protel中几种电解电容的区别

转载：
绘制封装元件
用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击Tools/New Component,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击Edit/Set Reference/设置参考点。点击Report/Component Rule Check执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

dxp中pcb元件库中放置标准尺寸见以下步骤：
1、打开DXP软件，选择“LibraryManager”（库管理器）按钮，进入元件库管理界面。
2、在元件库管理界面中，可以看到所有已经加载的元件库和封装库。在下拉菜单中选择“库类型”为“PCBLibrary”（PCB元件库），并在“LibraryName”（库名称）列表中选择需要的库。
3、点击“AddPart”（添加元件）按钮，打开元件搜索窗口。在搜索窗口中输入元件的名称或规格，如“0805”（代表尺寸为8mm×5mm的贴片电阻或电容），并点击“Search”（搜索）按钮。
4、搜索结果中会显示符合条件的所有元件列表。选择需要的元件，并点击“OK”按钮，将其添加到当前的PCB元件库中。
5、在PCB设计界面中，选择需要放置元件的位置，并在元件库中找到刚刚添加的元件。将元件拖拽到需要的位置即可。