荧光粉制备工艺 有哪些

你好，可型成形注浆成形
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精制 ｜ 坯 装
陶瓷原料|—－－→ －－→
｜ 内．外施釉 体 坯
－－－→釉料－－－－－－－－－-→
烧 自 选 釉 烤 彩 包 入
－→ －→ 胎 －→ －→ －→ －→ －→ －→
成 瓷 瓷 绘 花 选 装 库
1 坯料制配工艺
A、搅拌工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——搅拌池搅拌均匀——抽浆高位池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。
B、球磨工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球麻定时抽浆检测细度——放浆沉浆池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练（2次）——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。
2 釉料制配工艺
A、釉用单一原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球磨定时抽浆检测细度——放浆——过筛（2次）——除铁（3次）——存浆池陈腐备用。
3 日用陶瓷成形工艺流程
A、机压成形工艺流程
泥料——切泥片——压坯——带模干燥——脱模——坯体干燥——磨坯——捺水施内釉——捺外水沾外釉——取釉——扫灰检验——装匣——烧成。
B、注浆成开工艺流程
泥料化浆——高位浆桶——注浆——添浆——倒出余浆——带模干燥——起坯——利假口——坯体干燥——汤釉——接把嘴——补外水——沾釉——扫灰检验——装匣——烧成。 30671希望对你有帮助！

纳米陶瓷，是运用纳米技术将一些纳米粉体加入到陶瓷内部，并通过烧结的方法，使加入的纳米粉体在陶瓷内部彼此结合而制作而成的陶瓷。其中，纳米粉体主要是指纳米级的晶粒、晶须以及镜片纤维等。纳米陶瓷最大的特性就是彻底改变了陶瓷脆性高的缺陷，提高了陶瓷的韧性，使得陶瓷具有了极高的可塑性。

目前，纳米陶瓷被众多行业广泛应用。尤其是在建筑行业和卫浴行业的应用最为广泛，在建筑行业中，纳米陶瓷是最佳的外墙使用材料;在卫浴领域中，纳米陶瓷是制作浴盆、浴缸的最佳材料。纳米陶瓷在科技不断进步的大形势下，已逐渐被人们寄予了更大的希望，人们希望它能够在成为工程陶瓷的替代者。那么，纳米陶瓷的制备方法和工艺是有哪些呢下面小编就简单介绍一下吧。

纳米陶瓷制备方法的主要工艺有三个步骤，即纳米粉体的制备、纳米陶瓷成型和纳米陶瓷烧结。其中：

步骤一：纳米粉体的制备。纳米粉体的制备是纳米陶瓷制作中最重要的一步，在某种程度上可以说，纳米粉体决定着纳米陶瓷烧结后的质量好坏。目前，纳米粉体制备方法主要有两种，一种是气相合成法，这种方法包含有化学气相合成法、高温裂解法和雾转化法。这是一种极为实用的纳米粉体制备方法。通过这种方法可以制备纳米氧化物粉体，也可以制备米非氧化物粉体，气相合成法最大的优点就是制备的纳米粉体有很高的纯净性，烧结后的纳米陶瓷表面纯度极高。一种是凝聚相合成法，这种方法主要应用在制备复合氧化物纳米陶瓷材料中。

步骤二：纳米陶瓷成型。在将纳米粉体制备完成后，就可以将粉体加入陶瓷制作材料中，然后将陶瓷制作成为所需要的形状。

步骤三：纳米陶瓷烧结。将纳米陶瓷制作成型后，就需要进行最后一步，烧结了。烧结过程就是为了使纳米粉体在陶瓷内部彼此之间相互结合，最后成为形状固定的纳米陶瓷产品。

纳米陶瓷是一种新型的陶瓷产品，它有着许多传统陶瓷所不具备的优良特性。所以说，掌握了纳米陶瓷的制备方法很重要，而掌握纳米粉体的制备方法则是关键中的关键一步。

土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：锑、锰激活的卤磷酸钙荧光粉是在氟氯磷灰石基质3Ca3(PO4)2·Ca(F，Cl)2中,掺入少量的激活剂锑(Sb)和锰(Mn)以后制成的荧光粉，通常表示式为： 3Ca3(PO4)2·Ca(F,Cl)2:Sb,Mn这种荧光粉的制备方法很多,采用的原料也可以不同,但对原料的纯度要求较高。配制混料时，各原料的用量首先要从磷灰石结构进行理论计算,在卤磷酸钙中,钙和锰的克原子数之和对磷酸根中磷的克原子比为 49:3；随后进行称量、混合、磨细、过筛,再在一定的气氛中(一般用氮气)，以1150°C左右恒温烧结几小时；取出冷却后,在紫外灯下进行挑选，再磨细过筛即为成品。 目前国内外夜光材料主要是以ZnS（硫化锌）,SrS（硫化锶）和CaS（硫化钙）制成的，发出绿光和黄光。不过SrS，CaS材料易潮解，给广泛应用带来困难。所以市场上主要是以ZnS为基质的夜光材料。但它的余辉时间只有1～3小时，而且在强光(如太阳光)、紫外光和潮湿空气中容易变质发黑，所以在许多领域中应用受到限制。添加钻、铜共激活的ZnS夜光粉虽然有很长的余辉时间，但它有红外淬灭现象，在电灯光(包含较多的红光)照射下，余辉很快熄灭。 荧光粉 >一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：
（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；
（3）在凹槽内涂上胶水；
（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；
（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。
本发明专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。
荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。
技术领域本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠。
背景技术基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSPLED；ChipScalePackageLED），是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低封装成本。
现有CSP的制造通常是在LED芯片的出光面模造荧光胶层，另一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；
（2）在固定膜表面分布若干LED芯片，且LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴。
（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片的发光面完全覆盖；
（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露，此时LED芯片的顶面与侧面的挡光胶的顶面高度平齐；
（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层，荧光胶层的顶面高于侧面挡光胶的顶面，荧光胶的顶面与挡光胶的顶面形成台阶
（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。
（7）将单个LED芯片分离。现有CSP的制作工艺复杂，制作成本高，而且制作出来的CSP产品的荧光胶长时间受热情况下容易出现胶裂现象和老化现象，从而导致其颜色均匀性较差。
专利技术内容本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠的制作方法，制作工艺简单，制作成本低，制作的CSP灯珠出光颜色均匀性好。