氮化硅陶瓷跟氮化铝陶瓷哪个导热系数高?
氮化硅陶瓷。
目前常用的氧化铝基板热导率低、氮化铝基板可靠性差,限制其在高端功率半导体器件中的应用。氮化硅陶瓷基板具有高强度、高韧性、高绝缘、高热导率、高可靠性及与芯片匹配的热膨胀系数等优点,是一种具有综合性能的基板材料,应用前景广阔。
氮化硅陶瓷的用途
由于Si3N4陶瓷的优异性能,它已在许多工业领域获得广泛应用,如在机械工业中用作涡轮叶片、机械密封环、高温轴承、高速切削工具、永久性模具等;冶金工业中用作坩埚、燃烧嘴、铝电解槽衬里等热工设备上的部件。
化学工业中用作耐蚀、耐磨零件包括球阀、泵体、燃烧器、汽化器等;电子工业中用作薄膜电容器、高温绝缘体等;航空航天领域用作雷达天线罩、发动机等;原子能工业中用作原子反应堆中的支承件和隔离件、核裂变物质的载体等。
亲!您好,很高兴为您解答。亲为什么氮化铝陶瓷的热导率只有蓝宝石的十分之一:影响氮化铝陶瓷热导率的主要因素有晶格的氧含量、致密度、显微结构、粉体纯度等。氧含量及杂质 对于氮化铝陶瓷来说,由于它对氧的亲和作用强烈,氧杂质易于在烧结过程中扩散进入AlN晶格,与多种缺陷直接相关,是影响氮化铝热导率的最主要根源。在声子-缺陷的散射中,起主要作用的是杂质氧和氧化铝的存在,由于氮化铝易于水解和氧化,表面形成一层氧化铝膜,氧化铝溶入氮化铝晶格中产生铝空位。使得氮化铝晶格出现非谐性,影响声子散射,从而使氮化铝陶瓷热导率急剧降低。AIN晶体以〔AIN〕四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。化学组成 AI 6581%,N 3419%,比重3261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明,常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(40-60)X10/℃。多晶AIN热导率达260W/(mk),比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200℃的极热。此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。希望我的回答能帮助到您