电容的大小跟什么有关

是的，电容是30PF。

电容的容量标注需要遵循一定的规范，也同样需要清晰明确。目前国内对于电容器成品的标注方法主要有三种，分别是直标法、色标法和数标法。

对于体积比较大的电容，国内厂商多会采用直标法。例如，如果这一高压电容器的容量是0005，那么在标注时则会表示0005uF=5nF。如果是5n，那就表示的是5nF。

国内外的高压电容厂商中，采用数标法进行容量标注的厂家也很多。在用这种方法时，一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是10的多少次方。

扩展资料：

容器标称电容量，为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与标称电容量是有偏差的，精度等级与允许误差有对应关系。

一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度，根据用途选取。电解电容器的容值，取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗，随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化，容值会随之变化。电容量的单位为F（法）。

参考资料：

百度百科-电容

331的意思就是表示这个电容的容量是330pF 。
这种普通的瓷片电容只要容量合适，一般都可以代换。
当然，如果你知道电路上的工作电压的话，就要保证电容的耐压要有余量才行。

工程师应该都很清楚开关电源的60%寿命都掌控在了电容器上，所以开关电源使用的电容器要求寿命长，体积小，工作频率高和耐压高温
陶瓷电容器陶瓷电容器具有绝缘性很强，绝缘电阻高，可用于高压电路，耐热性能好的特点；陶瓷材料的温度系数范围很宽，可以生产出不同的温度系数的电容器，以适应不同的应用场合
陶瓷电容器的损耗角正切值与频率的关系很小，可广泛用于开关电源的高频电路中，陶瓷电容器的电容量比较小，一般只有几皮法到零点几微法
陶瓷电容器一般为圆片形、筒形或叠片形
机械强度低，易破裂是陶瓷电容器的缺点
薄膜电容器薄膜电容器是用聚苯乙烯、聚四氟乙稀，聚丙烯或聚碳酸酯等材料制成的
薄膜电容器分为有极性有机薄膜和非极性有机薄膜电容器两种类型
有极性有机薄膜电容器具有电容容量与体积的比值大、耐高温、耐电压强度高等优点
非极性有机薄膜电容器具有损耗角正切值小、绝缘电阻大、介质吸收系数小、负温度系数等优点
如果在有机薄膜上单面均匀地镀上一层金属膜并叠卷烧制成电容，则称为金属化有机薄膜电容器
薄膜电容器有圆柱形、扁平形、叠片块状形等
薄膜电容器产品型号中的C表示电容器，B表示聚苯乙烯
它的体积小，重量轻，还具有“自愈”功能
薄膜电容器包括聚苯乙烯电容器、聚四氟乙稀电容器、聚丙烯电容器，聚酯电容器、聚碳酸酯电容器等六种薄膜电容器
聚苯乙烯薄膜电容器具有如下特点;1耐压范围宽，为30V~15KV
普通聚苯乙烯电容器的工作电压为100V,高电压聚苯乙烯电容器的工作电压可达10KV~15KV;2绝缘电阻高，一般大于或等于100000000000欧姆，所以漏电流小，它在充电后精置1000小时，仍能保持电荷量95%，而低质电容器在充电后静置200小时，其电荷就全部放完;3损耗角的正切值大，在高频电路中不宜使用金属化聚丙乙烯电容器；4电容器的容量范围宽，可生产100PF~100UF的电容器；5电容器的精度高，可生产出03%~01%的高精度电容器6温度系数小，性能稳定，抗酸碱，耐潮湿等，使用时注意标注的耐压值和电容量
根据上述所说，开关电源中可考虑陶瓷电容器和薄膜电容器

兄弟，加油~！
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项
MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题
由于电容算是“简单”的器件,所以有的设计工程师由于不够重视,从而对MLCC的独有特性不了解在理想化的情况下,电容选型时,主要考虑容量及耐压两个参数就够了但是对于MLCC,仅仅考虑这两个参数是远远不够的
使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求举例来说,MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质,X7R材质,Y5V材质C0G的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°CX7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降
仅仅了解上面知识的还不够由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的,所以,同样的尺寸和耐压下,能够做出来的最大容量也是依次减少的有的没经验的工程师,以为想要什么容量都有,选型时就会犯错误,选了不存在的规格比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容,但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF其实只要仔细看了厂家的选型手册,就不会犯这样的错误另外,对于入门不久的设计工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,会给出05uF之类的不存在的规格出来即使是有经验的工程师,对于规格的压缩也没概念比如说,在滤波电路上,原来有人用到了33uF的电容,他的电路也能用33uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的47uF或22uF的电容规格不看厂家选型手册选型的人,还会犯下面这种错误,比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容,而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了
另外注意片状电容的封装有两种表示方法,一种是英制表示法,一种是公制表示法美国的厂家用英制的,日本厂家基本上都用公制的,而国产的厂家有用英制的也有用公制的一个公司所用到的电容封装,只能统一用一种制式来表示,不能这个工程师用英制那个工程师用公制否则会搞混乱极端的情况下,还会弄错比如说,英制的有0603的封装,公制的也有0603的封装,但是两者实际上是完全不同的尺寸的英制的0603封装对应公制的是1608,而公制的0603封装对应英制的却是0201!其实英制封装的数字大约乘以25(前2位后2位分开乘)就成为了公制封装规格现在流行的是用英制的封装表达法比如我们常说的0402封装就是英制的表达法,其对应的公制封装为1005(1005mm)
另外,设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外,还应该了解更多的性能比如Y5V介质的电容,虽然容量很大,但是,这种铁电陶瓷有一个缺点,在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的增大而减少,最大甚至会下降70%比如一个Y5V/50V/10uF的电容,在50V的直流电压下,其容量可能只有3uF!当然,不同的厂家的特性有差异,有的下降可能没这么严重如果你一定要用Y5V的电容,除了要知道其容量随温度的变化曲线图外,还必须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图(甚至是要容量温度直流偏置综合图)使用Y5V电容要有足够的电压降额X7R的容量随其直流偏置工作电压的增大也减少,不过没有Y5V的那么明显同时,MLCC尺寸越小,这种效应就越明显
不同的材质的频率特性也不同设计师必须了解不同材质的不同频率特性比如C0G(又称高频热补偿型介质)的高频特性好,X7R的次之,Y5V的差在做平滑(电源滤波)用途时,要求容量尽量大,所以可用Y5V电容,也就是说,Y5V电容可以取代电解电容在做旁路用途时,比如IC的VCC引脚旁的旁路电容,至少要选用X7R电容而振荡电路则必须用C0G电容由于Y5V的性能较差,我一般都是不推荐使用的,要求设计工程师尽量考虑用X7R电容(或X5R电容)如果对容量体积比要求高的场合,则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容当然,如果你们公司要求不高,还是可以考虑Y5V电容,但是要特别小心
一般说MLCC的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小,是相对于电解电容(包括钽电解电容)而言的事实上,高频时,MLCC的ESL、ESR不可以忽略一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz谐振点意味着,超过了这个频率,电容已经不是电容特性了,而是电感特性了如果想使MLCC用于更高频率,比如微波,那么,就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC微波电容要求ESL、ESR必须更小
MLCC一直在小型化的方向进展现在0402的封装已经是主流产品但是小型化可能带来其它的一些危害事实上,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等等,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力对于MLCC厂家来说,小型化MLCC占有主要的出货量但是从整个电子业界来说,还有很多电子设备,对小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是关键考虑因素,MLCC小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等这些电子设备空间够大,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求另外,更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间)这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致这是个矛盾这些高可靠性要求的电子设备的特点是量不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外),可靠性要求也高如果是知名的电子设备厂,日子会好过一点,因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产如果不是知名的电子设备厂,也不用那么悲观,毕竟,还有少数MLCC厂定位不同,依然会继续生产大尺寸的电容所以,作为这种电子设备的厂家,要善于寻找定位于高性能高可靠的较大尺寸的MLCC厂家但是有一个注意事项是,所选用的规格不可以是独家才有的规格,至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格另外,对于小型化不影响性能和可靠性要求时,还是优先考虑小型化的M LCCC
有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意
MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题)
另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效
MLCC现在做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更容易断裂裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来所以防止MLCC产生裂纹意义重大
MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺然而事情总是没有那么理想烙铁手工焊接有时也不可避免比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺
首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题,让其思想上高度重视这个问题其次,必须由专门的熟练工人焊接还要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量,等等最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头
机械应力也容易引起MLCC产生裂纹由于电容是长方形 的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边受到力时容易出问题于是,排板时要考虑受力方向比如分板时的变形方向于电容的方向的关系在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变另外半成品PCB板不能直接叠放等等
下面谈谈MLCC的厂家选择与样品认证
MLCC作为相对低端的元件,欧美厂家一般不太愿意生产了或被日本品牌收购了美国只剩下极少数的厂家还在生产MLCC,但是市场占有量少,货期长所以,MLCC做得最好的是日本品牌当然,台湾和大陆也有一些知名厂家的MLCC市场占有率不错在普通的规格上,台湾和大陆的名牌MLCC的技术和质量差不多向日本的厂家靠拢了但是如果要用一些技术和质量更优良的MLCC,可能只能选择美国和日本的品牌总体来说,MLCC可供选择的厂家很多,由于MLCC价格不高,所以,选择知名企业一般公司还是很乐意的如果选择的是一流企业的产品,那用起来自然是省心但是,如果对一个品牌的MLCC质量不放心,或不是一流企业,那么选择供应商时就必须对他们的产品进行认证电容不贵,样品数量可以多要点要测试样品的温度特性、频率特性、直流偏置电压特性等等有的参数自己的公司测不了,可以到供应商处测,或让他们出测试报告事实上,MLCC的可靠性才是最关键的通过上面的内容可知,MLCC的失效主要是热应力失效和机械应力失效那么,样品也重点要测这些性能:抗热冲击和抗弯曲能力测试注意,产生裂纹时,电容的容量等普通参数可能还是好的这时主要是要测漏电(特别是有潮气进入时)才能测出来
心血啊，希望能帮到您~！

去耦电容的目的主要是为了滤波，去除干扰信号，我们需要根据电路中可能的干扰信号选择合适容值的去耦电容。一般来说，uf级的电容主要滤除低频干扰，nf或pf级主要滤除高频干扰，有个简单经验的公式，容值等于频率倒数倍容值的uf电容。