SMT每点的贴片加工费用如何计算出来的

需要贴片机，回流焊，空压机。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

贴片1206电阻为12万ω(按规格决定)，电容最大耐压为150V(具体看材质和包装)。

电阻:为了区分±5%和±1%的电阻，±1%的电阻通常用4位数表示，所以前三位表示有效数字，第四位表示有多少零4531，即4530ω，相当于453kω。

贴片电容电阻的耐压值是指电阻两端可以施加的电压，一个是由额度功率决定的，保证功率不超过额度功率，另一个是电阻的耐压值。

各种规格的贴片电容耐压值不同。电容器的耐压值不是由贴片电容器的尺寸确定的。

扩展数据：

贴片电容器的命名方法：

0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为008英寸。05表示宽度为005英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。

要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。

常规的是比纸箱浅一点的和青灰色，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。

贴片电容1206、0805等系列优点：

1产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效组装。

2端电极为三层电极，适用于波峰焊和回流焊。

3介电体与外观相同，环境条件影响小，绝缘电阻高，可靠性高。

4含有从COG到Y5V的各种温度特性介质，适用于通信、计算机、家用电器、仪器仪表等普通电子设备。

5体积小，易于SMT加工，可焊性好。与其他传统插件电容器相比，它大大解决了电路板空间小的问题，是高科技产品的代表产品。

6使用寿命长，产品使用寿命为十年。

7稳定性好，体现在对贴片电容包装容值和耐压性的稳定要求上。

8绿色环保要求，由于贴片电容包装是以陶瓷为原料，达到了环保节能的目的。

9隔热性能好。因为是陶瓷做的，所以天生隔热好。

贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。1、金属贴片：采用03mm-2Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：(1)机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。(2)散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。(3)能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用。2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：(1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;(2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;(3)大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。

如今这个时代是属于电力的时代，而依托着电力这个强大的载体，也产生了众多的分支和不计其数的创造，从半导体到集成芯片等等的创造，无不让这个社会发生着日新月异的改变。而众多的小元器件也与我们的生活息息相关，有人需要研究它，而有人需要创造它，更多的人需要使用它，瓷片电容就是一种这样的器件，今天我们一起来看看瓷片电容的耐压问题。

电容的标称及识别方法：

1直标法：如果数字是0001，那它代表的是0001uF=1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。

2不标单位的直接表示法：用1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，05为05pF

3色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。 瓷片电容器有高压瓷片和普通瓷片电容器，普通瓷片电容器耐压过去标准是50V，高压瓷片电容器有几百伏的，有几千伏的，一般在容值下面标出XXKV。

电容的容量标识的几种方法：

一、直接标识：如其电解电容，容量47uf，电容耐压25v。

二、使用单位nf：如上图的涤纶电容，标称4n7，即47nf，转换为pf即为4700pf。还有的例如：10n，即001uf;33n，即0033uf。后面的63是指电容耐压63v

三、数学计数法：如瓷介电容，标值104，容量就是： 10x10000pf=01uf如果标值473，即为47X1000pf=0047uf。(后面的4、3，都表示10的多少次方)。又如：332=33X100pf=3300pf。 电容的使用，都应该在指定的耐压下工作。现在的好多质量不高的产品，就因为使用了耐压不足的电容而引起故障(常见电容爆裂)。

电容识别：

1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、电容识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示，其它单位还有：毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中：1法拉=10 3毫法=10 6微法=10 9纳法=10 12皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=12PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=022 uF

3、电容容量误差表 符 号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0 1 uF、误差为±5%。

那么上述就是如何识别瓷片电容的一些参数的方法，笔者总结的还是比较全面的，相信可以帮助有不同需求上的朋友。而这类器件，我们讲参数决定一切，质量决定一切，意思就是，必须选好刚刚好的参数，否则是无效的，或者讲不能用。那么各位再选购的时候一定需要注意，识别相关的电容等要细致，那么今天的瓷片电容识别的方法就给大家介绍到这里。

土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：
一、常规SMD贴装
特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的
贴片过程:
1锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二。SMT加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上使用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

目前SMT贴片的产品工艺主要有：无铅焊接工艺，有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数计算方法也是大同小异，不过很多用户对于SMT贴片加工的点数和费用如何计算，并不是很了解。今天为大家分享关于SMT贴片加工的点数和费用计算方法：
一、SMT贴片点数计算方法
1、贴片类
1）电容、电阻（0402-1210）：它们的计算点数一般都是按照1点来计算。
2）电容、电阻（0402以下）：一般按照2点来计算，由于它们的体积太小，在smt贴片加工过程中会出现抛料的现象。
3）二、三极管：其点数按照15来计算，由于该物料有方向性，因此在生产过程中需要注它的方向。
4）钽电容、铝电解电容、电感：其点数按照2点来计算，这里有一点需要注意的是：如果元件体积较大的按4个点算。
5）SOP、QFP类芯片：3脚/计1点，该类元件的元件脚一般都是可以看到的。
6）QFN、BGA类芯片：2脚/计1点，看不到该类元件的元件脚。
7）排针座：3脚/计1点，该类元件最低计算3个点。
8）其它异性类元件（按实际情况确定）：2脚/计1点，同样也是最低计算3个点。
2、插件类
1）电解电容、电源座、Y电容、二极管等：1脚/计1点。
2）排针座：2脚/计1点，该类元件最低计算2个点。
3）后焊元件脚焊盘较大的：1脚/计2点，smt加工厂一般都是按照正常点的倍数进行计算。
4）其它常用元器件：2脚/计1点，按照实际情况进行计算。
二、SMT贴片加工费用计算
1、计算费用：加工费=点数1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、AOI检测，X_RAY检测等费用）
2、其它费用：测架、钢网及其它单方商定的费用需另外计算。
SMT贴片加工厂点数计算方法虽然很复杂但也都差不多，但是全体加工费用，需要根据理论情况来计算，不同的厂家其报价也有所差别，客户可经过和厂家沟通，了解详细情况。