贴片电阻有什么品牌

厚膜贴片精密电阻排阻网阻 AR，FCR，RCA，RCN 系列是在真空中镀上一层合金电阻膜於陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成贴片排阻网阻电阻，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。
德键电子所提供的贴片厚膜电阻器可分为：贴片超精密电阻 (AR)、贴片精密电阻 (FCR)、贴片排阻 (RCA) 和贴片网络电阻 (RCN)。

厚膜加热元件 厚膜电热电阻元件是采用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料，通过高温烧结而成的新型元器件，具有体积小、重量轻、热效率高、加热速度快、使用寿命长、节能环保、机械强度高、抗振动、安全可靠等优点，广泛应用在小家电和各类工业类加热设备中。 广泛应用在注塑工艺加热；飞机、车、船用密封胶条硫化生产线；汽车电子加热部件等；工业用热交换机；耐高温450摄氏度，可用于冶金、化工、药品食品加工、种植养殖保温等领域。
（我是学通信的，这段是我在网上看的，非原创，呵呵。。）

普通厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻在制程上分别使用了厚膜制程和薄膜制程，厚膜制程生产出来的电阻温度系数相对较大，一般是100PPM以上，特殊制造也可以生产50PPM的，误差相对较大，一般是1%或者是5%，特殊可制造01%精度，但是较少情况使用，不过普通厚膜制程的功率相对要大一些，如果标准2512功率是1W，特殊生产可以制造2W；薄膜制程生产出来的电阻温度系数相对较低，可以从2PPM开始，一直到普通50PPM全部可以按要求生产，精度生产出来也相对较高，可以生产001%到1%之间的任何精度，甚至可以制造更高的精度，但是功率偏低，没有普通厚膜的功率哪么大。以上为目前两种电阻的本质区别。

陶瓷电路板工艺中的 厚膜解读：

厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能

专利摘要：高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。

专利主权项

一种制备高温（Tc）超导陶瓷材料厚膜工艺，其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理，所说调浆是将400－500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状，其固/液=3－5/1；制膜是用丝网漏印或直接涂刷，将所调浆料印刷在基底材料上；再经热处理烧结成超导膜层，该热处理全过程均在氧气气氛下进行，先在80－90℃烘干0．5小时左右，在管式炉中以2－3℃/分速率升温，各段温度及保持时间顺序为：150℃/1－3小时，400℃/1－4小时，850℃/1．5－3小时，950－1100℃/2－4小时，然后随炉降温至800℃/2－4小时，400℃/3－5小时，最后自然冷却至室温。

厚膜电阻的制造工艺流程：

1、确认待研发的电阻的性能指标，如阻值，温漂，稳定性，抗脉冲性能等；

2、确认基础配方，按一定重量比称重贵金属粉末、各种玻璃粉末、有机载体；

3、对粉末首先进行初步混合，然后将浆料混合体放入轧机进一步研磨，使得粉末均匀混合在有机载体中；

4、取出部分浆料进行粘度测试，要求粘度在130~180Pa·s。若满足粘度要求，则可以将浆料进行装瓶；不满足粘度要求，则继续调节粘度；

5、将电阻浆料通过丝网印刷在已准备好的陶瓷基板上，然后进行烘干和烧结；

6、对烧结后的电阻进行阻值测量，温度系数测试，及其他性能测试。根据测试结果进一步调节电阻浆料中贵金属粉末和玻璃粉末配比，对温度系数和阻值进行修正，然后继续步骤3~6。

高精密电阻工艺控制关键点：

阻值精度控制，即控制电阻阻值在基片上变化，保持其稳定性；

在阻值稳定的情况下使温度系数最小。