薄膜电路陶瓷基板制造可以去做什么
薄膜电路陶瓷基板制造可以去做以下几个1、大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。2、智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。3、汽车电子,航天航空及军用电子组件。4、太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。
氧化铝含量不同。
氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷(75%)、92瓷(92%)、95瓷(95%)、96瓷(96%)、97瓷(97%)、99瓷(99%)以及995瓷(995%)和997瓷(997%)。国内厂家多数生产95%氧化铝陶瓷产品,产品都有有往高含量发展的趋势。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。
(1)机械性质
有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;
表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。
(2)电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高;
介电常数低;
介电损耗小;
在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性。
(3)热学性质
热导率高;
热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配);
耐热性优良。
(4)其它性质
化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;
无吸湿性;耐油、耐化学药品;a射线放出量小;
所采用的物质无公害、无毒性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;
原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。