反面小圆点上标有 5d16的 dip8 是什么芯片

暴躁的酸奶

2023-04-23 22:26:33

最佳答案

美好的鞋垫

2026-02-27 06:16:42

电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-01到rad-04电解电容：electroi;封装属性为rb2/4到rb5/10电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-04(小功率）diode-07(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：　AXIAL03-AXIAL07其中04-07指电阻的长度，一般用AXIAL04瓷片电容：RAD01-RAD03。其中01-03指电容大小，一般用RAD01电解电容：RB1/2-RB4/8 其中1/2-4/8指电容大小。一般<100uF用B1/2,100uF-470uF用B2/4,>470uF用RB3/6二极管：　DIODE04-DIODE07 其中04-07指二极管长短，一般用DIODE04发光二极管：RB1/2集成块：　DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=10x050603=16x080805=20x121206=32x161210=32x251812=45x322225=56x65关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL03元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL04,AXIAL05等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10无极性电容 RAD01-RAD04有极性电容 RB2/4-RB5/10二极管 DIODE04及 DIODE07石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcblib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL03可拆成AXIAL和03，AXIAL翻译成中文就是轴状的，03则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD01-RAD04也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB2/4，RB3/6等，其中“2”为焊盘间距，“4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可

最新回答

儒雅的流沙

2026-02-27 06:16:42

关于球形水龙头如何看开关状态，主要有以下几点。

1 球形水龙头的阀门接水管

球形阀门接水管的两端是不一样的，一端是与整体相连的，另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来，再把手柄轴也卸下来，就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。2球形阀式配水龙头的工作原理：靠旋转把手调节螺杆的高低，由此来调节可通过水流的横截面，调节水量，瓷片式结构见，靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等，从而控制实现单把手控制冷热水，也有单独控制水量的陶瓷芯。

球形阀门接水管的两端是不一样的，一端是与整体相连的，另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来，再把手柄轴也卸下来，就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。球形阀门接水管的两端是不一样的,一端是与整体相连的,另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来,再把手柄轴也卸下来,就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。2球形阀式配水龙头的工作原理

靠旋转把手调节螺杆的高低，由此来调节可通过水流的横截面，调节水量，瓷片式结构见，靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等，从而控制实现单把手控制冷热水，也有单独控制水量的陶瓷芯。靠旋转把手调节螺杆的高低，由此来调节可通过水流的横截面，调节水量，瓷片式结构见，靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等，从而控制实现单把手控制冷热水，也有单独控制水量的陶瓷芯。 3球形阀式配水龙头的手把方向

球形阀式配水龙头的手把方向和普通龙头是一样的，手把和出水口相对时关闭，右开和龙头成直角为开。球形自封式水龙头是采用球形阀芯与阀体锥孔斜面相切密封而设计的，该阀芯采用实芯制作，因而具有不易变形，密封性能好的优点，同时采用水压与机械封闭相结合，使该阀具有水压封闭、机械开闭其存的特点。

以上便是球形水龙头开关的结构与原理，看懂这些也就知道如何去看开关状态了。

内向的路灯

2026-02-27 06:16:42

烧制陶瓷的原理：陶土或瓷土在高温下，陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体。
工艺类
拉坯——把坯泥置于辘轳(即轮上)，借辘轳旋转之力，用双手把坯泥拉成所需的形状，这是我国陶瓷器生产的传统方法，这一工艺过程称为拉坯。盘、碗等圆器都用拉坯方法成型。
利坯——拉成的坯半干时，置于辘轳上，用刀修整，使器表光洁，厚薄均匀，这道工序称为利坯。
挖足——圆器拉坯时器底留下一个3寸长的泥靶(柄)，然后挖成器的底足，这道工序称为挖足。
泥条盘筑——陶器成型的一种原始方法。制作时先把泥料搓成长条，然后按器型的要求从下向上盘筑成型，再用手或简单的工具将里外修饰抹平，使之成器。用这种方法制成的陶器，内壁往往留有泥条盘筑的痕迹。
轮制——用轮车制作陶瓷器的方法，主要构件是一个木制圆轮，轮下有立轴，立轴下端埋于土内，上有枢纽，便于圆轮旋转。操作时，拨动圆轮使之平稳地施转，利用轮车旋转力，用双手将坯泥拉成所需的形状。轮制法始于新石器时代大汶口文化晚期，制作的器物器形规整，厚薄一致
仰烧——瓷器烧成的一种方法。匣钵内放置垫饼或耐高温的细砂，器物正装焙烧，称为仰烧。
叠烧——瓷器装烧的一种方法。即将多件器坯叠在一起装烧，器物间隔以垫烧物。可分为： (1)支钉叠烧，古代多用此法。(2)支圈叠烧，如定窑。(3)重合叠烧或刮釉叠烧，即在器物内心(以盘碗为多)刮去一圈釉，然后将叠烧器物底足(无釉)放置其上，一般10件左右逐层重叠，金代产品盛行此法。它的优点是产量高，成本低；缺点是器物内量一圈无釉。
覆烧——瓷器装烧的一种方法。即将瓷器覆过来装在有支圈或筒形梯状支具匣钵内焙烧，始于北宋定窑，景德镇及东南地区青白瓷窑系也多用此法。优点是产量高，变形小；缺点是器物口沿无釉，使用不方便。
素烧——指需二次烧成的陶瓷器，即先入窑以低温(750～950℃左右)将器坯烧一次，称素烧，然后，施釉再次入窑烧成。可增加坯体强度，提高正品率。
涩圈——瓷坯叠烧前，将器物内心刮去一圈釉，无釉处即称“涩圈”，流行于金代和元
代。 ©沙影宽频社区 -- 为广大网友营造轻松多元化的娱乐平台
浸釉——又称“蘸釉”，是我国传统的施釉方法之一。浸釉时手拿器坯底部浸入釉缸内，使其表层挂釉，然后取出，浸釉质量的好坏与器坯浸入时间长短与操作得当与否有直接关系。
吹釉——是我国传统的施釉方法之一。用竹筒蒙上细纱，蘸釉后用口吹，吹釉的遍数视器物大小而定，多至17～18遍，少则3～4遍。其优点使器物内外着釉均匀一致，凡大型器物、薄胎及色釉制品等多采用此法。明代景德镇首创。
浇釉——大型器物的一种上釉工艺，是我国传统的施釉方法之一。操作时两手各执一碗或勺，舀取釉浆，向坯体上交相泼浇。
荡釉——我国传统的施釉方法之一。操作时把釉浆倒入器坯内部，然后晃荡，使上下左右均匀上釉，多余的釉浆倒出即成，这种方法适合于瓶、壶等琢器。烧制陶瓷的过程:
陶瓷生产过程的特点
陶瓷产品的生产过程是指从投入原料开始，一直到把陶瓷产品生产出来为止的全过程。它是劳动者利用一定的劳动工具，按照一定的方法和步骤，直接或间接地作用于劳动对象，使之成为具有使用价值的陶瓷产品的过程。在陶瓷生产过程的一些工序中，如陶瓷坯料的陈腐、坯件的自然干燥过程等。还需要借助自然力的作用。使劳动对象发生物理的或化学的变化，这时，生产过程就是劳动过程和自然过程的结合。
一般来说，陶瓷生产过程包括坯料制造、坯体成型、瓷器烧结等三个基本阶段。同时陶瓷生产过程的组成可按生产各阶段的不同作用分为生产技术准备过程、基本生产过程、辅助生产过程和生产服务过程。
作为社会化大生产的陶瓷生产过程，和其他一些行业的生产过程相比较，具有以下几个特点：
1．陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程，连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产，顺序经过连续加工，最后成为成品，整个工艺过程较复杂，工序之间连续化程度较低。
2．陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。
3．陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期，是指从原材料投入生产开始，经过各道工序加工直到成品出产为止，所经过的全部日历时间。
4．陶瓷生产过程中辅助材料如石膏模型、匣钵等消耗量大。
5．陶瓷生产需要消耗大量的能源。
6．运输是陶瓷企业生产过程的重要环节。陶瓷生产过程使用的原料品种繁多，生产出的半成品、成品及产生的余料、废料等，具有数量多运输量大的特点。
7．陶瓷生产过程中产生的烟气、粉尘、固体废料和工业废水污染环境较严重。目前我国陶瓷工业所使用的窑炉多以煤和重油作为能源，会排出不少的烟气，企业对此要严格控制烟尘浓度和二氧化硫浓度，使之符合国家允许的排放标准。力争采用煤气烧窑，减少对大气的污染。
8．陶瓷生产过程的专业化和协作水平较低。长期以来，陶瓷工业企业问的相互协作配合水平不高，大而全、小而全的“全能”工厂比重大，辅助性服务方面的专业化、社会化程度低。

文艺的小天鹅

2026-02-27 06:16:42

盲人道，是为方便盲人使用马竿和脚底触觉前进方向和停步的安全道路。盲人道一般是由两类砖铺就，一类是上凸直条纹的条形引导砖（行进砖），引导盲人放心前行；一类是停步砖（提示砖），是表面带突起圆点的地砖,一般铺在转弯或终止的地方,提醒盲人前面有障碍,该拐弯了或到了路口。铺设盲人道所用的材料应该是黄颜色的，因为有些盲人还有微弱的视力，黄颜色是他们最容易辨识的颜色。另外，材料的凸起应该是5mm，这样盲人走在上面，脚的触感才会强烈。

魁梧的小蜜蜂

2026-02-27 06:16:42

原因可能是1、内墙砖与压力板之间缺少轻钢挂网，粘贴之后水泥压力板变形，内应力导致内墙砖开裂。面对这种情况，不能简单的处理，正确处理方法是，砸掉瓷砖，把基层清理好，重新进行轻钢挂网的施工。严格按照规程施工，就不会出现这种情况。2、楼板墙体，出现不均匀沉降，或者出现温度变形导致开裂，常见于客厅大地砖，这种行情，在其变形或者沉降完成之后，砸开开裂的砖，补上即可!3、在进行施工的过程中，水泥拌和不均匀，水泥净浆中见存在大量水泥干粉，铺贴完成后，干粉在吸收零星水分后，开始水化变形，产生内应力导致开裂。此种情况可以直接砸烂换新砖。三种情况的表现不同，第一种最为普遍，开裂特点是大面开裂。第二种特征为纵缝式开裂。第三种是，局部鼓起，单块开裂，或者跳棋式开裂!