航天飞机机身是复合材料吗
①玻璃钢是用玻璃纤维增强不饱和聚脂、环氧树脂与酚醛树脂作基体,以玻璃纤维或其制品作增强材料的增强塑料,属于复合材料; ②碳纤维增强复合材料是以树脂作为基体材料,碳纤维作增强材料,属于复合材料; ③飞机机身是碳纤维复合材料,属于复合材料; ④航天飞机隔热陶瓷片是以陶瓷材料和耐高温陶瓷纤维组成,属于复合材料; ⑤纳米高分子复合材料,属于复合材料; 故选B.
好。
据毅丰官网产品介绍,毅丰全陶瓷刹车片摩擦材料的原料是陶瓷复合材料,里面里完全不含金属,不会有什么异响的困扰,对刹车盘的损伤也较小。
毅丰刹车片具有线性且高效的刹车效果,刹车粉尘量低,刹车效率高。
导读:多孔陶瓷在各个领域都具有巨大的应用潜力。然而,它们的孔隙和强度之间的矛盾极大地阻碍了它们的应用。本文提出了一种简单的定向凝固工艺,该工艺依靠其原位成孔机制来制备 Al2O3/Y3Al5O12/ZrO2具有高度致密和纳米结构的共晶骨架基体和莲花型多孔结构的陶瓷复合材料。这种孔隙率为34%的多孔陶瓷复合材料在常温下的抗弯强度为497 MPa,创下了目前所有多孔陶瓷强度的新纪录。当温度升高到 1773 K 时,这种强度可以保持在 324 MPa,因为它具有精细的层状结构和牢固的键合界面。本文展示了定向凝固在高效制备高纯度超高强度多孔陶瓷中的有趣应用,这些发现将为多孔陶瓷的强度打开一扇窗。
根据格里菲斯脆性强度理论,传统致密陶瓷可以通过提高断裂韧性 K1c4和减小缺陷尺寸 c 来提高其强度 σ。对于多孔陶瓷,孔隙特性是其强度的额外关键。在此背景下,ln σ 与 P 之间的线性关系已通过实验数据证明,通常表示为 σ = σ0e-BP,其中 σ 是多孔体的强度,σ0是相同材料无孔体的强度,P 为孔隙体积分数,B 为 ln σ vs P 曲线的斜率。B 值由孔隙特征决定,该方程表明,通过同时实现孔特征优化(较小的 B)和孔骨架强化(较高的 σ0)可以获得较高的 σ。具有球形孔和定向棒状孔的陶瓷通过直接发泡制备和牺牲模板,分别获得较小的B。
包括冷冻铸造在内的简易技术13,14 和生物模板15还可以指导制备具有高度各向异性排列孔的陶瓷,这些孔在特定加载方向上表现出高σ 。这些方法通常包括两个过程,即构建骨架前体和通过烧结使前体致密化。然而,σ0仍然受到限制,因为烧结方法不适合控制缺陷尺寸 c,特别是对于具有低初始密度的骨架前体。为了提高 σ0,研究人员获得了骨架矩阵。
西北工业大学科研人员提出了一种简单的定向凝固工艺,该工艺依靠其原位成孔机制来制备 具有高度致密和纳米结构的共晶骨架基体和莲花型多孔结构的多孔共晶陶瓷复合材料。 这种孔隙率为34%的多孔陶瓷复合材料在常温下的抗弯强度为497 MPa,创下了目前所有多孔陶瓷强度的新纪录。当温度升高到 1773 K 时,这种强度可以保持在 324 MPa,因为它具有精细的层状结构和牢固的键合界面。我们展示了定向凝固在高效制备高纯度超高强度多孔陶瓷中的有趣应用。这些发现将为多孔陶瓷的强度打开一扇窗。 本文以题“Ultrahigh-Strength Porous Ceramic Composites via a Simple Directional Solidification Process”发表在纳米材料领域顶刊NANO上。
链接: >现代新技术的发展离不开材料,并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展,现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料,发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合,将陶瓷材料表面金属化,使它具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料,对它的应用与研究也越来越引起人们重视。
通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术,可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层,这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面,是将微型电路印刷在上面,用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点。随着电子工业、计算机的飞速发展,集成电路变得越来越复杂,包括的装置和功能也是越来越多,这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用碳化硅陶瓷基板金属化的基片能够大幅提高电路集成化,实现电子设备小型化。
电容器作为一种重要的电气件,它在电子工业和电力工业都有着很重要的用途。其中陶瓷电容器因具有优异的性能而占有很重要的地位,目前它的产销量是很大的,而且每年还在递增。
电子仪器在工作时。一方面向外辐射电磁波,对其他仪器产生干扰,另一面还要遭受外来电磁波的干扰。当今电子产品的结构日益复杂,品种与数量日益增多,灵敏度日益提高,所以电磁干扰的影响也日益严重,已经引起了人们的重视。
在电磁屏蔽领域,表面金属化陶瓷同样发挥着重要的作用,在陶瓷片表面镀上一层 Co-P和Co-Ni-P合金,沉积层中含磷量为02%-9%,其矫顽磁力在200-1000奥斯特,常作为一种磁性镀层来应用,由于其抗干扰能力强,作为最高等级的屏蔽材料,可用于高功率和非常灵敏的仪器,主要用在军工产品上面。
碳化硅陶瓷金属化在工艺上有化学镀、真空镀膜法、物理蒸镀法、化学气相沉淀法及喷镀法。