贴片陶瓷电容开裂是什么原因？
贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。
瓷片电容和独石电容是使用频率较高的电容，在发展过程中受到了大家的关注和青睐
这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别
大家可以根据优势选择合适的电容
瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成
其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低
经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中
瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成
(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚
正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高
MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多
其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联
所以MLCC容量做很大,但电压不高
一般都是表面贴封装
独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中
独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装
瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿
缺点：容量小，机械强度差
独石电容容量大，适于低频
瓷片电容适于高频
可以取代
以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容
通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢
在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间
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本文由陶瓷电容器厂家瓷谷电子科技为您整理分享了解更多，可登陆>高压瓷片电容，就是以陶瓷材料为介质的圆片形电容器
外壳是陶瓷的，用来绝缘
高压瓷片电容器一个主要的特点就是耐压高，电压一般大于1KV的电压
高压瓷片电容器常规有2KV、3KV、4KV电压
常用于高压场合
最高的可达30KV的电压
在瓷片电容器中一般DC50V以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000V~6000V和为高压，DC6000V以上为超高压
安规Y电容也是属于高压瓷片电容
瓷片电容有I类瓷，II类瓷，III类瓷之分，I类瓷，NP0，温度特性，频率特性和电压特性佳，因介电常数不高，所以容量做不大;II类瓷，X7R次之，温度特性和电压特性较好;III类瓷，介电常数高，所以容量可以做很大，但温度特性和电压特性不太好
高压瓷片电容器一般体积不大
另外，瓷介电容器击穿后，往往呈短路状态
(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后，一般呈开路状态
高压瓷片电容取决于使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压瓷片电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点
近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压瓷片电容的发展有长足的进展，并取得广泛应用
高压瓷片电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一
