电容的外型多种多样 无机介质电容器:包括大家熟悉的陶瓷电容以及云母电容,就是LZ提到的电容篮色的是云母电容LY表示云母介质 E1KV表示耐压1000V 103M表示10nF(1uF=1000nF=1000000pF)=10000pF=001uF 数标法:一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是10的多少次方数字后面的字母表示误差,用符号F、G、J、K、L、M来表示，允许误差分别对应为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%、±20%用指针万用表和数字万用表可判断瓷片电容的好坏,如果用指针式万用表，一般用R×10K档，将表笔分别接上电容的两极。这时万用表指针将瞬间的摆动(注意指针),摆动幅度非常的小,表明是好的如果指针不动或者显示的阻值很小并不动，可以肯定是坏。只是其容量就要用数字万用表电容档测试才能准确知道。
幽默的水池
2026-02-06 23:55:02
解题思路：（1）把天平放在水平桌面上，将游码移到零刻度处，然后调节平衡螺母使横梁平衡；
（2）弄清楚天平的分度值，物体质量等与砝码质量加上游码对应刻度值；
（3）弄清楚量筒的分度值，在如图所示的方法中，向烧杯中所添加水的体积就是瓷片的体积，通过量筒两次的示数之差可以求出；
（4）瓷片的密度可利用密度的公式计算得出；
（5）实验的误差主要产生在从烧杯中取出瓷片时，上面容易带出一定量的水，使再补充的水体积增大，进而影响密度的结果．
（1）把天平放在水平桌面上，将游码移到零刻度处，然后调节平衡螺母使横梁平衡；
（2）天平的分度值为02g，瓷片的质量m=20g+10g+2g=32g；
（3）图中量筒的分度值为2cm3，量筒中剩余水的体积为26cm3，瓷片的体积V=38cm3-26cm3=12cm3；
（4）瓷片的密度ρ=[m/V]=[32g
12cm2≈267g/cm3；
（5）取出瓷片时，瓷片上会沾有一部分水，使得倒入量筒中水的体积会偏大，即水的体积大于瓷片的体积，由ρ=
m/V]可知，密度测量值会偏小．
故答案为：（1）平衡螺母；（2）32；（3）12；（4）267；（5）偏小．
,2,小斌同学想测量一块不规则瓷片的密度．
（1）他把天平放在水平桌面上，将游码移到零刻度处，然后调节______使天平平衡；
（2）用调节好的天平测量瓷片的质量，所用砝码的个数和游码的位置如图甲所示，则瓷片的质量为______g；
（3）他发现瓷片放不进量筒，改用如图乙所示的方法测瓷片的体积：
a．往烧杯中加入适量的水，把瓷片浸没，在水面到达的位置上作标记，然后取出瓷片；
b．再往量筒装入38ml的水，然后将量筒的水缓慢倒入烧杯中，让水面到达标记处，量筒里剩余水的体积如图丙所示，则瓷片的体积为______cm 3；
（4）用密度公式计算出瓷片的密度ρ为______g/cm 3；
（5）根据以上步骤，你认为小李同学测出的瓷片密度值______（选填“偏大”或“偏小”）．
潇洒的酸奶
2026-02-06 23:55:02
瓷片电容技术的发展历程：1900年意大利L隆巴迪发明陶瓷介质电容；30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容；1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中
1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发
1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右
因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠
陶瓷材料有几个种类
自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等
和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点
由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整
瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×05mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容
按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等
瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数
Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容
它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿
Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数
这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中
常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%
Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%
风趣的仙人掌
2026-02-06 23:55:02
圆柱贴瓷片时，您需要对圆柱体的周长和高度进行测量，从而计算出需要贴瓷片的面积。具体步骤如下：
1 测量圆柱体的周长：使用软尺或卷尺沿着圆柱体的周长进行测量，记下周长数值。
2 测量圆柱体的高度：使用软尺或卷尺沿着圆柱体的高度进行测量，记下高度数值。
3 计算需要贴瓷片的面积：根据圆柱体的周长和高度计算需要贴瓷片的面积。圆柱体的表面积可以通过将圆柱体的侧面展开成矩形来计算，公式为：
表面积 = 周长 × 高度
因此，您需要计算圆柱体的周长并将其乘以圆柱体的高度，从而得出需要贴瓷片的面积。
4 贴瓷片的尺寸选择：根据需要贴瓷片的面积选择合适的瓷片尺寸。一般来说，会留出一定的瓷缝，因此您需要考虑瓷缝的宽度，从而选择合适的瓷片尺寸。
请注意，以上方法仅适用于圆柱体直径一致的情况。如果您需要贴瓷片的圆柱体直径不一致，那么您需要按照不同的直径进行分段计算。
