抛光砖有气孔怎么办

一、表面气孔

1、现象

焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池(一部分溢出)，而熔池已经凝固，在焊缝表面形成孔洞。

2、原因分析

(1)焊接过程中由于防风措施不严格，熔池混入气体;

(2)焊接材料没有经过烘培或烘培不符合要求，焊丝清理不干净，在焊接过程中自身产生气体进入熔池;

(3)熔池温度低，凝固时间短;

(4)焊件清理不干净，杂质在焊接高温时产生气体进入熔池;

(5)电弧过长，氩弧焊时保护气体流量过大或过小，保护效果不好等。

3、防治措施

(1)母材、焊丝按照要求清理干净。

(2)焊条按照要求烘培。

(3)防风措施严格，无穿堂风等。

(4)选用合适的焊接线能量参数，焊接速度不能过快，电弧不能过长，正确掌握起弧、运条、息弧等操作要领。

(5)氩弧焊时保护气流流量合适，氩气纯度符合要求。

4、治理措施

(1)焊接材料、母材打磨清理等严格按照规定执行;

(2)加强焊工练习，提高操作水平和操作经验;

(3)对有表面气孔的焊缝，机械打磨清除缺陷，必要时进行补焊。

二、内部气孔

1、现象

在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔，是焊缝内部最常见的缺陷。

2、原因分析

根本原因是焊接过程中，焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。

3、防治措施

预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑，主要有以下几点:

(1)焊条要求进行烘培，装在保温筒内，随用随取;

(2)焊丝清理干净，无油污等杂质;

(3)焊件周围10~15㎜范围内清理干净，直至发出金属光泽;

(4)注意周围焊接施工环境，搭设防风设施，管子焊接无穿堂风;

(5)氩弧焊时，氩气纯度不低于9995%，氩气流量合适;

(6)尽量采用短弧焊接，减少气体进入熔池的机会;

(7)焊工操作手法合理，焊条、焊枪角度合适;

(8)焊接线能量合适，焊接速度不能过快;

(9)按照工艺要求进行焊件预热。

4、治理措施

(1)严格按照预防措施执行;

(2)加强焊工练习，提高操作水平和责任心;

(3)对在探伤过程中发现的超标气孔，采取挖补措施。

影响陶瓷制品气孔率的因素主要是选料与加工工艺,成型,烧成。气孔则会降低陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率。

(1) 温度 温度对各类材料导热系数均有直接影响，温度提高，陶瓷材料导热系数上升。

(2) 含湿率 所有的保温材料都具有多孔结构，容易吸湿。当含湿率大于5% - 10%，材料吸湿后湿分占据了原被空气充满的部分气孔空间，引起其有效导热系数明显升高。

(3) 密度 密度是材料气孔率的直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温材料都具有很大的气孔率，即很小的密度。一般情况下，增大气孔率或减少密度都将导致导热系数的下降。

(4) 松散材料的粒度 常温时，松散材料的导热系数随着材料粒度减小而降低，粒度大时，颗粒之间的空隙尺寸增大，其间空气的导热系数必然增大；粒度小时，导热系数的温度系数小。

这涉及相变过程的能量变化。
1先看爆沸是怎样产生的。
液体沸腾是物质从液相变为气相。就是说要产生新的相。在生产新的相前，液体的能量会升高，当这能量积聚到足够高的时候，液体就沸腾产生气相，当新的相产生后，后面的液体汽化就不需要前面未产生气相气相时的高能量了，但此时液体是处于高能量状态，所以就有大量的液体瞬间汽化。这就是我们看到的爆沸现象了。
2再说你说的现象。
你的热溶液实际上已经快要沸腾了。液体已经处于足够高的能量状态。但由于要汽化产生新的相该液体的能量还不够，所以没有看到沸腾。当你加入碎瓷片（不管冷的还是热的）由于瓷片是多孔的，这些孔中有气体，这就相当于给液体提供了新的相---气相了。这样液体沸腾就不需要高能量来产生新的相了。也就是产生新的相（气相）需要的能量就低了。而此时的液体的能量远远高于产生新相所需要的能量。所以大量的液体瞬间汽化，出现了爆沸现象。
3碎瓷片为什么能防止爆沸呢？
因为在加热前就放入碎瓷片时，由于瓷片中有气孔，已经有了气相，所以液体沸腾时没有新的相产生，沸腾需要的能量就低，只要有少量液体的能量达到此能量就沸腾成气相，这样就没有大量液体同时达到沸腾的能量，就没有大量液体瞬间同时沸腾了。也就没有爆沸现象产生了。