IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
扩展资料：
电子封装元件：
1、AE, ANT:天线（antenna）
2、B:电池（battery）
3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）
4、C:电容器（capacitor）
5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）
6、D或CR:二极管（diode）
7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）
8、F:保险丝（fuse）
9、FET:场效晶体管（field effect transistor）
10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）
11、IC:集成电路（integrated circuit）
12、J:跳线或跳接点（jumper）
13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）
参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式
参考资料来源：百度百科-电子封装
强健的小兔子
2026-02-11 03:45:12
一般可取810 即外径8mm，脚间距3mm，焊盘70mil，过孔35mil，如果是单面板，可以适当加大焊盘
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过是贴片的，有两种情况
纯贴片封装：此种情况的没碰到过，抱歉，一般22UF是1210封装
如果是插件的加上塑料底座构成贴片，那其还是8mm外径，只是由于底座正方形，因此封装按8mm边长正方形计算，引脚则间距3mm，向外延伸至底座边成长方形焊盘
冷酷的西装
2026-02-11 03:45:12
Protel99se建库规则
1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目
11 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：
111 单片机
112 集成电路
113 TTL74系列
114 COMS系列
115 二极管、整流器件
116 晶体管：包括三极管、场效应管等
117 晶振
118 电感、变压器件
119 光电器件：包括发光二极管、数码管等
1110 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等
1111 电解电容
1112 钽电容
1113 无极性电容
1114 SMD电阻
1115 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1116 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等
12 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：
121 集成电路（直插）
122 集成电路（贴片）
123 电感
124 电容
125 电阻
126 二极管整流器件
127 光电器件
128 接插件
129 晶体管
1210 晶振
1211 其他元器件
2 PCB元件库命名规则
21 集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距254mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距254mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距254mm的16引脚窄体双列直插封装
22 集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距127mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距127mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距127mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距127mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距065mm
23 电阻
231 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
232 碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL06表示焊盘间距为06英寸的电阻封装
233 水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
24 电容
241 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
242 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：RAD02表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
243 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
如：RB2/4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
25 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
26 晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
27 晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
28 电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
29 光电器件
291 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如：0805D表示封装为0805的发光二极管
292 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
293 数码管使用器件自有名称命名
210 接插件
2101 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，254mm
如：SIP7-254表示针脚间距为254mm的7针脚单排插针
2102 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，254mm
如：DIP10-254表示针脚间距为254mm的10针脚双排插针
2103 其他接插件均按E3命名
211 其他元器件
详见《Protel99se元件库清单》
3 SCH元件库命名规则
31 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名
32 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定
33 电阻
331 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装
如：33-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为33欧的电阻
332 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值
如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻
333 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值
如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻
334 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管
如：FUSE-60V/05A表示的是60V,05A的保险丝
34 电容
341 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
如：047UF-0805C表示的是容值为047UF，封装为0805C的电容
342 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装
如：39PF-RAD02表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容
343 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”
如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容
344 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E
如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容
35 晶振
351 用振荡频率作为SCH名称
36 电感
361 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分
如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感
37 接插件
371 SCH命名和PCB命名一致
38 其他元器件
381 命名详见《Protel99se元件库清单》
4 其他需要说明的
41 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成E3编码
42 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图
43 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改
44 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库
45 有于没有作图经验，建库过程中难免有错误或不合常规之处，还请同仁在使用过程中小心留意，多多指点。
愤怒的橘子
2026-02-11 03:45:12
去耦电容一般使用01uF电容，0805或者0603封装；极性电容使用钽电解电容，10uF/10V，3216封装；滤波电容使用1000uF/25V电容，RB2/4封装比较多。电容的电压主要是与使用的电源电压有关，有1倍以上的余量就行。
轻松的蓝天
2026-02-11 03:45:12
这个太多，可以说各种各样，五花八门啦，分类就很多
a电解电容
b固态电容
c陶瓷电容
d钽电解电容
e云母电容
f玻璃釉电容
g聚苯乙烯电容
h玻璃膜电容
i合金电解电容
j绦纶电容
k聚丙烯电容
l泥电解
m有极性有机薄膜电容
n铝电解电容
然后每种电容还有不同封装形式，甚至有的不用公司尺寸还不一样的。
成就的白云
2026-02-11 03:45:12
贴片104电容：104为容值，封装有2K/R(SIZE:1210) 4K/R（SIZE:0603/0805/1206），10K/R(SIZE:0402)，体积越大，包装数量越小。
电容：可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列,具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴
片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是004 英寸,02 表示宽度002 英寸,其他类同
