1送入Q1预选放大，又经C2耦合到L2与C3组成的输入回路，得到64—108KHZ范围的选择，在竟C4到IC12脚。输入高频波得到高频放大，有L4，CO—1组成高放回路，选择接受FM电台节目。FM本振回路有L5，CO—2组成。CO—1和C0—2是有同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随FM信号频率变化而变化，始终相差107MHZ。本振信号与电台信号的差频组合陶瓷滤波器CF2选择，使得FM高频载波变成统一中频载波。在输入IC17脚进行中频放大，又经过鉴频回路和附加回路B3，将音频信号解调下来，从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后，输出到IC24脚经C23耦合到喇叭上。鉴频输出的10。7MHZ偏移，通过IC内部AFC回路，到IC21脚输出，通过C15，R13，送入IC6脚来实现的。
