华文正畸的陶瓷自锁托槽怎么样

特种陶瓷成形方法有很多种，生产中应根据制品的形状选择成形方法，而不同的成形方法需选用的结合剂不同。常见陶瓷成形方法、结合剂种类及用量如下

所示：

特种陶瓷成形方法、结合剂种类和用量

成形方法 结合剂举例 <；结合剂用量（质量%）

千压法聚乙烯醇缩丁醛等 1~5

浇注法 丙烯基树脂类 1~3

挤压法 甲基纤维素等 5~15

注射法 聚丙烯等 10~25

等静压法 聚羧酸铵等 0~3

结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂（具有分散剂和润滑功能）等，为满足成形需要，通常采用多种有机材料的组合。选择结合剂，要考虑以下因素：

1）结合剂能被粉料润湿是必要条件。当粉料的临界表面张力（yoc）或表面自由能（yos）比结合剂的表面张力（yoc）大时，才能很好地润湿。

2）好的结合剂易于被粉料充分润湿，且内聚力大。当结合剂被粉料润湿时，在相互分子间发生引力作用，结合剂与粉料间发生红结合（一次结合），同时，在结合剂分子内，由于取向、诱导、分散效果而产生内聚力（二次结合）。虽然水也能把杨料充分润湿，但水易挥发，分子量较小，内聚力小，不是好的结合剂。按各种有机材料内聚力大小顺序，用基表示可排列如下：

一CONH一>；－CONH2>；一COOH>；一OH>；－NO2>；－COOC2H5>；一COOCH5>；－CHO>=CO>；－CH3>= CH2>；－CH2

3）结合剂的分子量大小要适中。要想充分润湿，希望分子量小，但内聚力弱。随着分子量增大，结合能力增强。但当分子量过大时，围内聚力过大而不易被润湿，且易使坯体产生变形。为了帮助分子内的链段运动，此时要适当加入增塑剂，在其容易润湿的同时，使结合剂更加柔软，便于成形。

4）为保证产品质量，还需要防止从结合剂、原材料和配制工序混人杂质，使产品产生有害的缺陷。

在原料配制中，用粉碎、混合等机械方法和结合剂、分散剂配合，达到分散，尽可能不含有凝聚粒子。结合剂受到种类及其分子量，粒子表面的性质和溶剂的溶解性等影响，吸附在原料粒子表面上，通过立体稳 定化效果，起到防止粉末原料凝聚的作用。在成形工序中，结合剂给原料以可塑性，具有保水功能，提高成形体强度和施工作业性。一般来说，结合剂由于妨碍陶瓷的烧结，应在脱脂工序通过加热使其分解挥发掉。因此，要选用能够易于飞散除去以及不含有害无机盐和金属离子的有机材料，才能确保产品质量。 氮化硅等特种陶瓷材料具有高强度、高耐磨性、低密度（轻量化）、耐热性、耐腐蚀性等优良性能，适用于制造涡轮加料机叶轮、摇臂式烧嘴、辅助燃烧室等汽车用陶瓷部件。这些部件要求复杂的形状、高精度尺寸和高可靠性。不允许有内在缺陷（裂纹、气孔、异物等）和表面缺陷。

能满足这些质量要求的成形技术之一，就是陶瓷注射成形法。陶瓷注射成型技术来源于高分子材料的注塑成型，借助高分子聚合物在高温下熔融、低温下凝固的特性来进行成型的，成型之后再把高聚物脱除。比传统的陶瓷加工工艺要简单的多，能制造出各种复杂形状的高精度陶瓷零部件，且易于规模化和自动化生产。

由清华大学材料科学与工程系杨金龙教授发明的CiM（陶瓷胶态注射成型方法及装置）技术在国内该领域中处于领先水平。

陶瓷的注射成型技术有着诸多优点，用它制备复杂形状的陶瓷元件，不仅产品尺寸精度高、表面条件好，而且省去了后加工操作，降低了生产成本，缩短了生产周期，还具有自动化程度高、适合于大规模生产的特点。该工艺一般包括下列步骤：陶瓷粉的选取、粘结剂的选取、陶瓷粉与粘结剂的均匀混合、注射成型、脱脂、烧结。其中脱脂是关键。

起初的陶瓷成型注射技术是将大量的高分子树脂与陶瓷粉体混练在一起后得到混合料，然后装入注射机于一定温度注入模具，迅速冷凝后脱模而制成坯体。该技术适合制备湿坯强度大，尺寸精度高，机械加工量少，坯体均一的产品，适于大规模生产。对形状复杂、厚度较薄产品的制备有着明显的优越性。但是由于含有大量的高分子粘结剂，使陶瓷坯体的脱脂成为不可逾越难题，并且有毛坯易变形，容易形成气孔等缺点。

粘结剂能使粉末填充成预期形状，它对整个工艺有重要的影响。理想的粘结剂应该具有以下特点：

1）在成型温度下纯粘结剂的粘度在1Pa·s以下，流动时不发生与粉体的分离，冷却后有足够的强度和硬度；

2）为惰性物质，与粉体不发生反应；

3）在成型和混合温度以上才分解，分解的产物无毒、无腐蚀性且残余灰分少；

4）膨胀系数低，由热膨胀或结晶引起的残余应力低；

5）符合环保要求，价廉、安全、不吸湿、无易挥发组分，贮藏寿命长。

使用的大多数粘结剂可分为3类：蜡基或油基粘结剂、水基粘结剂和固体聚合物溶液。蜡基粘结剂通常含3-4个组分，聚合物控制着流动粘度、生品（烧结前的坯体）强度和脱脂的特征。短分子链的成型性能好且可使成型元件中的定向作用减至最小。蜡或油是主填充剂，在脱脂的初期被除去。表面活性剂用于改善粉末与粘结剂的相容性。增塑剂用来调节聚合物的流动特性。水基粘结剂含有水溶性聚合物、凝胶或水玻璃。这类粘结剂通常采用低压成型以避免粉末与粘结剂的分离和减少模具磨损及残余应力。由于水易于除去，这使得制造较厚的元件成为可能。粘结剂溶液的凝固或胶凝使生品具有了强度。在烧结前，水从生品中蒸发或升华出去，使变形降至最低程度。新型的、采用聚苯乙烯的固体聚合物溶液的粘结剂配方已经被采用以避免变形。主填充剂用溶液浸渍法除去。由于聚苯乙烯的骨架结构没法被削弱，所以避免了生品的变形。主填充剂是一种小的有机物分子，它既有苯环又有极性集团。苯环使它在混合时可溶于聚苯乙烯，极性集团则使它在脱脂时可溶于水或醇等溶剂中。

常见的粘结剂有聚丙烯（PP）、无规则聚丙烯（APP）、聚乙烯（PE）、乙烯一醋酸乙烯共聚体（EVA）、聚苯乙烯（PS）、丙烯酸系树脂等。其中PE具有优异的成形性；EVA与其他树脂的相溶性好，流动性、成形性也好；APP具有与其他树脂相溶性好、富于流动性和脱脂性的特征；PS流动性好。助剂有蜡石石蜡、微晶石蜡、变性石蜡、天然石蜡、硬脂酸、配合剂等。成形材料的流动性可以使用高式流动点测定器和熔化分度器进行评价。当脱脂具有结合剂的含量多 时，则脱脂性有降低的倾向，助剂的石蜡多者，脱脂性好。如果有机材料在特定的温度区域不能全部飞散掉，就会影响陶瓷的烧结，因此，需要考虑热分解特性，加以选择。 堇青石由于具有耐热性、耐腐蚀性、多孔质性、低热膨胀性等优良材料特性，所以广泛用作汽车尾气净化催化剂用载体。堇青石蜂窝状物利用原料粒子的取向，产生出蜂窝状结构体的低热膨胀，可用挤压成形法来制造。

根据堇青石分子组成（2MgO·2Al2O3·5SiO2），原料可选用滑石、高岭土和氧化铝。成形用坯土从口盖里面的供给孔进入口盖内，经过细分后，向薄壁扩展，再结合，由此求得延伸性和结合性好的质量。另外，作为挤压成形后的蜂窝状体，为了保持形状，坯土的屈服值高者好，也就是说，选择结合剂应使坯土的流动性和自守性两个性能达到最佳化。

原料粉末、结合剂、助剂（润滑剂、界面活性剂等）及水经机械混练后，用螺杆挤压机连续式挤压或用油压柱塞式挤压机挤压成形。一般来说，挤压成形使用的结合剂只要用低浓度水溶液，便可显示出高粘性的结合性能。常用的有甲基纤维素（MC）、羧甲基纤维素（CMC）、聚氧乙烯（PEO）、聚乙烯醇（PVA）、羟乙基纤维素（HEC）等。MC能很好溶于水中，当加热时很快胶化。CMC能很好溶于水中，分散性、稳定性也高。PVA 广泛地用于各种成形。润滑剂可减少粉体间的摩擦，界面活性剂可提高原料粉末与水的润湿性。

缺乏可塑性，具有膨胀特性的坯土使挤压不够光滑，表面缺陷增加。因此，对结合剂的性能应有评价指标。评价还土的可塑性方法，有施加扭曲、压缩、拉伸等应力，求出应力与变形之间的关系，用毛细管流变计的方法、粘弹性的方法等。用这种方法可以评价坯土的自守性和流动性。在用粘弹性的方法评价时，可得出结合剂配合量增加到一定程度时，自守性和流动性均会增加的结果。也就是说，结合剂配合量的增加有助于原料的可塑性增加。

有机材料是特种陶瓷的主要结合剂，合理选用这些有机材料是保证产品质量的关键。在生产中，应根据粉料的特性、制品的形状、成形方法综合进行选择。

特点：边框更大，更薄，更窄

新款Apple Watch在ID设计方面相比前代有较大的变化，其中最明显的就是一向被称为“完美曲线”的圆弧边框改成了与iPhone 12系列相似的直边框。

新旧对比从上方的CAD渲染图可以看到：

新款表身变得平坦，取消了2.5D玻璃

扬声器开孔更大，外放方面可能有不小提升

新一代右侧的表冠体积有所缩小

值得注意的是，Series 7将搭载1.8英寸的显示屏，采用更薄更窄的边框，表盘厚度也从上代的10.7㎜降至9㎜，意味着边框的加工难度增大。

如果觉得每一代Apple Watch都差不多，你就错了！历代最大的变化是肉眼不可见的软硬件升级。不过，大家有没注意到苹果在手表外框做的尝试呢？目前正式发售的就有三类材质：

-1-精密陶瓷最早出现于Series 2，止于Series 6，至于为何不在下一代沿用，特斯哥也很好奇。关于陶瓷注射成型（CIM）技术，我们曾在《最新Apple Watch又现陶瓷，你该关注陶瓷注射成型了》有过深入探讨。

-2- 钛金属在Series 5首次采用。它比不锈钢的强度高，却比不锈钢还要更轻。苹果还采用了特殊的镀膜技术，让这种材质的表壳历久弥新。

-3- 316L不锈钢亦被称为医用不锈钢，具备可防止内部组件中金属原子渗透的特性，多用于医疗器械、食品加工设备、高级腕表。

下面就以历代边框都爱用的不锈钢材质，展开探讨它的制造过程吧~

专注复杂件 不放过每个细节

苹果向来注重细节，即便是没多少人会在意的细节也会进行精心的处理。

Apple Watch加工工艺视频

Apple Watch外框的制造大致可分为塑形（特别的冶炼与冷锻）、CNC加工、表面处理三个步骤：

塑形（特别的冶炼与锻造）

经过一系列的熔融、回火、淬火、冷却，分子结构稳定的芯棒被切成锻坯。

视频中不做展示的特殊冷锻可将硬度提升80%外框因此更为耐磕碰

CNC加工

-1- 铣削加工12刀座多轴铣床对锻件进行铣削加工，手表外框的轮廓逐渐清晰。

-2- CMM探测CMM(三维坐标测量仪)精确地测量表框表面取样点的三维坐标，并与原始的CAD模型进行对比。CMM可以自动生成报告，判定部件是否合格，更跟踪检测某一批次的产品的尺寸浮动。而在最为精密的车间中，CMM的数据还可以直接反馈给CNC机床，后者对加工过程进行调整，从而抵消误差。

表面处理

-1- 去毛刺CNC加工后的工件还不是成品，通常会有0.05mm边缘翘起的加工痕迹，也就是毛刺。采用激光去毛刺的创新方式，先是勾勒出开口的轮廓，再伸进开口内壁快速扫过。

-2- 抛光抛光打磨至光洁的镜面效果。

-3- 喷砂在氧化锆喷砂处理阶段，多孔径旋转喷嘴从各个角度对外框的进行全无死角喷涂。

-4- 镀膜最后，在表面覆加一层类钻碳+(DLC)，以打造出深空黑色的不锈钢表壳

1.按固位方式分：

①机械固位型；②化学固位型；③混合固位型。

2.按结合方式分：

①化学结合式陶瓷托槽；②机械结合式陶瓷托槽。

3.按技术特点分：

①标准方丝弓陶瓷托槽；

②直丝弓陶瓷托槽；

③Begg陶瓷托槽。

4.按槽沟材料特性分：

①普通陶瓷托槽；

②带金属槽沟的陶瓷托槽。

③陶瓷自锁托槽

5.按制作材料分：

①氧化铝陶瓷托槽：单晶陶瓷托槽、多晶陶瓷托槽。

②氧化锆陶瓷托槽。

6. 按外观分

①牙色陶瓷托槽（Tooth-colored Bracket）

②透明陶瓷托槽（Clear Bracket）

7.陶瓷托槽的主流生产工艺有以下两种：

①打磨切割（生产成本昂贵，生产效率低）。

②陶瓷注射成型（CIM技术，全称Ceramic Injection Molding, 技术含量高，设备要求高）。

一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conductor60、 导线设计宽度：design width of conductor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conductor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance

具有热传递直接简单,生产热效率高，卫生环保,杀菌消毒,烧烤食物快捷，干净，卫生，质量佳，口感好。大大节省能源，制造简单，易推广等优点。

1，远红外线的传热形式是辐射传递热能，由电磁波传递能量。在远红外线照射到被加热的物体时，一小部分射线被反射回来，绝大部分渗透到被加热的物体之中。

2，由于远红外线本身是一种能量，当发射的远红外线波长和被加热物体的吸收波长一致时，被加热的物体内分子或原子吸收远红外线能量，产生强烈的振动并处使物体内部分子和原子发生“共振.物体分子或原子之间的高速磨擦产生热量而使其温度升高。从而达到了加热的目的。

法定代表人：钟伟

成立时间：1999-11-09

注册资本：6315万人民币

工商注册号：310113000282500

企业类型：股份有限公司（中外合资、未上市）

公司地址：上海市宝山区逸仙路4318号10、48、49、54、57幢

尚养牌远红外瓷珠健足器正在10余支奥运国家队中作为运动员疲劳及伤病恢复的辅助器材，邓亚萍、王丽萍、张秀云等奥运冠军均对产品的保健效果表示肯定。

目前，尚养牌远红外瓷珠健足器正在北京、天津、上海、太原、石家庄五座城市的“千子莲”足道馆进行“无水足疗”试点推广，预计将于2008年9月在全国范围内招商。